樹脂モールド構造における異種材料との接着界面強度評価

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樹脂モールド構造における
異種材料との接着界面強度評価

著者

株式会社日立製作所　日立研究所　主任研究員　博士（工学）　山崎　美稀先生

株式会社日立製作所　日立研究所　主幹研究員　岩崎富生先生

発刊・体裁・価格

発刊　　2013年2月27日　　定価　　5,000円 + 税
体裁　　A4判変　34ページ　オールカラー
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ISBN　978-4-86502-009-0（書籍）
ISBN　978-4-86502-010-6（PDF）

※複写・配布、無断転載は固くお断り致します。

本書のポイント

電力機器で大きな役割を持つ樹脂モールド構造、その安定性・信頼性向上の要となる、樹脂と異種材料(金属・セラミック)との接着界面の強度を如何に評価するか、そのポイントに迫る1冊。

●樹脂/金属
　…はく離試験方法、金属表面粗さ測定、金属表面の有効表面積の算出、表面粗さと最大せん断力の関係、表面粗さと最大摩擦力の関係
　…分子動力学法による、界面固有の接着強度の定性的な予測

●樹脂/セラミック
　…セラミックスと樹脂間のせん断強度、クラックやはく離の発生を防止するための界面接着強度の向上、界面処理の有効性と界面処理後の界面構造、分子動力学法によるナノスケールの観点からの界面接着強度の定性的な予測

→掲載見本

1.　金属表面粗さの変動を考慮した界面接着強度の評価
1.1　試験体の形状および実験方法
1.2　金属表面粗さ測定と金属表面の有効表面積
1.3　樹脂モールド構造のはく離試験
1.4　表面粗さと最大せん断力との関係
1.5　表面粗さと最大摩擦力との関係

2.　分子動力学法による界面接着強度の評価
2.1　分子動力学法による界面結合のモデリング
2.2　界面破壊エネルギーと接着係数との比較

3.　セラミックスと樹脂の界面強度の評価
3.1　せん断力の測定結果
3.2　セラミックス表面の界面処理による内部界面構造
3.3　分子動力学法による接着特性評価
3.4　界面処理後の接着強度