樹脂モールド構造における
異種材料との接着界面強度評価
著者
株式会社日立製作所 日立研究所 主任研究員 博士（工学） 山崎 美稀 先生
株式会社日立製作所 日立研究所 主幹研究員 岩崎 富生 先生
発刊・体裁・価格
発刊 2013年2月27日 定価 5,000円 + 税
体裁 A4判変 34ページ オールカラー
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ISBN 978-4-86502-009-0（書籍）
ISBN 978-4-86502-010-6（PDF）
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本書のポイント
電力機器で大きな役割を持つ樹脂モールド構造、その安定性・信頼性向上の要となる、樹脂と異種材料(金属・セラミック)との接着界面の強度を如何に評価するか、そのポイントに迫る1冊。
●樹脂/金属
…はく離試験方法、金属表面粗さ測定、金属表面の有効表面積の算出、表面粗さと最大せん断力の関係、表面粗さと最大摩擦力の関係
…分子動力学法による、界面固有の接着強度の定性的な予測
●樹脂/セラミック
…セラミックスと樹脂間のせん断強度、クラックやはく離の発生を防止するための界面接着強度の向上、界面処理の有効性と界面処理後の界面構造、分子動力学法によるナノスケールの観点からの界面接着強度の定性的な予測
目次
→掲載見本
1. 金属表面粗さの変動を考慮した界面接着強度の評価
1.1 試験体の形状および実験方法
1.2 金属表面粗さ測定と金属表面の有効表面積
1.3 樹脂モールド構造のはく離試験
1.4 表面粗さと最大せん断力との関係
1.5 表面粗さと最大摩擦力との関係
2. 分子動力学法による界面接着強度の評価
2.1 分子動力学法による界面結合のモデリング
2.2 界面破壊エネルギーと接着係数との比較
3. セラミックスと樹脂の界面強度の評価
3.1 せん断力の測定結果
3.2 セラミックス表面の界面処理による内部界面構造
3.3 分子動力学法による接着特性評価
3.4 界面処理後の接着強度
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