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出版物
各機材から詳解する！
印刷最適化／高品質化のための
＜最新＞ スクリーン印刷 利用技術
～トラブル対策から応用事例まで～
発刊・体裁・価格
発刊 2009年5月 定価 75,900円(税込（消費税10％))
体裁 B5判 430ページ ISBN 978-4-904080-27-6 詳細、申込方法はこちらを参照
→配布用ＰＤＦパンフレットを見る
◎版・印刷機・スキージ・ペースト…それぞれの観点から見るスクリーン印刷の実体とは？
◎高精度・高精細…品質向上のために！原理からトラブル対策、応用技術まで詳解！
◎各社それぞれのアプローチと視点から解説！現場のノウハウに迫る1冊！
【原理】
○充填・版離れなどのメカニズムを把握！設計・条件設定の指針に！
○各社の事例も併せて紹介！
●スクリーン版
・構造と特性評価…製造プロセス､使用材料､高精度対応
・印刷品質向上提案…印刷解像性､精度､ペースト厚
・設計…枠の選定、メッシュの位置･線幅精度､乳剤塗布厚
・メッシュ（紗）…スペック、特性(一軸強伸度試験など)
・感光乳剤の組成と光硬化メカニズム…解像性、他特性
●印刷機
・構造、および種類と特性…装置精度、メカ構造、設計他
・印刷メカニズム…充填時の条件､基板を平行・垂直に引き離す
・種類別スクリーン印刷機
（印刷フレーム開閉式／印刷テーブル移動式
／複合方式／シリンダー式）
●スキージ
・材質及び形状と特性…サイズ・硬度、ゴムの材質･形状
・印刷メカニズム…角度・印圧・スピード・長さ・研磨・ドクター
●インク・ペースト
・種類及び特性…機材類、解像度、他
・レオロジーの基礎…チクソトロピー、粘弾性流体など
・添加剤（印刷インキ･ペースト用樹脂／ビヒクル）
・種類別インク・ペースト(導電性・機能性ペースト
銀樹脂､導体/抵抗体､はんだ／ガラス／金属ナノ）
【評価】
○それぞれの評価技術のポイントを理解しよう！
●印刷結果…転写性、電気的特性、機能性、画像評価、他
●インク・ペーストの粘度…粘度特性(チクソトロピーなど)、測定方法(塗布前・後)、測定例
●スキージ圧…被印刷物による違い(大きさ・用途)、適正な印圧、インキ返し
●スクリーン版…テンション､膜厚､製版解像性､乳剤硬度・表面張力､寸法精度(製版･印刷)
【トラブル】
○にじみ、かすれ、ばらつき…トラブルの実体と解決方法とは？
●スクリーン版の不具合
・製版精度…原版の精度管理、転写精度管理、乳剤の硬化収縮
・スクリーン・メッシュ…印刷による経時変化（伸び）、テンション管理
・感光性乳剤…露光条件管理(露光不足、露光過多)、乳剤の耐溶剤性
●印刷機から見るトラブル…異物混入のトラブル(汚れ・ごみ・埃の混入)､静電気のトラブル
●スキージから見るトラブル…実作業における問題点と対策、トラブルと解決方法
●インク・ペーストからのトラブルも種類別インク・ペーストの項目に収録！
【応用】
○プリンタブルエレクトロニクスはここから。多数の応用事例を収録！
●ディスプレイ
・ＬＣＤ用：シール剤塗布…トラブルと解消法、非接触印刷
・ＰＤＰ…大型PDP用ペースト､課題と対策(平行度他)
●ELデバイス
・有機ELデバイス…薄膜形成での課題と要因
・無機ELフィルム…高輝度化･カラー化、白色光化
●色素増感太陽電池…集電配線､酸化チタン､対極触媒
●有機薄膜トランジスタ…フレキシブル有機TFTの印刷製造
●LTCC（低温焼成セラミック基板）…多層・薄層化の課題
●電子部品実装
・ウエファーレベルCSPパッケージ…各工程の特長
・リジッドプリント配線板/メンブレンスイッチ…前処理､評価
・セラミック基板上への厚膜形成…強誘電体厚膜他
・シリコン基板…圧電アクチュエータ、圧力センサなど
・ビルドアップ配線板…信頼性､放熱､電気信号伝搬特性
●ユーザー側から見たスクリーン印刷技術
その他、圧電材料、スクリーン印刷用粘着剤も！
－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
○エレクトロニクスに多用される
クリームはんだペースト印刷を別途解説！
●スクリーン版…寸法精度と機械的経時変化､裏回り回避他
●印刷機…高精度高剛性機構、印刷ズレの防止策
●スキージ…硬度と印刷性、カキトリ不良、バラツキ不良
●リフロー炉…要求特性(ノズル形状・ゾーンレイアウト他)
●ペーストの粘度測定･評価…印刷性の数値的評価・最適化
執筆者一覧（敬称略）
| ●佐藤利文（東京工芸大学） |
●小林大介（東海商事（株）） |
| ●佐野裕樹（ＮＢＣ（株）） |
●森垣敏夫（互応化学工業（株）） |
| ●村上武彦(ミナミ (株)) |
●（株）桜井グラフィックシステムズ |
| ●倉澤 登（美濃商事（株）） |
●甲斐朋斉（藤倉化成（株）） |
| ●鈴木 洋（神戸大学） |
●沼口 穣（ノリタケ機材（株）） |
| ●肥後 徹（日新化成（株）） |
●小日向茂（住友金属鉱山（株）） |
| ●垣内宏之（大研化学工業（株）） |
●林 憲一（（株）日本抵抗器製作所） |
| ●宮本 勲（元・東機産業（株）） |
●向井範昭（(株) 日立プラントテクノロジー） |
| ●中村秀樹（千住金属工業(株)） |
●稲毛 剛（（株）マルコム） |
| ●日口洋一（大日本印刷（株）） |
●二口友昭（富山県工業技術センター） |
| ●福岡義孝（大日本印刷（株）） |
●鎌田俊英（（独）産業技術総合研究所） |
| ●内木場文男（日本大学） |
●勝又一郎（（株）プリマックス） |
| ●大野 慎（ノリタケ機材（株）） |
●谷口彬雄（信州大学） |
| ●中山鶴雄（NBC(株)） |
●田口信義（(有)イメージテック） |
| ●池上和志（桐蔭横浜大学） |
●秋山善一（（株）リコー） |
| ●平尾親臣（ビッグテクノス（株）） |
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目次
第1章 スクリーン印刷技術の最新動向
1. スクリーン印刷
2. 電子デバイスへの応用
3. プリンタブルエレクトロニクス
4. スクリーン印刷による分散型EL素子の作製
5. 高品質スクリーン印刷(高精細化/安定化を実現するための技術)
第2章 スクリーン版の構成要素と印刷結果への影響
第1節 スクリーン版の構造と特性評価
1. スクリーン版の構造と製造プロセス
1.1 スクリーン版の構成
1.2 スクリーン版の製造プロセス
1.3 高精度対応のスクリーン版(コンビネーション版)
2. スクリーン版の構成要素と使用材料
2.1 枠
2.1.1 強度と印刷精度
2.1.2 温度による画像精度
2.2 スクリーンメッシュ
2.2.1 インキ透過のメカニズム
2.2.2 スクリーンメッシュの表示と規格
2.2.3 スクリーンメッシュの種類と特徴
2.2.4 メッシュカウントと印刷解像性
2.3 感光性乳剤(現状と課題)
2.3.1 感光性乳剤評価の課題
2.3.2 耐溶剤性評価
第2節 スクリーン版からの印刷品質向上提案
1. スクリーン版と印刷解像性
1.1 印刷解像性は感光性乳剤の種類によって異なる
1.2 平滑化(フラット)加工は印刷解像性に効果がある
2. スクリーン版と印刷精度
2.1 印刷精度は印刷ショット数によって変化する
2.2 印刷精度対策 スクリーン版からのアプローチ
3. スクリーン版とペースト厚
3.1 安定した厚膜塗布のための表面段差加工(BUマスク＝弊社商標)
3.2 (参考資料)印刷条件とペースト塗布厚
第3節 スクリーン版の設計
1. スクリーン版の設計準備（管理目標値の設定）
1.1 位置精度
1.2 線幅精度
1.3 塗布厚
2. スクリーン版各要素の設計
2.1 枠の選定
2.2 メッシュの選定
2.2.1 位置精度
2.2.2 線幅精度
2.3 感光性乳剤の選定と塗布厚
3. スクリーン版の設計手順補足
第4節 スクリーン紗
1. スクリーン紗の種類
2. スクリーン紗のスペック
3. スクリーン印刷におけるメッシュの特性
3.1 スクリーン紗の一軸強伸度試験
3.2 クリープ特性
3.3 温湿度に関する影響
3.4 紫外線反射・透過特性
3.5 乳剤密着性、ペースト透過性
3.6 耐薬品性
3.7 カレンダー加工
第5節 スクリーン製版用感光乳剤の組成と光硬化メカニズム
1. 感光乳剤の光硬化メカニズム
1.1 感光乳剤の種類
1.2 ジアゾ樹脂系感光乳剤
1.3 スチルピリジニウム塩系感光乳剤(SBQ系)
1.4 アクリルモノマー系(樹脂系)
1.5 重クロム酸塩系
2. 感光乳剤の組成と特徴
2.1 解像性と現像性
2.2 耐溶剤性
2.3 耐水性
2.4 印刷性
2.5 寸法安定性
2.6 剥離性
2.7 保存安定性
2.8 その他の物性
3. 直間法フィルム
第3章 印刷機のメカニズム
第1節 印刷機の構造、および種類と特性
1. 基本構造
2. 印刷機の機構の違い
3. 装置精度、メカ構造、位置決め制御の特徴
3.1 装置精度、メカ構造
3.2 位置決め制御の特徴
4. 印刷装置設計
第2節 印刷機からみる印刷メカニズム
1. 印刷機から見た充填のメカニズム
1.1 ペーストの充填プロセスの説明
1.2 ハンダペースト充填時における印刷機の条件
1.3 ミナミ株式会社の推奨条件と推奨製品
1.4 ハンダペースト以外での印刷
2. 印刷機から見た版離れのメカニズム
2.1 メタルマスクと基板を平行・垂直に引き離す
2.2 メタルマスクのたわみを出来るだけ発生させない
2.3 その他
第3節 種類別スクリーン印刷機
第1項 印刷機印刷フレーム開閉式
1. 印刷フレーム煽り方式
2. 印刷フレーム並行上下移動方式
第2項 印刷テーブル移動式印刷機
第3項 複合方式印刷機
1. ロータリースキージ
2. カセット式クリーニング
3. 加圧機構
4. ＷＡ （ダブルアライメント）
5. ＭＡ （マルチアライメント）
6. 2段階膜厚印刷
第4項 シリンダー式印刷機
1. シリンダー型高速スクリーン印刷機の基本構造
1.1 シリンダー型高速スクリーン印刷機の分類
1.1.1 往復シリンダー型
1.1.2 ストップシリンダー型
2. シリンダー型高速スクリーン印刷機 SC-AⅡ シリーズ
3. ストップシリンダー型高速スクリーン印刷機 MS- Aシリーズ
3.1 MS-Aシリーズの特徴
3.2 高機能装置
3.2.1 印圧基準点自動検出装置
3.2.2 印圧数値制御
4. 超精密シリンダー型スクリーン印刷機MS-SDシリーズ
4.1 MS-SDシリーズの特徴
4.1.1 スクリーン(印刷版)と吸着シリンダーの独立駆動
4.1.2 スクリーン(印刷版)絵柄位置
4.1.3 印刷歪補正
5. シリンダー型高速スクリーン印刷機の今後
5.1 クリアランスゼロ(特許出願中)
5.1.1 カメラ位置合わせ装置 (特許出願中)
第4章 スキージのメカニズム
第1節 スキージの材質及び形状と特性
1. スキージの種類
1.1 スキージゴムの材質
1.2 スキージゴムの形状
1.3 スキージのサイズ・硬度
第2節 スキージから見る印刷メカニズム
1. スキージから見る充填のメカニズム
1.1 スキージの角度
1.2 スキージの印圧
1.3 スキージのスピード
1.4 スキージの長さ
1.5 スキージゴムの取付け及び研磨
1.6 ドクター
第5章 インク・ペーストのメカニズム
第1節 スクリーン印刷と導電性インク・ペーストの種類及び特性について
1. スクリーン印刷の概要
2. スクリーン印刷の機材類
2.1 印刷機
2.2 スクリーン
2.3 レジスト
2.4 スクリーン枠の役割と材質
2.5 メタルマスク
2.6 スキージ
2.7 スクリーン版の改良
3. 印刷方式
4. スクリーン印刷の解像度
5. スクリーン印刷用導電性ペースト
5.1 導電性インキ
5.2 高温焼成型インキ
5.3 ポリマー型インキ
5.4 導電性フィラー
5.5 複合系フィラー
5.6 高分子材料(樹脂)
第2節 レオロジーの基礎
1. 流体の粘度
2. 粘塑性流体
2.1 ビンガム塑性流体
2.2 擬塑性流体
3. 粘弾性流体
3.1 マックスウェルモデル
3.2 フォークトモデル
3.3 粘弾性流体の粘度
4. チクソトロピー
4.1 チクソトロピーの定義
4.2 ゾル－ゲル転移
4.3 チクソトロピーの粘度履歴
5. 微粒子懸濁液
5.1 DLVO理論
5.2 サスペンジョンの粘度特性
5.3 凝集･破壊モデル
第3節 添加剤
第1項 印刷インキ･ペースト用樹脂
1. 樹脂の種類
1.1 使用される樹脂の一例
1.1.1 水系／アルコール系樹脂
1.1.2 有機溶剤系樹脂
1.1.3 特殊系樹脂
1.2 用途別樹脂
1.2.1 焼成用途
1.2.2 製膜用途
2. 樹脂に対する要求特性
第2項 ビヒクル
1. ビヒクルの構成材料
1.1 一般的な水系ビヒクルの構成材料
1.2 一般的な溶剤系ビヒクルの構成材料
1.3 各構成材料の役割
2. ビヒクルの特性
3. ビヒクルがインキ・ペースト、印刷プロセスに及ぼす影響
4. ビヒクルの設計
4.1 固体粉体
4.2 印刷パターンと膜厚
4.3 焼成膜厚
4.4 各種添加剤
第4節 種類別インク・ペースト
第1項 導電性ペースト及び機能性ペーストについて
1. 導電性ペーストの実用例について
2. 導電性ペーストの構成材料について
3. 導電性ペーストの導電メカニズム及び接着メカニズムについて
3.1 導電性ペーストの導電メカニズムについて
3.2 導電性ペーストの接着メカニズムについて
4. 導電性ナノペースト
5. Bステージ硬化型導電性ペースト
6. 金属結合型導電性ペースト
7. 機能性ペースト
7.1 レジストペースト
7.2 スペーサペースト
7.3 粘着剤ペースト
7.4 異方導電性材料
第2項 導電性ペーストの印刷性～銀樹脂、導体/抵抗体、はんだ、ナノの各ペースト～
1. スクリーン印刷概要
2. 電子材料用(導電)ペーストの概要
3. 電子材料用導電ペーストの印刷特性
3.1 電子材料用導電ペーストの印刷特性概要
3.2 電子材料用導電ペーストの粘弾性
4. 各ペーストの印刷性
4.1 導電性樹脂接着剤
4.2 はんだペースト(クリームはんだ)
4.3 Ag･Pd･Ru･Pd抵抗体､Ag･Au･Cu導体､ペーストの印刷性
4.4 金属ナノ粒子分散ペースト(ナノペースト)
5．高性能スクリーン印刷機
第3項 ガラスペースト
1. ガラスペーストの構成材料と製造プロセス
2. 各種ガラスペースト
2.1 耐電圧
2.2 誘電率
2.3 膨張係数
2.4 透過率
2.5 欠陥防止
3. ガラスペーストとスクリーン印刷
3.1 ベタ膜印刷
3.2 スルーホール印刷
3.3 オーバーコート印刷
3.4 感光性ペースト法
3.5 転写法
第4項 金属ナノ粒子ペースト
1. 固相熱分解によるナノ粒子
2. アミン還元によるナノ粒子
3. 金属ナノ粒子の導電ペーストへの応用
第6章 測定・評価
第1節 スクリーン印刷の評価方法のポイント
1. 転写性
1.1 スクリーン印刷の転写性評価
1.2 半田ペーストの転写性評価
2. 電気的特性
3. 機能性
4. 画像評価
5. 評価方法を決められない場合
第2節 インク・ペーストの粘度の測定・評価
1. スクリーン印刷における粘度測定の重要性
1.1 スクリーンインクに求められるレオロジー特性
2. 塗工剤の粘度特性に影響する主な要因
2.1 バインダー
2.2 フィラー
2.3 溶媒
2.4 レオロジーコントロール剤(粘性制御剤･増粘剤)
3. 主な粘度特性
3.1 ニュートン性
3.2 非ニュートン性
3.3 温度－粘度特性
3.4 降伏値の評価
3.5 時間依存性(チクソトロピー・レオペキシー)の評価
3.6 TI値の意義
4. 粘度測定方法とその注意点
4.1 主な回転粘度計の種類と特色
4.2 スクリーンインクの粘度の調整･品質管理
4.3 塗布作業時の塗工剤の評価
4.4 塗布作業後の塗工剤の評価
5. 具体的測定例
5.1 接着剤AとB(酢ビ･エマルション接着剤)
5.2 2種の銀ペーストのスクリーン印刷特性
5.3 自公転型スーパーミキサーによる撹拌後の塗工剤のタレ性の影響
5.4 インク(顔料濃度の異なる2種：エステル系)
5.5 6種の銀ペーストの評価
第3節 その他の測定・評価
第1項 スキージ圧の測定・評価
1. スキージの印圧
1.1 被印刷物による違い
1.2 被印刷物の大きさによる違い
1.3 被印刷物の用途による違い
1.4 適正な印圧
1.5 インキ返し
第2項 スクリーン版の測定・評価
1. スクリーン版の測定項目
1.1 テンション測定
2. 製版関連
2.1 紗厚と乳剤の膜厚測定
2.2 製版解像性
2.3 製版表面粗さ
2.4 乳剤の硬度および乳剤表面張力
2.5 製版寸法精度
3. 印刷寸法精度
第7章 トラブル編 ―発生メカニズムと対策および事例―
第1節 スクリーン版の不具合
第1項 製版精度不具合
1. スクリーン原版（フォトマスク）の精度の管理
1.1 フォトマスクの種類
1.2 フォトマスク描画機の精度
2. フォトマスク原版からの転写精度管理
3. 感光性乳剤の硬化収縮
第2項 スクリーン・メッシュに関わる不具合
1. 印刷による経時変化（伸び）
2. テンション管理
第3項 感光性乳剤に関わる不具合
1. 感光性乳剤の露光条件管理
2. 感光性乳剤の露光不足による不具合
3. 感光性乳剤の露光過多による不具合
4. 感光性乳剤の耐溶剤性
第2節 印刷機から見るトラブル
1. 異物混入のトラブル
1.1 印刷機内の汚れの混入
1.2 印刷機周辺のゴミ・埃の混入
1.3 スキージ・メタルマスクの清掃不良
1.4 ハンダペーストの攪拌時
2. 静電気のトラブル
第3節 スキージから見るトラブル
1. 印刷トラブルの原因と対策
1.1 製版
1.2 インキ
1.3 版と被印刷物の隙間（クリアランス）
1.4 スキージ
2. 実作業における問題点と対策
3. スキージの原因と考えられるトラブルと解決方法
第8章 クリームはんだ印刷における各要素のメカニズム
第1節 スクリーン版の構造・種類・特性、及びメカニズム
1. スクリ－ン版枠の構造
2. 枠寸法と印刷面積
3. スクリーンマスク寸法精度と機械的経時変化
4. 裏回りが発生しにくいメタルマスクの選定
5. メタルマスク版から見る充填のメカニズム
6. メタルマスク版から見る版離れのメカニズム
第2節 印刷機の構造・種類・特性・メカニズム
1. 各種印刷機の基本構造と用途
2. スクリ－ン印刷機の構造と原理
3. 印刷精度に及ぼす各機能と要素
4. 印刷機の高精度高剛性機構とは
5. 印刷ズレの防止策
6. 安定したクリームはんだを充填する機講とは
7. 安定したクリームはんだの版離れ機構とは
8. 印刷機と副資材及び品質管理
第3節 スキージの構造・種類・特性及びメカニズム
1. スキ－ジの役割
2. ウレタンスキ－ジの寸法と形状
3. 各種スキ－ジの構造と特徴
4. スキ－ジ形状が及ぼす印刷性
5. スキ－ジの構造とはんだの粘度硬化
6. 高充填効果の特殊構造スキ－ジ
7. 硬度と印刷性
8. スキ－ジ形状と硬度における印刷のカキトリ現象
9. スキ－ジの磨耗によるカキトリ不良
10. ウレタンとメタルスキージの印刷性の比較
11. スキージの傾きによる印刷不良
12. ローリング径と印刷量のバラツキ不良
13. 密閉印刷ヘッドでボイド不良の対策
第4節 リフロー炉
1. リフロー炉の種類
2. リフロー炉の構造
3. リフロー炉の要求特性
3.1 ノズル形状
3.2 ゾーンレイアウト
3.3 フラックス回収機構
4. リフロー炉の今後の動向
第5節 ペーストの粘度測定･評価
1. 粘度計による測定・評価
1.1 物理的原理
1.1.1 粘性
1.2 チクソトロピー
1.3 回転式粘度計
1.4 スパイラル式粘度計
1.5 粘度計による印刷性の数値的評価
1.6 トラブル対策の為にも理解しておくべき基礎
2. 粘度計からみた印刷メカニズム
2.1 スクリーン印刷プロセス上の機能
2.2 粘度計から見る充填のメカニズム
2.3 粘度計から見る版離れのメカニズム
2.4 印刷性の最適化
第9章 応用編 ―製品別の技術最適化―
第1節 ユーザー側から見たスクリーン印刷技術－その応用と今後の展望－
1. スクリーン印刷が背負うイメージからの脱却
2. 印刷と情報との融合
3. 新しいビジネスモデルの必要性
4. スクリーン印刷の現状と課題
4.1 原理および機構
4.2 スクリーン印刷の課題
1)版構造と印刷精度
2)インキ供給
3)インキの流動特性
5. スクリーン印刷機に求められる機能(将来像)
第2節 電子部品実装
第1項 印刷工法によるウエファーレベルCSPパッケージの開発
1. 工程の説明
2. 各工程の特長と工程写真の説明
3. 各工程に使用した印刷機及び特殊リフロー装置
4. 印刷工法によるウェハーレベルＣＳＰの優位点
第2項 リジッドプリント配線板及びメンブレンスイッチの印刷技術
1. リジッド配線板に使用される材料
1.1 エッチングレジスト
1.2 メッキレジスト
1.3 ソルダーレジスト
1.4 マーキング
1.5 フラックス
1.6 導電性ペースト
2. 塗布前の処理
3. 塗布の方法
4. スルーホール用ペーストの形状及び評価項目
5. メンブレンスイッチについて
6. メンブレンスイッチの構造
7. 使用材料
7.1 フィルム
7.2 カラーインキ
7.3 銀ペースト
7.4 カーボンペースト
7.5 銀･カーボン混合ペースト
7.6 印刷抵抗体用ペースト
7.7 電子部品搭載用材料
8. 製造工程
8.1 フィルムの前処理
8.2 印刷機
8.3 刷版
8.4 硬化炉
9. メンブレンスイッチの要求特性と評価方法
第3項 セラミック基板上への厚膜形成
1. 厚膜作製プロセスの特徴
2. セラミック基板の特徴
3. セラミック基板用導体厚膜
4. 機能性厚膜
4.1 抵抗体厚膜
4.2 サーミスタ厚膜
4.3 その他機能性厚膜
5. 強誘電体厚膜
5.1 Pb系強誘電体厚膜
5.2 非Pb系強誘電体厚膜
5.2.1 BaTiO3系強誘電体厚膜
5.2.2 Bi4Ti3O12系強誘電体厚膜
第4項 シリコン基板
1. シリコン基板とPZT系厚膜を利用した圧電アクチュエータ
2. シリコン基板とBZT系厚膜を利用した圧電アクチュエータ
3. シリコン基板とCaBi4Ti4O15系厚膜を利用した圧力センサ
第5項 印刷技術のビルドアップ配線板への適用事例
1. ビルドアップ配線板B2itTMの開発経緯と背景
2. B2itTM配線板プロセス
2.1 全層IVH構造順次積層B2itTM配線板プロセス
2.2 コア印刷手法による全層IVH構造一括積層B2itTM配線板プロセス
3. B2itTM配線板の信頼性特性
3.1 B2itTM配線板の信頼性試験評価結果
3.2 B2itTM配線板の耐マイグレ－ション性
4. B2itTM配線板の電気信号伝搬特性
4.1 電気信号伝播特性
4.2 高周波伝送損失特性
5. B2itTM配線板の放熱特性
6. 更なる微細化開発
第3節 有機薄膜トランジスタ
1. 有機トランジスタの構造
2. 有機トランジスタの基本動作
3. 有機トランジスタ用半導体
3.1 有機半導体材料
3.2 有機半導体層の形成
4. 有機トランジスタの電極
5. 有機トランジスタ用絶縁材料
6. フレキシブル有機薄膜トランジスタの印刷製造
第4節 LTCC（低温焼成セラミック基板）
1. LTCCとは
2. LTCCの工程
3. 導体ペーストとスクリーン印刷法
3.1 導体ペースト
3.2 スクリーン印刷
3.3 スクリーン印刷法によるパターン形成
4. LTCCの動向とスクリーン印刷の課題
4.1 LTCCの動向
4.2 LTCCの多層・薄層化に伴う課題
4.3 スクリーン印刷の課題
5. スクリーン印刷によらないパターニングの展開
第5節 ディスプレイ
第1項 ＬＣＤ用部材：シール剤塗布用印刷版 [マルチプレート]
1. LCD製造における、スクリーン印刷の位置付け
2. スクリーン印刷法でのトラブル
2.1 スクリーン印刷の欠点
2.2 問題の解消法
3. 非接触印刷
3.1 スクリーン版の構造
3.2 印刷の調整とメカニズム
(1)スキージの選定
(2)スキージとステージの平行度
(3)印刷
3.3 スクリーン版の設計
(1)メッシュ、シール幅、膜厚
(2)台座の高さと幅
(3)版の平面設計
第2項 PDP
1. PDPの構造とスクリーン印刷
2. 大型PDP用ペーストとスクリーン印刷の課題
(1) 感光性銀ペースト（前面板バス電極・背面板アドレス電極）
(2) 誘電体ペースト（前面板透明誘電体・背面板反射膜誘電体）
(3) 蛍光体ペースト
3. 大型PDPにおけるスクリーン印刷の課題と対策
(1) スキージゴム
(2) 印刷機平行度
(3) ペースト
第6節 ELデバイス
第1項 有機ELデバイス用スクリーンの設計
1. スクリーン印刷による薄膜形成での課題
1.1 スクリーン印刷での薄膜形成における要因
1.2 印刷厚さへのスクリーンの要因
1.3 スクリーン表面の印刷特性への影響
2. 溶融液晶ポリマーモノフィラメントを用いた薄膜用スクリーン
2.1 溶融液晶ポリマーモノフィラメントの特徴
2.2 溶融液晶ポリマーVecryR の塑性加工性
2.3 溶融液晶ポリマーVecryR を用いた薄膜用スクリーンの設計
2.4 溶融液晶ポリマーVecryR を用いた薄膜用スクリーンの印刷特性
第2項 印刷系無機ELフィルム
1. 印刷系無機ELフィルムの基本構成と原理
2. 高輝度化･カラー化
3. 白色光化
4. ＭＷ熱触媒法による蛍光体の作製
第7節 色素増感太陽電池
1. 色素増感太陽電池とは
2. 色素増感太陽電池の作製方法
2.1 透明導電基板と集電配線
2.2 酸化チタン
2.3 対極触媒
2.4 封止剤
2.5 電解質
第8節 その他の応用製品
第1項 圧電材料
1. 圧電材料
2. スクリーン印刷による圧電素子製法
3. Si基板上への圧電厚膜の形成
3.1 積層化における問題点
3.2 PZT低温プロセス
3.3 下部電極の改良および報告例
第2項 スクリーン印刷用粘着剤
1. 開発の背景
2. スクリーン印刷用粘着剤の設計
2.1 スクリーン印刷用粘着剤の分類
2.2 分子設計
2.3 添加剤
2.3.1 チクソ性(揺変性)
2.3.2 レベリング性、消泡性
2.4 溶剤
3. スクリーン印刷用粘着剤の物性
3.1 エマルジョン型アクリル系粘着剤
3.2 溶剤型アクリル系粘着剤
3.3 ＵＶ型粘着剤
4. 今後の展望
4.1 特殊な使用条件での粘着物性向上
4.2 環境への対応
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番号：BB090501
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