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出版物

★好評書籍を今年も発刊!スマホだけでなく、自動運転/ADAS、IoT/AI、VR/ARなどの市場拡大で重要性高まる“カメラモジュール”を技術/ビジネス両面から解説した渾身の一冊!
★取り巻くマーケット環境やそれに対応する事業戦略、機能面でのトレンドから、イメージセンサ、レンズなどキーパーツの技術動向、設計・製造における工夫までを詳解。

2019カメラモジュール徹底解説

―Smartphone 〜 Vehicle 〜 IoT―

著者

共創企画 代表 中條 博則 氏  ※元・株式会社東芝

【著者紹介】

■ご略歴:
 1976年3月 信州大学工学部電子工学科卒
 1976年4月 株式会社東芝入社 音響事業部配属 ポータブル機器回路設計
 1989年10月 ビデオ事業部 商品企画
 1991年1月 新規事業推進部 アップルMMP PJ営業技術、販促
 1994年4月 ストレージデバイス事業部 光ディスク設計部管理職
 2002年4月 セミコンダクター社 カメラモジュール開発主幹
 2014年1月 東芝 定年退職
 2014年2月 共創企画 開業

■ご専門および得意な分野・研究:
 アナログ回路設計、商品企画、販促資料作成、光ディスク技術、カメラモジュール技術など

■本テーマ関連学協会でのご活動:
 映像情報メディア学会、実装学会、化学学会などでのセミナー講師経験多数

発刊・体裁・価格

【発刊/発行】 2018年10月22日/共創企画

【価格・体裁】 ※本書は書籍版、CD-R(PDF)版の2種をご用意致しております。

●書籍版 : 29,800円(税込) / A5判 294ページ(一部モノクロ)

●CD-R(PDF)版 : 30,000円(税込) / A5判 302ページ(フルカラー)

●2019カメラモジュール徹底解説(書籍版)をお持ちの方がCD-R版を購入 → 【CD-R版を15,000円(税込)の特別価格でご提供!】
 ・割引希望の方はお申込みフォーム備考欄に『2019カメラモジュール 書籍購入済』とご記載ください。
 ・書籍・CD-Rを同時にお申込みされる場合は『書籍・CD-R同時申込み』と備考欄にご記載ください。
 ・CD-R版特別価格については、書店は対象外となります。

【書籍版とCD-R版の違い】
 ・内容は全く同じものです。書籍/CD-Rのページ数の違いは、中表紙があるかないかです。
 ・書籍版は、影響の少ない図表2枚をモノクロとしています。

【書籍版について】
 ・書籍版はオンデマンド出版のため、お届けまで10日程度かかる可能性がございます。
 ・初回の発送は11月上旬ごろを予定しております。

【CD-R版について】
 ・CD-R版のパスワード設定はございません。ご購入頂いた会社内のみ自由にコピー・ご回覧頂けます。
 ・初回の発送は10月24日ごろを予定しております。

↓ 書籍のサンプルをご覧になりたい方はこちら ↓(pdfファイル・31P・約 5.5 MB)
cameramodule_sample2019.pdf

共創企画 中條氏のカメラ関連書籍 他にも数冊発刊中です!
2018 車載カメラ徹底解説 ADAS〜Automated Car〜AI
WLO(Wafer Level Optics)徹底解説 スマホ〜車載〜IoTまで

過去の書籍「2018カメラモジュール徹底解説」などを購入希望の方は弊社までお問い合わせください。
TEL:03-5740-8755
メールアドレス:req@johokiko.co.jp

著者より・発刊にあたって

 カメラモジュールは、ノートPC、携帯電話、Smartphoneなど、モバイル機器用を中心に市場が拡大してきました。さらに、急激に進化するADAS、自動運転の実現における主要部品として数量が急増しています。自動運転は、急激にコストダウンが進んでいる再生可能EnergyによるEV普及促進も梃子になり、大いに加速されています。一方、ここ数年のDeep LearningなどAI (人工知能)の着実な進歩にともない、世界はIoT社会の本格化に向かって邁進しています。「眼の機能」はIoT環境でも非常に重要であり、カメラモジュールの果たす役割は大きく、より一層の市場規模増加が見込まれています。

 また、学習、訓練、旅行や現実的には不可能なことが疑似体験でき、人間の能力が効率的、短期的に向上できるとして待望されていたVR機器が、2016年ころから続々と登場しました。たとえば、VR(Virtual Reality) Game機「PlayStation® VR」であり、SmartphoneをVR用のHMD(Head Mount Display)にする Adaptorなどです。そのため、2016年は「VR元年」と言われ、VR/ AR (Augmented Reality:拡張現実、車載HUDもこのジャンル) / MR (Mixed Reality)などの仮想現実技術が、今後さまざまな業種に恩恵を与えると期待されています。これらの機器でも、3D Gesture、3D Mapping作成用など、カメラモジュールの果たす役割は大きく、2020年以降、非常に大きな市場規模になることが予測されています。

 カメラモジュール市場を牽引してきたSmartphoneは世界中に行き渡り、その市場規模はここ2、3年飽和しつつあります。とはいえ、カメラモジュールには小型化、低背化はもちろん、高速オートフォーカス、光学ズーム、OIS(光学手ブレ補正システム)などの多機能化、さらに数量増が見込めるDual Camera、Triple CameraによるComputational Photography技術確立、AI機能の搭載などにより、一眼レフを超える高品位・高画質化が実現され、「本格的カメラ」としての期待が大いに高まっています。そのため、Smartphone市場向けのカメラモジュールは、今後も継続した数量増が期待されています。

 このように、カメラモジュールはAI技術で知能が高まるさまざまな製品で重要な役割を果たし、多くのセンサの中、その地位を不動なものにしつつあります。それは、眼の誕生が脳の機能の発達を促したことにより、生物の多様化が一気に進んだ「カンブリア爆発」を彷彿とさせます。「カメラモジュールという眼の機能」が「脳の機能であるAI」の高度化を促進し、技術・製品の高度化、多様化が一気に進む、「現在版カンブリア爆発」が近い将来起きるかもしれません。それを実現するためには、膨大な数量のカメラを、高品質、廉価、そして円滑に供給できる体制の確立が必須です。その要求を満たせるものとしては、WLO(Wafer Level Optics)リフローカメラモジュール(WLCM: Wafer Level Camera Module)があります。組立技術に依存しないWLCMの最大の利点は、従来のカメラモジュールでは絶対不可能だった超小型品(たとえば0.5 x 0.5mm)が具現できることです。サイズの束縛から解放されることにより、いままで考えられなかったApplicationが登場するかもしれません。
 本書では、大きく変わりつつあるカメラモジュールを取り巻く市場環境や、それに対応する事業戦略、設計技術、製造技術、部品の技術動向などについて徹底解説しました。

2018年10月22日
共創企画 代表 中條 博則

目次

◆発刊にあたって

◆【第一章】市場動向


1.Smartphoneが加速した自動運転実現への路
 1-1 2017年登場した世界初「条件付き」自動運転車は「本物」か?
 1-2 Smartphone、その源流と事業成功への3つのKey Words
  1-2-1 Concept倒れに終わったiPhoneの源流「Apple Newton」
  1-2-2 1つ目のKey Word「独自インフラ」構築
  1-2-3 2つ目のKey Word「Localize Free」実現
  1-2-4 3つ目のKey Word「Interaction Design」確立
   1-2-4-1 Interactive Design無理解、衰退した日本TV業界
 1-3 Appleが構築した独自Cloud Computing環境に倣った競合
  1-3-1 2010年代 IoTを活性化させた「IP v6」
 1-4 巨大Serverの活路をInfotainment市場に求めたApple、Google
  1-4-1 証明された「想定外」IVI経由のハッキング
  1-4-2 独自のInfotainmentを推進する自動車業界
  1-4-3 Apple、Google車載市場参参入の真の狙い
  1-4-4 自動運転に向け5Gの運用早まる、Data Center光通信技術採用加速
 1-5 AI技術
  1-5-1 急激な「Deep Learning」の進化
  1-5-2 大手IT企業など、AI技術の普及促進を目指す「Partnership on AI」設立

2.激化する自動運転開発競争、そしてIoTへ
 2-1 ADAS普及を加速した「2010国連国際交通安全宣言」
 2-2 交通事故低減、日本の取組み
 2-3 1G Telematicsでは最先端、日本の取組み
  2-3-1 Galapagos化に一直線、ITS Connect
 2-4 ASV構想停滞、欧米安全立法促進で車載カメラ標準搭載加速
 2-5 進化するADAS、自動運転で主役となるカメラ機能
  2-5-1 Sensor Fusionが進むADAS、Frugal Innovationが鍵
  2-5-2 ADAS用カメラシステムではDe factoの「Mobileye」だが・・・
 2-6 自動運転技術開発を加速する欧州勢
  2-6-1 SAE方式に統一、自動運転の分類と関連国際法の動向
  2-6-2 ウィーン道路交通条約加盟国、SAE Level 3、4の公道走行が可能に
   2-6-2-1 脅威!国際道路交通安全条約の縛りがない中国の動向
 2-6-3 「対話可能」な自動車実現、4D -Interactionの本命登場
 2-6-4 「走るSmartphone」を具現するTesla
  2-6-4-1 Mobileyeと決別、新ステージに突入したTesla
  2-6-4-2 Teslaが構築、進化し続ける自動運転技術「Fleet Learning」
  2-6-4-3 Intel、Mobileye買収、自動運転市場に本格参入
 2-6-5 激化するOver「SAE Level 3」自動運転システム覇権争い
 2-6-6 2017年は自動運転「元年」、ただしそれは「諦めが早い」もの
  2-6-6-1 SAE Level 3運転技能認証制度導入必要性
 2-6-7 自動運転の世界標準を目指すBaidu『Project Apollo』

3.EV化の目的はEnergy Internet構築
 3-1 EV化加速は限界費用0に向かう再エネの有効活用
  3-1-1 石油メジャーも参画、大米大手350kW高速充電規格でEV化促進
   3-1-1-1 世界の急速充電規格と比較
   3-1-1-2 350kW高速充電は時期尚早で危険を伴うのか
   3-1-1-3 「諸刃の剣」出遅れCHAdeMOとの高速充電共同開発
   3-1-1-4 EV普及に必須、Batteryの潤沢な供給
 3-2 火力、原子力発電より、すでに廉価なEUの再エネ
  3-2-1 Teslaが進める究極のEco System
 3-3 IoTは、通信、移動・物流、エネルギーInternet上に成立するもの
 3-4 IoTの進化はカメラとAIが織りなす現代版「カンブリア爆発」である

◆【第二章】カメラ機能のTrend

1.カメラ/イメージセンサの市場動向
 1-1 カメラ機能が必要な製品
  1-1-1 各種製品用Image Sensor市場動向(数量&金額)

2.Smartphone用カメラのTrend
 2-1 Smartphone/搭載カメラの市場動向
  2-1-1 2014年の中国市場での低迷がその後に影響したSamsung電子
  2-1-2 わずか2ヶ月でSmartphone量産!QRDの威力
  2-1-3 2013-2015年、急激に薄型化が進んだSmartphone
   2-1-3-1 薄型Smartphone構造設計基準「iPhone 4」
   2-1-3-2 iPhone 5から採用されたIn-Cell Touch Panel
   2-1-3-3 「切断技術確立」、薄型Gorilla® Glass iPhone 5sに採用
   2-1-3-4 Gorilla® Glass、自動車でも採用
 2-2 Smartphone用カメラの技術・市場動向
  2-2-1 「搭載された」C1G~C2G、「Compact DSC代替と認知」C3G
   2-2-1-1 AFの高速化、OIS搭載でDSC並の機能・性能を確保
   2-2-1-2 高速・高機能AF技術により進むDSC機能の本格化
   2-2-1-3 C3Gで必須に、カメラモジュールの低背化技術
    2-2-1-3-1 低背化とは、光学サイズの定義
    2-2-1-3-2 カメラモジュールの低背化度合い「Height Rate」
    2-2-1-3-3 カメラモジュールの低背設計手法
  2-2-2 「一眼レフキャッチアップを目指す」C4G
   2-2-2-1 一眼レフ並の高画質「Dual Camera」急増
   2-2-2-2 Dual仕様Front Cameraにも展開、究極の4 Camera登場
  2-2-3 「Triple Camera、AI搭載で一眼レフ淘汰を目指す」C5G
 2-3 カメラモジュールメーカーの競合状況

3.車載用カメラなどの動向
 3-1 自動車安全立法、ADAS普遍化により急拡大する車載カメラ市場
  3-1-1 車載カメラの製品分類・市場動向(e-mirror解禁)
  3-1-2 主な車載カメラの搭載箇所と課題
  3-1-3 Viewingカメラの市場動向とSupply Chain
  3-1-4 Sensingカメラの市場動向とSupply Chain
 3-2 車載カメラ用Lensに要求される特性
 3-3 FIR(遠赤外線)カメラの概要およびコストダウン技術
  3-3-1 FIRカメラの市場動向
  3-3-2 FIRカメラ用Lensの種類と特徴
  3-3-3 Si WLOを採用、FIRカメラのコストダウン手法
 3-4 AR / VR / MR機器でも存在感を示すカメラ機能
  3-4-1 AR / VR / MR技術が期待される分野と用途
  3-4-2 HMD / Smart Glassに搭載されるカメラの仕様

4.リフローカメラモジュール
 4-1 リフロー実装技術の歴史
 4-2 リフロー化の難易度を押し上げたRoHS指令
 4-3 リフローカメラモジュールの分類
 4-4 リフローカメラモジュールの特長
  4-4-1 TSV技術により実現したCSP仕様Image Sensor
  4-4-2 各種リフローカメラモジュールの製造フロー
  4-4-3 既存製法とリフロー仕様カメラモジュール比較
 4-5 Casting WLO製造装置
 4-6 S-WLCMの市場動向と可能性
  4-6-1 現在入手可能なS-WLCM
  4-6-2 サイズ無制約の特長を生かした超小型カメラモジュール
  4-6-3 複数のS-WLCMで構築する広角システムのアイデア
  4-6-4 複数のS-WLCMで構築する多機能モジュールのアイデア
  4-6-5 ZDを目指すBackup機能付きe-mirrorシステム

5.Displayとカメラ画素数の相関
 5-1 撮像用カメラの画素数に影響するDisplayの動向
  5-1-1 Display Size / 画像Format / 解像度の関係
  5-1-2 Display解像度の適正・過剰を判定する「視力」の基礎知識
  5-1-3 製品別適正解像度(視認距離3cm〜over 100m Display)
 5-2 AMOLEDの技術・市場動向
  5-2-1 看過されたSmartphoneへのAMOLED本格採用の兆し
  5-2-2 AMOLEDの市場動向、Keyとなる製造装置
  5-2-3 AMOLED、車載用展開の可能性
  5-2-4 蒸着方式の「空白地帯」を埋める印刷方式AMOLED
 5-3 Image Sensorとの共通技術への回帰、Post AMQLEDの動向

◆【第三章】設計・製造の工夫

1.設計に必要な知恵・知識
 1-1 多岐にわたる製造技術が必要なカメラモジュール
 1-2 カメラモジュールのコスト、品質、性能に影響する電気部品
 1-3 市場規模拡大に貢献した「正方形」カメラモジュール
 1-4 カメラモジュールの製造フロー
 1-5 効率的短納期開発を実現するVRP設計手法

2.接着の基礎知識

 2-1 接着の原理
 2-2 さまざまな接着方法
 2-3 品質向上に直結する接着剤の保管方法

3.Dust不良撲滅方法と洗浄技術
 3-1 Dust不良を撲滅する1つ目の工夫「持ち込まない」
 3-2 Dust不良を撲滅する2つ目の工夫「出さない」
 3-3 Dust不良を撲滅する3つ目の工夫「持ち出さない」
 3-4 Dust不良を撲滅する「最後の砦」洗浄技術
  3-4-1 湿式洗浄の理論
  3-4-2 洗浄品質向上の鍵は「あわてない事」

4.製造設備の種類と選定
 4-1 COB Chip On Board
 4-2 SMT Surface Mount Technology

5.完成品検査(FAT)概要
 5-1 FATの概要
 5-2 各検査工程の内容
 5-3 FAT関連基礎知識

◆【第四章】キーパーツの技術動向

1.Image Sensor技術動向
 1-1 CCDとCMOS、2種類の Image Sensorの動作原理と特徴
 1-2 Image Sensorの市場動向
  1-2-1 Smartphone用CMOS Image Sensorの市場動向
  1-2-2 車載用Image Sensorの市場動向
 1-3 Smartphoneの薄型化に貢献、高CRA対応Image Sensor技術
  1-3-1 「色シェーディング」抑制、高CRA対応IRCF
  1-3-2 「BSI」 Image Sensor、車載用/ IoTでも高感度で採用
  1-3-3 車載用/ IoTでも感度向上に寄与、素子分離型構造Image Sensor
  1-3-4 1000fps、超高速3層積層Image Sensor
 1-4 CMOS Image SensorのCell Size 微細化Trend
  1-4-1 あまり大きくない「Big Cell」への回帰、高画質追求
  1-4-2 ついに登場0.9?m、0.8?m Cellは「Binning」が主機能
  1-4-3 NIR感度Upに効果、SWS構造「Black Silicon」
 1-5 車載用Image Sensor主要機能
  1-5-1 即時性が重要、Sensing Camera用HDR機能
  1-5-2 Global Shutter/LiDARには必須
  1-5-3 多画素化始まる、7.42MP/Binning機能搭載Image Sensor
  1-5-4 車載カメラに必須、LEDフリッカ抑制機能
  1-5-5 夜間歩行者検出用でDe factoに、「超高感度」Image Sensor
 1-6 FIR(遠赤外線) Image Sensor
 1-7 特殊構造のImage Sensor
  1-7-1 Color Filter不要、垂直色分離型Image Sensor
 1-8 次世代Image Sensor
  1-8-1 量産せず「進化・変化」する有機CMOS Image Sensor
  1-8-2 AppleがM&A、QD Image Sensor Startup
  1-8-3 それらはDisplayとの共通技術への回帰
 1-9 Lens-lessカメラ

2.Lens設計の基礎
 2-1 Lensの性能を決める収差の種類と今も生きる「基本設計」
 2-2 Lens材料とその特徴
 2-3 熱可塑性樹脂Lens設計上の注意
 2-4 熱可塑性樹脂Lens製造プロセス
 2-5 特定メーカーの強さが際立つSmartphone用Lens
 2-6 Lens要求仕様作成上の注意
 2-7 Lensの諸特性
  2-7-1 Image SensorとカメラモジュールのMTF
 2-8 Lensが解像可能なCell Size限界

3.耐熱Lensの分類・製法・特徴
 3-1 耐熱Lensの分類と概要
 3-2 各種耐熱Lensの製法と特徴
  3-2-1 移動金型式GMOの製法と特徴
  3-2-2 Injection Mold熱硬化性樹脂Lensの製法と特徴
  3-2-3 Hybrid Lensの製法と特徴
  3-2-4 Casting WLOの製法と特徴
   3-2-4-1 Casting WLOの金型製法、他方式との比較
 3-3 Hybrid WLOとCasting WLO製造装置比較
 3-4 WLOの非球面測定法
 3-5 複屈折が解像度に与える影響、各種Lensの複屈折の実力
 3-6 各種Lensの材料費比較
 3-7 各種Lensの設備投資額比較
 3-8 各種耐熱性樹脂の特性
  3-8-1 耐熱性樹脂の光学特性
  3-8-2 Monolithic樹脂/ Casting WLO現物と設計値との誤差
 3-9 超短Puslse Laser DicerによるWLO個片化技術
  3-9-1 Hybrid WLO個片化技術の問題点
  3-9-2 非熱加工可能、超短Pulse Laser Dicer(旧ミシガン特許)

4.PCB技術・課題
 4-1 小型化、低背化、放熱、高速化など、重要な役割を果たすPCB
 4-2 カメラモジュールの小型化に貢献した部品内蔵基板
  4-2-1 部品内蔵基板の分類と開発品事例

番号:BX181001

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