セミナー 講習会 セラミックコンデンサ

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セミナー 講習会 セラミックコンデンサ

2018年12月発刊書籍
積層セラミックコンデンサ(MLCC)の小型大容量化・高信頼性化と材料・プロセス技術
早期割引にて申込受付中!(2018年12月13日まで)

MLCCの小型化、大容量化に必要な材料技術と最新動向!

積層セラミックコンデンサ

小型・大容量化・信頼性向上に向けた

セラミックス材料技術と開発動向

講師

和田技術士事務所 代表 和田 信之 先生

* 希望者は講師との名刺交換が可能です

講師紹介

(株)村田製作所に入社以来、材料開発部門で電子セラミック材料の研究開発、主に積層セラミックコンデンサ用誘電体材料の研究開発に従事。材料開発部門、分析センター、故障解析センターの責任者を歴任。同社退職後、2016年3月 和田技術士事務所設立。
2005年〜2012年 日本セラミックス協会電子材料部会役員として部会活動に参加
2005年 日本セラミックス協会賞技術賞受賞『積層セラミックコンデンサ用ファイングレイン非コアシェル誘電体材料の開発』

→このセミナーを知人に紹介する

日時・会場・受講料

●日時 2018年12月17日(月) 12:30-16:30
●会場 [神奈川・川崎]川崎市産業振興会館9階第2研修室 →「セミナー会場へのアクセス」
●受講料 1名41,040円(税込(消費税8%)、資料付)
 *1社2名以上同時申込の場合、1名につき30,240円
      *学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認下さい。

 ●録音・撮影行為は固くお断り致します。
 ●講義中の携帯電話の使用はご遠慮下さい。
 ●講義中のパソコン使用は、講義の支障や他の方の迷惑となる場合がありますので、極力お控え下さい。
  場合により、使用をお断りすることがございますので、予めご了承下さい。
  *PC実習講座を除きます。


■ セミナーお申込手順からセミナー当日の主な流れ →

セミナーポイント

積層セラミックコンデンサ(MLCC)は小型化、高性能化が急速に進んだセラミック電子部品であり、多くの電子機器の小型化に貢献してきました。MLCCの小型化、高性能化を可能にした一つの技術にBaTiO3系セラミック誘電体(BT)材料の微細化、高性能化があります。
特に本講演ではMLCC小型化、大容量化に寄与したセラミックス材料としてのBT材料に注目し、その材料設計に見られる技術的な進展を、基礎から最近の技術までを一望しました。
酸化物結晶であるBT材料に見られる格子欠陥、電気伝導性、結晶構造変化などの基礎的な理解はセラミック誘電体に限らずにセラミック半導体、二次電池正極材料など様々な電子セラミック材料に通じる概念であると思います。

■講演の対象者
MLCC用材料(セラミック材料、電極材料、バインダーなど有機材料)の研究開発に係わる技術者、およびMLCCの生産の第一線で苦労されている、開発および製造に係わる技術者、品質管理や故障解析に係わる技術者の方を対象に考えています。 特に第一線で苦労され、まとまったセラミックスに関する知識を得る機会が乏しい若手の技術者に、基礎から最新のセラミック誘電体材料の原理、特徴を知っていただければと考えています。MLCCの主要構成物であるセラミック誘電体の理解があると、MLCC生産に係わるさまざまな分野の技術者の方々の日々の研究開発、生産技術、生産管理、品質管理業務における課題解決に役立つ事を確信します。
また、MLCCに限らずに、セラミック半導体、多層セラミック電子部品などに係わる材料技術に関係する技術者の皆様に、さらには、MLCC生産に必要な材料に係わる会社(例えば、電極ペースト、バインダー、原料素材など)の技術者の皆様にも、MLCCの技術動向を通して、なにがしかの技術的なヒントが提供できれば幸いです。

■必要な予備知識
 部分的に教養部レベルの物理、化学が含まれます。

■本講座を受講して得られること
・MLCCの技術動向
・MLCCの小型化、大容量化に必要なセラミック誘電体材料の特性
・酸化物材料の格子欠陥、電気伝導性に基づく材料設計の基礎
・BT材料に見られた材料設計上の進歩とその考え方
・セラミック材料設計に貢献する分析技術の例

セミナー内容

T セラミック誘電体材料設計の基礎
1.積層セラミックコンデンサ(MLCC)の概要
 1.1 セラミックとは
 1.2 コンデンサの種類と機能
 1.3 MLCCの種類と構造
 1.4 MLCC小型化、薄層化の進展
 1.5 Ni内部電極MLCCの登場

2.格子欠陥生成現象の基礎
 2.1 酸化物の還元現象
  2.1.1 酸化物の酸化還元における熱力学
  2.1.2 酸化還元平衡図
 2.2 格子欠陥生成
  2.2.1 Kroger-Vinkの欠陥表記式
  2.2.2 酸素分圧と酸素空孔生成の関係
 2.3 置換型欠陥生成
  2.3.1 BaTiO3誘電体材料への添加成分
  2.3.2 ドナー元素添加による格子欠陥生成
  2.3.3 アクセプター元素添加による格子欠陥生成
 2.4 BaTiO3における酸素空孔生成

3.酸化物結晶内での電気伝導の基礎
 3.1 電気伝導現象概要
 3.2 電子性伝導
  3.2.1 バンド伝導
  3.2.2 ホッピング伝導
 3.3 高電界下での伝導 
  3.3.1 空間電荷制限電流
  3.3.2 放出電流
 3.4 イオン性伝導

4.セラミック誘電体材料としてのBaTiO3(BT)
 4.1 BTの主要な物性
  4.1.1 結晶構造と相転移
  4.1.2 分極構造と強誘電特性
  4.1.3 元素置換およびトレランス因子 
 4.2 BTの電気伝導性
  4.2.1 BTにおける電気伝導
  4.2.2 化学量論比と電気伝導性
  4.2.3 置換型欠陥生成での電気伝導性

5.非還元性BT誘電体材料の基礎設計
 5.1 内部電極の卑金属化
  5.1.1 MLCC焼成時の雰囲気制御
  5.1.2 焼成後の熱処理における酸素空孔の熱力学的平衡
 5.2 BT中の酸素空孔
  5.2.1 還元焼成したBTの酸素空孔
  5.2.2 電界による酸素空孔の移動
  5.2.3 信頼性評価での絶縁破壊
 5.3 内部電極卑金属化を可能にしたCaをドープしたBT材料設計

U 小型、大容量MLCCに対応したBT誘電体材料の材料設計の進展
6.BT粉末の微細化の課題
 6.1 BTにおける誘電特性に見られるサイズ効果
 6.2 微細なBT粉末合成法
  6.2.1 固相法
  6.2.2 シュウ酸法
  6.2.3 湿式法
 6.3 湿式法BT粉末見られるBT結晶構造変化
  6.3.1 結晶構造内のOH基生成
  6.3.2 OH基脱離に伴う格子欠陥
  6.3.3 湿式BTでのサイズ効果制御の例
 6.4 微細なBT粉末の結晶性改善
 6.5 Ni電極用共材BaTiO3

7.BTセラミックスの構造制御技術
 7.1 セラミックス構造の基礎
 7.2 コアシェル構造とその特性
  7.2.1 コアシェル構造とは
  7.2.2 コアシェル構造の目的
 7.3 非コアシェル構造とその特性
  7.3.1 非コアシェル構造とは
  7.3.2 焼成時の粒成長による誘電特性への影響
  7.3.3 焼成時のBT結晶の不均一歪み 

8.希土類元素の役割と拡散制御
 8.1 長期信頼性評価での信頼性とは
  8.1.1 酸素空孔移動
  8.1.2 添加元素の効果
   8.1.2.1 遷移金属元素(アクセプター)添加の作用
   8.1.2.2 希土類元素(ドナー)添加の作用
   8.1.2.3 希土類元素添加による効果
   8.1.2.4 希土類元素添加効果のメカニズム
 8.2 希土類元素の違いによる粒界拡散の違い
 8.3 信頼性向上の効果

9.BTセラミックス粒界の役割と制御
 9.1 粒界の結晶構造
  9.1.1 対応粒界モデル
  9.1.2 粒界における酸素空孔トラップ現象
 9.2 粒界での添加元素の濃縮
 9.3 粒界の電気抵抗
 9.4 粒界ドーピングによる信頼性向上

10.BT原料および誘電体組成物の微細化
 10.1 BT粉末のナノ化
 10.2 分散性の影響

11.MLCC今後の動向
 11.1 小型大容量化MLCCの動向
 11.2 中高圧対応MLCCの動向
 11.3 高温対応MLCCの動向
  11.3.1 Ca添加の効果
  11.3.2 Sn添加の効果
 11.4 IoT,5G対応MLCCの動向
 
12.その他セラミックコンデンサの最新技術動向
 12.1 薄膜MLCC
 12.2 樹脂基板埋め込みMLCC技術
 12.3 ナノクリスタル技術
  12.3.1 ナノクリスタルとは
  12.3.2 ナノキューブ集積膜 
 12.4 新たなセラミックコンデンサの試み

13.まとめ、および質疑討議

セミナー番号:AC181283

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