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半導体技術 セミナー

半導体の中でも特にLSIについて、その仕組みや製造プロセス等の基礎知識を習得!
 基礎技術の把握だけでは理解が難しい、FinFET3D−NANDフラッシュのような先端デバイスの構造・生産技術についても易しく講義します。

半導体基礎技術

最先端技術動向

講師

厚木エレクトロニクス  加藤 俊夫 先生

* 希望者は講師との名刺交換が可能です

講師紹介

*ご略歴:
 ソニー(株)半導体部門に約36年間勤め、CCDイメージセンサープロセス開発、メモリー事業部長、長崎工場長などを歴任。
 ソニー退社後、半導体関連のコンサルタントとして現在に至る。

*ご専門:
 半導体のプロセス技術、生産管理、最先端デバイス技術など。

→このセミナーを知人に紹介する

日時・会場・受講料

●日時 2019年1月21日(月) 12:30-16:30
●会場 [東京・京急蒲田]大田区産業プラザ(PiO)6階C会議室 →「セミナー会場へのアクセス」
●受講料 1名41,040円(税込(消費税8%)、資料付)
 *1社2名以上同時申込の場合、1名につき30,240円
      *学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認下さい。

 ●録音・撮影行為は固くお断り致します。
 ●講義中の携帯電話の使用はご遠慮下さい。
 ●講義中のパソコン使用は、講義の支障や他の方の迷惑となる場合がありますので、極力お控え下さい。
  場合により、使用をお断りすることがございますので、予めご了承下さい。
  *PC実習講座を除きます。


■ セミナーお申込手順からセミナー当日の主な流れ →

セミナーポイント

 半導体のデバイスや製造プロセスは非常に複雑です。そこで、初級者にもわかりやすい様、半導体の中でも特にLSIについて、基礎技術を解説します。
 しかし、実際に生産されている最先端LSIは、基礎技術だけでは理解できません。
 そこで本セミナーでは、基礎技術に加えFinFETやナノワイヤ、3D−NANDフラッシュのような先端LSI技術も取り上げ、その構造や実際の生産技術とも絡めて、易しく解説します。

○受講対象:
 半導体メーカー、半導体用装置・材料メーカー、LSIを使用している機器メーカーの方々が対象。
 業界の仕事に関係している人が対象ですが、新人や文系の方にも理解できるようにある程度は配慮します。

○受講後、習得できること:
 ・半導体の基礎知識。
 ・現在、半導体工場で生産されている最先端LSIについての知識。
 ・半導体の将来についての考察。
 など

セミナー内容

1.半導体物性の基礎
 1)半導体とは何か
 2)結晶とは何か
 3)P型、N型と、不純物ドーピング

2.半導体の基礎的デバイス
 1)PN接合とダイオード
 2)MOSとトランジスタの動作
 3)各種半導体(LSI)の種類・仕組み
 4)CMOSLSIとは何か

3.CMOSLSIの作り方
 1)シャロートレンチアイソレーション
 2)ゲート電極の作成
 3)ソース・ドレインの形成方法
 4)多層配線の形成方法

4.LSIプロセス技術の各論
  〜各工程の要求特性、各種手法と特徴等〜

 1)フォトレジストプロセス技術
 2)CVD,エッチング技術
 3)イオン注入とアニール技術
 4)CMP,洗浄などのLSI技術

5.LSIの生産管理技術
 1)ダスト管理とダスト削減方法
 2)LSIの信頼性について
 3)コスト構造とリードタイム

6.最先端LSI技術
 1)パター二ング技術の進化
  a)超解像技術(OPC、PSM、液浸ステッパーなど)
  b)ダブルパターニング
  c)EUV露光
 2)デバイス構造の進化
  a)2次元から3次元(FinFET)へ
  b)ナノワイヤ時代が近づく
  c)3D−NANDフラッシュの製造プロセス技術と歩留まり
  d)イメージセンサ―

7.その他に有益な情報をAppendixとして載せます。時間があれば説明します。

  <質疑応答>

セミナー番号:AC190168

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