セミナー,パワーデバイス,パワーエレクトロニクス,車載用,自動車,sic,実装

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セミナー,パワーデバイス,パワーエレクトロニクス,車載用,自動車,sic,実装

★自動車電動化の進展で、重要度増すパワーデバイス。本セミナーでは実装に焦点を当てて解説!
★パワー半導体モジュールの概要・要求性能から高効率化・小型化・軽量化を達成するための実装技術、高信頼性化へ向けた取組み事例、注目集めるSiCまで。

車載用パワーデバイス

高耐熱・高放熱パッケージ技術

講師

富士電機株式会社
電子デバイス事業部 開発統括部 パッケージ開発部 主査
両角 朗 先生

* 希望者は講師との名刺交換が可能です

講師紹介

■ご略歴:
 入社以来、パワー半導体モジュールの構造設計および実装技術の研究開発に従事。産業用・車載用IGBTモジュールの開発を担当。現在、SiCモジュールの設計開発を担当。

■ご専門および得意な分野・研究:
 材料技術(無機・金属)、実装技術、はんだ接合技術

→このセミナーを知人に紹介する

日時・会場・受講料

●日時 2019年2月8日(金) 12:30-16:30
●会場 [東京・船堀]タワーホール船堀3階 303会議室 →「セミナー会場へのアクセス」
●受講料 1名41,040円(税込(消費税8%)、資料付)
 *1社2名以上同時申込の場合、1名につき30,240円
      *学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認下さい。

 ●録音・撮影行為は固くお断り致します。
 ●講義中の携帯電話の使用はご遠慮下さい。
 ●講義中のパソコン使用は、講義の支障や他の方の迷惑となる場合がありますので、極力お控え下さい。
  場合により、使用をお断りすることがございますので、予めご了承下さい。
  *PC実習講座を除きます。


■ セミナーお申込手順からセミナー当日の主な流れ →

セミナー開催にあたって

■はじめに:
 本セミナーでは、パワー半導体の実装技術全般を網羅しつつ、電力変換装置の高効率化・小型化・軽量化を実現する実装技術について詳細に説明します。
 さらに次世代パワー半導体であるSiCについても紹介します。

■受講対象者:
 ・材料研究開発を担当されている方
 ・本テーマに興味のある方

■必要な予備知識:
 この分野に興味のある方なら、特に予備知識は必要ありません。

■本セミナーで習得できること(一例):
 ・パワーエレクトロニクスの概要
 ・パワー半導体の実装技術の概要
 ・高耐熱および高放熱化技術の動向

セミナー内容

1.パワーエレクトロニクスとパワー半導体
 1)パワーエレクトロニクスの重要性
 2)パワーエレクトロニクス機器の要求性能
 3)パワー半導体を取り巻く環境

2.パワー半導体モジュールの実装技術
 1)パワー半導体モジュールの構造と機能
 2)パワー半導体モジュールの要求性能
 3)SiCパワー半導体の動向

3.パワー半導体モジュールの高耐熱化技術
 1)各種接合部の高耐熱化
 2)各種接続部の高耐熱化

4.パワー半導体モジュールの高放熱化技術
 1)セラミックス基板の低熱抵抗化
 2)TIMの低熱抵抗化
 3)直接水冷技術

5.信頼性
 1)パワーモジュールの破壊メカニズム
 2)高信頼性化取組み事例

6.まとめ

<質疑応答・個別質問・講師との名刺交換>


■ご講演中のキーワード:
 パワーエレクトロニクス、高耐熱接合、直接水冷、セラミックス絶縁基板、電力変換、IGBT、信頼性

セミナー番号:AC190205

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