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エポキシ樹脂 セミナー

基礎から構造・物性、応用まで丁寧に解説します!
エポキシ樹脂の機能を引き出す設計・合成法など重要なポイントを1日速習!

エポキシ樹脂の基礎と高機能化技術

〜硬化反応の基礎から構造・物性の理解
および耐熱性と諸特性の両立のための設計・応用技術まで〜

講師

DIC株式会社 総合研究所 コア機能開発センター サイエンティスト  博士(工学) 有田 和郎 先生

* 希望者は講師との名刺交換が可能です

講師紹介

1994〜2014年まで,エポキシ樹脂および硬化剤の製造プロセス開発と新規高性能エポキシ樹脂および硬化剤の研究開発に従事。
2015年からDIC総合研究所にて,新規熱硬化性樹脂全般の研究開発に従事中。
2014年 第38回合成樹脂工業会協会賞学術奨励賞 受賞

→このセミナーを知人に紹介する

日時・会場・受講料

●日時 2019年2月7日(木) 10:30-16:30
●会場 [東京・大井町]きゅりあん4階研修室 →「セミナー会場へのアクセス」
●受講料 1名46,440円(税込(消費税8%)、資料・昼食付)
 *1社2名以上同時申込の場合、1名につき35,640円
      *学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認下さい。

 ●録音・撮影行為は固くお断り致します。
 ●講義中の携帯電話の使用はご遠慮下さい。
 ●講義中のパソコン使用は、講義の支障や他の方の迷惑となる場合がありますので、極力お控え下さい。
  場合により、使用をお断りすることがございますので、予めご了承下さい。
  *PC実習講座を除きます。


■ セミナーお申込手順からセミナー当日の主な流れ →

セミナーポイント

 基礎編ではエポキシ樹脂の製造方法からその不純物などエポキシ樹脂の基礎から時間をかけて丁寧に解説します。
構造・物性編では主にエポキシ樹脂の分子骨格と物理性状値(軟化点や粘度)、硬化性,耐熱性の関係を,データをもとに解説し,引き続き電気電子材用向けエポキシ樹脂が必要とされる機能を紹介します。
設計・応用編では耐熱性と相反する諸特性を基礎物性理論と硬化物データを関連付けながら解説し,それぞれ相反関係にある機能を両立する分子デザインとその合成技術について紹介します。また最近のトピックスとして低誘電率化の手段として注目されている活性エステル型硬化剤について解説を行います。主に電気電子材料用向けエポキシ樹脂に焦点を当てたセミナーです。

■この講座を受講して得られる情報・知見:
硬化物の耐熱性向上機構のみならず,課題との関連性が理解できます。資料もイラストを多用し分かりやすく解説します。

セミナー内容

【1限目】基礎編
エポキシ樹脂とは
1.熱硬化反応の概念

2.エポキシ樹脂と他の熱硬化性樹脂の比較

3.代表的なエポキシ樹脂の紹介

4.エポキシ樹脂の分類
 4-1. 官能基数
 4-2. 基本骨格
 4-3. 製造方法

5.エポキシ樹脂の製造方法

6.エポキシ樹脂の不純物の紹介

7.エポキシ樹脂硬化物の作成方法

8.代表的な硬化剤の紹介(特徴や反応機構など)
 8-1. ポリアミン型硬化剤
 8-2. 酸無水物型硬化剤
 8-3. ポリフェノール型硬化剤
 8-4. 触媒硬化

【2限目】構造・物性編
1.エポキシ樹脂の分子構造と性状値(粘度および軟化点)の関係
 1-1.粘度および軟化点の理想設計
 1-2.分子量と性状値の関係
 1-3.骨格の剛直性と性状値の関係
 1-4.水素結合の影響

2.エポキシ樹脂の分子構造と硬化性の関係
 2-1.立体障害の影響
 2-2.官能基濃度の影響
 2-3.官能基数の影響
 2-4.水酸基濃度の影響
 2-5.末端不純物濃度の影響

3.エポキシ樹脂の一般的な耐熱性向上技術の紹介
 3-1.官能基濃度の影響
 3-2.官能基数の影響
 3-3.骨格の剛直性の影響
 3-4.硬化速度の影響

4.各種電気電子材料の技術動向
 4-1.半導体パッケージ
 4-2.高周波基板
 4-3.パワー半導体デバイス

【3限目】設計・応用編
1.耐熱性と相反する重要特性に関する解説

2.耐熱性と相反する諸特性を両立する分子デザインとその合成技術
 2-1.耐熱性×流動性
 2-2.耐熱性×吸湿性
 2-3.耐熱性×誘電特性(活性エステル型硬化剤の解説)
 2-4.耐熱性×難燃性
 2-5.熱劣化と構造の関係

3.耐熱性と相反する諸特性を両立する分子デザインを応用した最新の特殊エポキシ樹脂・エポキシ樹脂硬化剤の紹介

<質疑応答>

セミナー番号:AC190273

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