研磨加工 セミナー

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研磨加工 セミナー

研磨加工の作業方法・消耗資材の選択目安とは?
研磨プロセス上の留意点や様々な研磨加工法及び、それらを併用し加工プロセスを最適化するハイブリッド加工等について解説します!

研磨加工基礎

最新研究・応用技術

講師

群馬大学 大学院理工学府 教授 博士(工学)  林 偉民 先生

* 希望者は講師との名刺交換が可能です

→このセミナーを知人に紹介する

日時・会場・受講料

●日時 2019年3月25日(月) 12:30-16:30
●会場 [東京・京急蒲田]大田区産業プラザ(PiO)6階E会議室 →「セミナー会場へのアクセス」
●受講料 1名41,040円(税込(消費税8%)、資料付)
 *1社2名以上同時申込の場合、1名につき30,240円
      *学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認下さい。

 ●録音・撮影行為は固くお断り致します。
 ●講義中の携帯電話の使用はご遠慮下さい。
 ●講義中のパソコン使用は、講義の支障や他の方の迷惑となる場合がありますので、極力お控え下さい。
  場合により、使用をお断りすることがございますので、予めご了承下さい。
  *PC実習講座を除きます。


■ セミナーお申込手順からセミナー当日の主な流れ →

セミナーポイント

 研磨加工は機械加工の様々な分野に応用されている。金型などをはじめ、光学部品、半導体デバイスウエハの加工まで、また、加工対象物の形状は単純な平面、球面から複雑な非球面、自由形状曲面など様々に取り上げられている。
 本セミナーは研磨加工においては研磨加工除去量の安定性などについて取り上げ、研磨加工の基礎から様々な新しい研磨法の効果などについて解説する。
 また、加工精度・加工時間や加工コスト等が最良となるように、それらの各種加工法を併用し加工プロセス全体の最適化を目指すハイブリッド加工プロセスについて、具体的加工事例を交え講義する。

○受講対象:
 ・機械加工・特に仕上げ加工に携わっている方
 ・研磨加工の安定性にお困りの方等々
 など

○受講後、習得できること:
 ・研磨加工の基礎知識
 ・研磨加工作業の選択目安
 等

セミナー内容

1.機械加工の基礎
 1)加工の分類

  a) 除去加工
  b) 付加加工
  c) 成形加工
 2)各種除去加工の特徴
  a) 切削加工
  b) 研削加工
  c) 研磨加工
  d) 特殊加工
 3)母性原理と圧力転写の特徴
  a) 母性原理
  b) 圧力転写
 4)各種工作機械の概要
 5)各種測定の基礎


2.研磨の特徴・プロセスと作業方法
 1)研磨加工の分類

  a) ラッピング
  b) ポリシング
  c) 金型研磨
  d) CMP
 2)研磨加工の形状創成原理
 3)研磨加工の留意点
 4)研磨加工の消耗資材の基礎と選択の目安

  a) 研磨砥粒
  b) 研磨工具
  c) 研磨砥石
 5)研磨作業上の各種トラブルとその原因・対処
  a) カケ
  b) ムラ
  c) エッジダレ
  d) ピット
  e) その他
 6)研磨加工プロセス・表面の評価法
  a) 研磨加工プロセスの評価
  b) 研磨加工除去量
  c) 研磨加工表面(精度・粗さ・平坦)の評価

3.新しい研磨加工法
 1)ELID研磨

  a) ELID研磨のしくみ・特徴
  b) ELID研磨の加工事例
 2)磁性研磨
 3)磁気粘性流体研磨(MRF)

  a) 磁気粘性流体研磨のしくみ・特徴
  b) 加工事例
 4)振動援用研磨
  a) 低周波振動援用研磨のしくみ・特徴
  b) 超音波振動援用研磨のしくみ・特徴
 5)自転/公転型研磨
  a) 自転/公転型研磨の原理
  b) 自転/公転型研磨の加工効果

4.ハイブリッド加工プロセスと研磨加工の活用
 1)各種加工法の材料除去効率
 2)ハイブリッド加工プロセスの考え方
 3)修正研磨加工の留意点
 4)ハイブリッド加工プロセスの基礎実験

  a) 石英材料の加工
  b) Si単結晶の加工
  c) CVD-SiC材料の加工
 5)ハイブリッド加工プロセスの具体加工事例

  <質疑応答>

セミナー番号:AC190385

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