セミナー 感光性材料 レジスト リソグラフィ lsi 高分子 3次元実装

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セミナー 感光性材料 レジスト リソグラフィ lsi 高分子 3次元実装

★感光性材料の基礎から開発のポイント、レジスト・リソグラフィ・LSIの最新動向までを包括的に学べる!
★EUV、DSAリソグラフィ・レジストや、3次元実装に用いられる感光性ポリイミドやプリント基板用レジストなど注目材料についても解説します。

感光性材料入門

〜材料設計の基礎から、

リソグラフィ・レジスト材料の最新動向、実装材料まで〜

講師

信州大学 ファイバーイノベーションインキュベータ 特任教授 上野 巧 先生

* 希望者は講師との名刺交換が可能です

講師紹介

1979〜1995 株式会社日立製作所 中央研究所
 LSI用リソグラフィ材料の研究開発
1995〜2000 株式会社日立製作所 日立研究所 実装材料の研究開発
2001〜2011 日立化成工業株式会社 筑波総合研究所
 感光性材料の研究開発
(2002〜2005 日立化成デュポンマイクロシステムズ ポリイミドの開発)
2012〜 現職

→このセミナーを知人に紹介する

日時・会場・受講料

●日時 2019年4月11日(木) 12:30-16:30
●会場 [東京・京急蒲田]大田区産業プラザ(PiO)6階 E会議室 →「セミナー会場へのアクセス」
●受講料 1名41,040円(税込(消費税8%)、資料付)
 *1社2名以上同時申込の場合、1名につき30,240円
      *学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認下さい。

 ●録音・撮影行為は固くお断り致します。
 ●講義中の携帯電話の使用はご遠慮下さい。
 ●講義中のパソコン使用は、講義の支障や他の方の迷惑となる場合がありますので、極力お控え下さい。
  場合により、使用をお断りすることがございますので、予めご了承下さい。
  *PC実習講座を除きます。


■ セミナーお申込手順からセミナー当日の主な流れ →

セミナー開催にあたって

■本セミナーについて
 感光性材料設計の基礎からリソグラフィ技術におけるレジスト、エレクトロニクス実装(パッケージ)に利用する感光性材料について、露光装置やプロセスも含めて基礎知識から解説する。また感光性材料を構成する高分子や感光剤についても説明し、基礎知識がなくても理解できることをめざす。

■はじめに:
 感光性材料はLSIやLSI実装で広く利用されている。まず感光性材料の開発で注意すべきポイントを解説する。LSIの性能向上にレジスト(感光性材料)を用いるリソグラフィ技術が大きく貢献した。10nmレベルの解像度を得る技術を概観するとともに今後のレジストの開発動向を考える。さらなる微細化が難しい状況のなか、3次元実装の開発も進んでおり、実装に用いられる感光性ポリイミドやプリント基板用レジスト材料を解説する。教科書では述べられていないことにも触れる。

■受講対象者:
・感光性材料研究開発を始めたばかりの方から、ある程度の研究経験を経た方まで
・本テーマに興味のある方なら、どなたでも受講可能です

■必要な予備知識:
高校卒業レベルの化学の知識が望ましいですが、この分野に興味のある方なら、特に必要はございません。

■本セミナーで習得できること(一例):
・感光性材料設計の基礎
・リソグラフィ技術およびレジストの開発動向
・感光性ポリイミド
・実装用感光性材料の開発動向および感光性材料を利用するときの基礎知識

プログラム

1.感光性材料設計
 a)感光性材料の利用分野
 b)感光性材料の概要:どのような系が実際に利用されるか
 c)組成:それぞれの成分の感光性材料における役割

2.感光性材料開発のポイント
 a)なぜ光を用いる?
 b)光化学反応は選択的に進むか?
 c)光吸収が起これば反応は進むか?
 d)感光性材料におけるLambert-Beer則
 e)光はまっすぐ進む?
 f)現像プロセスはなぜ重要か?
 g)感度を決めるときの注意点は?
 h)解像度を決める要因は?
 i)固体内反応とは?

3.LSIの動向について
 a)LSIの性能向上と高集積化
 b)微細化に用いられるのはリソグラフィ技術動向

4.10nmレベルの解像度(波長の1/10以下の解像度を得るための技術)
 a)ArF(193nm)リソグラフィと液浸技術
 b)照明系、マスク技術
 c)ダブルパターニング
 d)ArF用レジストの開発ポイント

5.光化学の基礎
 a)光吸収:感光性材料における光吸収の重要性
 b)励起状態の挙動と光化学

6.レジストの基礎
 a)レジストの組成
 b)高分子のイメージ
 c)リソグラフィで用いる光
 d)レジスト内で起こる反応:固体内反応の特徴
 e)現像:パターン形成における重要な役割

7.リソグラフィ・レジストの動向
 a)ArFリソグラフィが長く利用される理由
 b)化学増幅系レジストとは:なぜ化学増幅系レジストは用いられるようになったか
 c)ArF用レジストの開発史
 d)ダブルパターニング マルチパターニング
 e)待たれるEUVリソグラフィ技術
 f)EUVレジストの動向
 g)DSA(Direct-Self Assembly)
 h)ナノインプリント

8.LSI実装(パッケージ)の動向概観
 a)ロジック実装
 b)メモリ実装
 c)実装の役割とは
 d)スマートフォンに用いられる3次元実装

9.感光性ポリイミドと感光性ポリベンゾオキサゾール(PBO)
 a)ポリイミドとは
 b)感光性ポリイミドの利用されるところ
 c)感光性ポリイミドはなぜ利用されるようになったか:感光性材料の利点
 d)感光性付与の方法
 e)感光性ポリイミドの種類
  i)溶剤現像型ネガ型
  ii)アルカリ現像型ポリベンゾオキサゾール(PBO)
 f)パッケージの動向と感光性ポリイミドの利用

10.プリント基板用感光性フィルム
 a)プリント基板にも微細化が要求される
 b)位置合わせの重要性とは
 c)感光性フィルムの概要
 d)感光性フィルムの感光原理
 e)どのように解像度を向上させるか

11.感光性材料開発、利用においての留意点まとめ
 a)感度の注意点と感度向上のために考えるべきこと
 b)解像度を上げるために考えるべきこと
 c)感度と解像度を現像の観点で考える

<質疑応答・個別質問・講師と名刺交換>

セミナー番号:AC190407

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