セミナー fpc フレキシブルプリント配線板 5g iot 高周波 ウェアラブル

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セミナー fpc フレキシブルプリント配線板 5g iot 高周波 ウェアラブル

★5G/IoT時代に対応するために行うべきFPC機能性向上を詳解!
★FPCの基礎・国内外の市場動向から、スマートフォン、車載用、ウェアラブル、医療・ヘルスケア等アプリケーションごとの技術動向と技術課題まで!

5G/IoT時代に対応するFPC新技術とその市場動向

〜5Gスマホ、コネクテッドカ―、ウェアラブルに応用する

高速/高精細FPC、伸縮/透明FPCの材料・商品開発状況〜

講師

日本メクトロン株式会社 フェロー/上席顧問 松本 博文 先生

* 希望者は講師との名刺交換が可能です

講師紹介

■ご略歴:
 日本メクトロン株式会社入社以来、FPC技術畑に携わる。設計、海外技術サービス、技術開発を経て2003年取締役就任。2007年商品企画室の取締役 室長、2011年執行役員マーケティング室 室長としてFPC新製品企画、技術開発企画、技術マーケッティングを推進。現在、該社のフェロー/上席顧問に従事している。米国ノースウェスタン大学機械工学科博士課程卒。

■本テーマ関連のご活動(研究歴、所属学会、著書など)
 ・エレクトロニクス実装学会(JEIP)常任理事 展示会事業委員長 兼 技術調査事業副委員長
 ・エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会委員
 ・エレクトロニクス実装学会マイクロナノファブリケーション研究会委員
 ・ECWC(電子回路世界大会)WG委員
 ・POLYTRONICS(ポリトロ二クス)学会組織委員
 ・インターネプコン プリント配線板EXPO専門技術セミナー企画員
 ・JPCA 統合規格部会 委員
 ・PCA 展示会企画・運営委員会 委員

→このセミナーを知人に紹介する

日時・会場・受講料

●日時 2019年4月18日(木) 10:30-16:30
●会場 [東京・大井町]きゅりあん5階 第4講習室 →「セミナー会場へのアクセス」
●受講料 1名46,440円(税込(消費税8%)、資料・昼食付)
 *1社2名以上同時申込の場合、1名につき35,640円
      *学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認下さい。

 ●録音・撮影行為は固くお断り致します。
 ●講義中の携帯電話の使用はご遠慮下さい。
 ●講義中のパソコン使用は、講義の支障や他の方の迷惑となる場合がありますので、極力お控え下さい。
  場合により、使用をお断りすることがございますので、予めご了承下さい。
  *PC実習講座を除きます。


■ セミナーお申込手順からセミナー当日の主な流れ →

はじめに

 2020年には5Gが商用化され44ZBものコミュニケーションデータがグローバルで処理される予測がある。この5Gシフトによりスマートフォン、自動車、メディカル(ヘルスケア)への種々のサービスや製品が大変革し創生される。(5G革命とも呼ばれる)それらに応用されるFPCも「高周波対応」、「高精細化」、「伸縮性」、「透明性」などFPC機能向上のための新材料・新プロセス開発が急務になっている。
 特に5G対応スマートフォンの近未来登場に合わせて、FPC技術によるアンテナ、伝送路の高速化が最重要課題とされている。本講演では、これらのFPC機能性向上に対する技術課題と技術開発動向を詳細に解説する。

セミナー内容

1.FPCグローバル市場・用途動向

2.5G/IoT時代に要求されるFPC新技術とは?

 2.1 5Gとは?(3大特徴と4Gの違い。新サービスの革命的拡大。)
 2.2 5GマクロトレンドとFPCトレンドの関連
 2.3 5Gに対応するFPC技術課題

3.最新スマートフォン技術動向と関連FPC技術
 3.1 スマートフォン市場動向と新機能の変遷
  3.1.1 スマートフォン、スマートウォッチ、パッドの動向
  3.1.2 MRグラスやリング等の新アクセサリ商品の導入
 3.2 スマートフォンディスプレイ技術動向と関連FPC技術
  3.2.1 AMOLED、LCD、Mini/Micro LEDディスプレイ技術動向
  3.2.2 フレキシブルAMOLEDとフォーダブル(折り曲げ)スマートフォン技術動向
  3.2.3 AMOLEDアウトセルからオンセル(OCTA/Y-OCTA)への技術変遷
 3.3 5GスマートフォンへのFPC技術応用
  3.3.1 スマートフォンの送受信仕組み(2×2MIMOから4×4MIMOへ)
  3.3.2 5G対応スマートフォンアンテナとその高速FPC技術導入
   3.3.2.1 AIP(アンテナインパッケージ)技術とは?
   3.3.2.2 5Gスマートフォンのアンテナデザイン

4.5G応用に対応する高速FPC開発
 4.1 高速FPCの市場予測と技術動向
 4.2 LCP応用高速FPC(LCPアンテナFPC、細線同軸代替FPC)
 4.3 MPI(Modified PI)を活用する高速FPC開発
  4.3.1 フッ素化ポリマーハイブリッド高速FPC材
  4.3.2 その他の高速FPC材新開発
 4.4 高速信号伝送の表皮効果に対応する銅箔開発動向

5.高速性の評価技術(アイパターン、S21、特性インピーダンス)

6.5G応用に対応する高精細FPC開発

 6.1 FPC配線微細化技術(高精細サブトラクティブ、SAP、M-SAPなど)
 6.2 ウェットSAPとドライSAP技術の比較

7.車載用FPC技術
 7.1 車載用電子基板のグローバル動向
 7.2 5Gに向けた車載用FPC技術動向

8.5G対応ウェアラブルに応用する伸縮/透明FPC技術
 8.1 伸縮FPCのデザイン種別
 8.2 伸縮FPCを応用する触覚センサモジュール
 8.3 ヘルスケアに応用するワイヤレスパッチ
 8.4 透明FPC技術とその動向
 8.5 フレキシブルエレクトロニクスに応用するFPCとは?

9.まとめ

<質疑応答・個別質問・講師との名刺交換>

セミナー番号:AC190417

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