半導体の製造工程入門 セミナー

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半導体の製造工程入門 セミナー

★一連の製造フロー解説及び、それぞれのプロセスの種類・原理や用いられる装置・材料等について要点・問題点などを解説!
★近年話題の、FinFET3DNANDFOWLP等についても言及、それらの技術・方式が各製造工程に与える影響とは?

半導体製造工程入門

〜前工程から後工程まで、最新技術を踏まえ徹底解説〜

講師

(株)ISTL 代表取締役 博士(工学)  礒部 晶 先生

* 希望者は講師との名刺交換が可能です

講師ご略歴:

 1984-2002 NECにてLSI多層配線プロセス開発、1991よりCMPの開発、量産化に従事
 2002-2006 東京精密(株)にて執行役員CMPグループリーダー
 2006-20013 ニッタハースにて研究開発GM  
 2013-2015 (株)ディスコにて新規事業開発
 2014 九州大学より博士学位取得
 2015-  (株)ISTL CMP関連を中心に技術開発、事業開発アドバイザー
 2018 中小企業診断士

→このセミナーを知人に紹介する

講師も執筆
迫る来るAI時代に向けた 半導体製造プロセスの今」書籍 5月末発売!早期割引申込受付中

日時・会場・受講料

●日時 2019年5月27日(月) 10:30-16:30
●会場 [神奈川・川崎]川崎市産業振興会館9階第3研修室 →「セミナー会場へのアクセス」
●受講料 1名46,440円(税込(消費税8%)、資料・昼食付)
 *1社2名以上同時申込の場合、1名につき35,640円
      *学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認下さい。

 ●録音・撮影行為は固くお断り致します。
 ●講義中の携帯電話の使用はご遠慮下さい。
 ●講義中のパソコン使用は、講義の支障や他の方の迷惑となる場合がありますので、極力お控え下さい。
  場合により、使用をお断りすることがございますので、予めご了承下さい。
  *PC実習講座を除きます。


■ セミナーお申込手順からセミナー当日の主な流れ →

セミナーポイント

 半導体の製造工程は、ウエハ上にデバイスを作りこんでいく前工程、個々のチップに個片化してパッケージ化する後工程に分けられます。
 本セミナーでは、ウエハからLSIの最終製品までの一連の製造フローを紹介し、それぞれのプロセスの種類や原理、用いられる装置や材料について要点を解説していきます。また、近年では、前工程ではFinFETや3DNAND、後工程ではFOWLPなどの新しい技術が次々と製品化されていますが、これらの技術・方式についても触れ、各製造工程に与える影響についても解説します。

○受講対象:
 半導体製造に関して幅広い知識を得たい方、前工程を担当しているが後工程のことを知りたい方やその逆。新入社員や若手技術者、半導体関連の営業担当の方など。

○受講後、習得できること:

 半導体製造の全体の流れ、半導体デバイスの基本モジュールと各種メモリ構造、前工程の個別プロセスの詳細、パッケージの種類、後工程の個別プロセスの詳細など

セミナー内容

1.はじめに
 (1)シリコンウエハの製造方法
 (2)前工程と後工程とは
 (3)デバイスの種類とプロセスの関係

2.半導体デバイスの基本モジュールの構造と製造フロー
 (1)デバイス構造作製の基礎〜成膜とパターニング
 (2)STI
 (3)トランジスタ
 (4)配線
 (5)メモリの種類と構造

3.前工程の個別プロセス詳細
  〜各工程の原理、要求性能、装置・材料技術、最新の動向、問題点等〜

 (1)酸化
 (2)CVD

   @LPCVD
   A常圧CVD
   BSACVD
   CプラズマCVD
   DALD
   EMOCVD
 (3)PVD
   @スパッタリング
   Aリフロースパッタリング
   Bコリメートスパッタリング
   Cロングスロースパッタリング
 (4)めっき
 (5)イオン注入
 (6)リソグラフィー

   @レジストコーティング
   A露光機
   B現像
 (7)エッチング
   @ウエットエッチング
   Aプラズマエッチング
   BRIE
 (8)CMP
 (9)洗浄
 (10)検査装置


4.パッケージの種類とその構造・特徴および技術動向

 (1)リードフレームを用いるパッケージ
    〜DIP、QFP
 (2)パッケージ基板を用いるパッケージ
    〜P-BGA、FCBGA
 (3)ウエハレベルパッケージ
    〜WLCSP、FOWLP

5.後工程の個別プロセス詳細
  〜各工程の原理、要求性能、装置・材料技術、最新の動向等〜

 (1)裏面研削
 (2)ダイシング
 (3)ダイボンディング
 (4)ワイヤボンディング
 (5)モールド
 (6)バンプ形成


  <質疑応答>

セミナー番号:AC190577

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