セミナー ポリイミド 透明ポリイミド 耐熱性樹脂 oled プラスチック基板 成膜

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セミナー ポリイミド 透明ポリイミド 耐熱性樹脂 oled プラスチック基板 成膜

★耐熱性樹脂ポリイミドの原料(モノマー、溶媒)から重合プロセスや製膜、物性評価、適用例まで。
★OLED用基板材料などで注目の透明耐熱ポリイミドについては特に詳しく解説します!

1日速習!ポリイミド

〜原料・特性などの基礎から製造・評価法、

透明プラスチック基板への適用まで〜

講師

東邦大学 理学部 化学科 教授 長谷川 匡俊 先生

* 希望者は講師との名刺交換が可能です

講師紹介

■ご略歴:
1986年 東京農工大学工学部工業化学科 卒業
1991年 東京大学大学院工学系研究科化学エネルギー工学科博士課程修了(工学博士)
1991年 東邦大学理学部 助手
1994年 同 講師
1999年 同 助教授
2001年10月〜2002年9月 米国Cornell大学客員研究員
2009年4月〜 教授(現職)

■ご専門および得意な分野・研究:
耐熱性高分子材料の開発研究

→このセミナーを知人に紹介する

日時・会場・受講料

●日時 2019年6月17日(月) 10:30-16:30
●会場 [東京・大井町]きゅりあん5階 第4講習室 →「セミナー会場へのアクセス」
●受講料 1名46,440円(税込(消費税8%)、資料・昼食付)
 *1社2名以上同時申込の場合、1名につき35,640円
      *学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認下さい。

 ●録音・撮影行為は固くお断り致します。
 ●講義中の携帯電話の使用はご遠慮下さい。
 ●講義中のパソコン使用は、講義の支障や他の方の迷惑となる場合がありますので、極力お控え下さい。
  場合により、使用をお断りすることがございますので、予めご了承下さい。
  *PC実習講座を除きます。


■ セミナーお申込手順からセミナー当日の主な流れ →

セミナー開催にあたって

■はじめに:
 耐熱性樹脂であるポリイミドの原料(モノマー、溶媒)から重合、製膜、物性評価、適用例について解説します。具体的な用途として、ガラス代替ディスプレー用プラスチック基板へ適用可能な変性ポリイミド樹脂について紹介いたします。

■受講対象者:
ポリイミド樹脂開発技術者、関連マーケッティング業務従事者など

■必要な予備知識:
特に必要ありません。

■本セミナーで習得できること:
新規ポリイミド樹脂開発技術者が日ごろ直面する問題解決のためのヒントが転がっています

セミナー内容

1.耐熱性樹脂の基礎
 1-1.耐熱性樹脂の種類
 1-2.耐熱樹脂の加工性と分類
 1-3.化学的耐熱性と物理的耐熱性
 1-4.凝集構造形成、自己分子配向
 1-5.耐紫外線性
 1-6.難燃性

2.ポリイミドの製造方法
 2-1.モノマー、溶媒、重合反応性および問題点
 2-2.重合プロセス(二段階法、化学イミド化法、溶液還流イミド化法)と特徴
 2-3.塩形成の問題
 2-4.イミド化率、熱イミド化時の解重合と固相重合

3.ディスプレー用ガラス基板代替として〜透明耐熱プラスチック基板材料〜
 3-1.透明耐熱性樹脂の必要性
 3-2.フィルムの着色の原理と透明化の方策
 3-3.透明ポリベンゾオキサゾール
 3-4.各種透明ポリイミド:分子設計、要求特性および物性制御
  −透明性、耐熱性、熱寸法安定性、機械的特性および溶液加工性
 3-5.特殊形状ポリイミド(スピロ型、カルド型)
 3-6.膜靭性について
 3-7.トップエミッション型OLEDディスプレー用 超耐熱性ポリ(ベンゾオキサゾール−イミド)

<質疑応答・個別質問・講師との名刺交換>

■ご講演中のキーワード:

 ポリイミド、モノマー合成、重合反応、分子設計、要求特性、透明性、寸法安定性、機械的特性、加工性

セミナー番号:AC190617

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