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セミナー,MEMS,マイクロセンサ,アクチュエータ,マイクロマシニング,エッチング,AFM

MEMSについて基礎からしっかりと学べます。

MEMSの基礎と応用
―マイクロセンサ・アクチュエータが拓く世界―

講師

名古屋大学名誉教授、愛知工業大学客員教授 佐藤 一雄 先生

* 希望者は講師との名刺交換が可能です

講師紹介

■ご略歴:
1970 横浜国立大学工学部機械工学科卒業
(株)日立製作所入社、金属塑性加工の研究に従事
1982 工学博士(論文博士:東京大学)
1983 マイクロ機械の研究に着手、80年代後半に出現するMEMSの基礎を作る
1994 (株)日立製作所退社
名古屋大学工学部・工学研究科教授(2012年に定年退職後、名誉教授)
2012 愛知工業大学工学部教授(2018年に定年退職後、客員教授)

■ご専門および得意な分野・研究:
MEMS全般
MEMSデバイス製造技術(とくにSi単結晶の3次元構造製作)
MEMSデバイスの駆動技術(静電力応用)
微細な薄膜材料の機械特性評価技術
Si単結晶のアルカリ水溶液によるエッチング技術
金属材料の塑性変形

■本テーマ関連学協会でのご活動:
日本機械学会 名誉員、マイクロ・ナノ工学部門初代部門長、船井賞受賞(2010)
精密工学会 名誉員、精密工学会賞受賞(2017)
IEEE 会員、IEEE MEMS-97 大会委員長

→このセミナーを知人に紹介する

日時・会場・受講料

●日時 2019年6月12日(水) 10:30-16:30
●会場 [東京・京急蒲田]大田区産業プラザ(PiO)1階B会議室 →「セミナー会場へのアクセス」
●受講料 1名46,440円(税込(消費税8%)、資料・昼食付)
 *1社2名以上同時申込の場合、1名につき35,640円
      *学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認下さい。

 ●録音・撮影行為は固くお断り致します。
 ●講義中の携帯電話の使用はご遠慮下さい。
 ●講義中のパソコン使用は、講義の支障や他の方の迷惑となる場合がありますので、極力お控え下さい。
  場合により、使用をお断りすることがございますので、予めご了承下さい。
  *PC実習講座を除きます。


■ セミナーお申込手順からセミナー当日の主な流れ →

セミナーポイント

■はじめに
MEMSは電子・電気・機械技術を融合した分野なので、これまでの電子デバイスとは製品形態、製造技術、応用分野も異なります。MEMSを応用した分野に新規参入を検討されている企業の方々、業務遂行にあたって多岐にわたるMEMS技術の全容がつかみきれないという方々、を対象にして、以下の内容を講演します。MEMSを草分けから知る講師が、いまさら訊きづらい御質問にも個別に答えます。

■ご講演中のキーワード:
センサ(圧力・加速度・角速度・流速センサ)、マイクロフォン、AFM、光スキャナ、ディスプレイ、プリンタ、応用分野(自動車、通信端末、光学、医療、ヘルスケア)

■受講対象者:
・MEMSを応用した分野に新規参入を検討されている方
・多岐にわたるMEMS技術の全容がつかみきれないという方
・業務遂行にあたってMEMSに関する一般知識を得たい方
・MEMSの製造プロセスの知識を得たい方
・MEMS材料・デバイスの機械的な特性(強度評価法を含む)を知りたい方
・MEMS分野でこれまでに開発されたデバイス例にご興味のある方
・MEMSについて、いまさら訊きづらい質問がある方

■必要な予備知識や事前に目を通しておくと理解が深まる文献、サイトなど:
・大学の理系学部卒業程度の物理・化学の知識があれば十分
・書籍「センサ・マイクロマシン工学」(藤田編著・オーム社・2005/10)ISBN 978-4-274-20134-9.
「マイクロ・ナノデバイスのエッチング技術」《普及版》(式田、佐藤、田中監修、シーエムシー出版、2009/10)ISBN978-4-7813-1101-2.
 Silicon Wet Bulk Micromachining for MEMS, Prem Pal and Kazuo Sato, Pan Stanford Publishing (2017), ISBN978-981-4613-72-9(Hard cover), ISBN 978-1-315-36492-6 (e- book).

■本セミナーで習得できること:
・MEMS全般の基礎知識・情報
・MEMSのビジネス動向
・シリコン単結晶・多結晶の機械的性質
・3次元微細形状を製作する手段(除去加工、付加加工、接合加工)
・シリコン加工手段の選択方法、トラブルの対処方法

セミナー内容

1.MEMSの技術と製品の歴史
1)半導体技術に根ざす技術
2)機械技術に根ざす技術
3)応用分野の二極化(大量生産と少量生産)
4)分業が進むビジネスモデル

2.MEMSの製造技術「マイクロマシニング」
1)半導体プロセスによる一括製造と一筆書きによる微細単品製造
2)半導体製造技術援用の強みと弱み
3)半導体製造技術によるマイクロマシニング
a)フォトリソグラフィ
b)エッチング手段(ドライ/ウェット、等方性/異方性、KOH/TMAH)
c)成膜技術(酸化、拡散、CVD、スパッタ蒸着、等)
d)バルクマイクロマシニングと表面マイクロマシニング
e)接合・アセンブル技術

3.機械材料としての「単結晶・多結晶シリコン」「シリコン化合物薄膜」
1)単結晶・多結晶シリコンの強度・変形能
2)薄膜の強度評価方法(引張り試験、曲げ試験、バルジ試験)

4.微小構造物を動かすアクチュエータ
1)多彩な駆動原理(静電力、電磁力、熱、表面張力、光圧力、など)
2)マイクロ化で変わる駆動方法の選択

5.成功事例の特徴と応用製品分野(参加者の関心に応じて選択的に詳述する)
1)圧力センサ(プラント、管内流速、気圧、血圧、気圧、標高)
2)加速度センサ(自動車、スマホ、ゲーム端末、スポーツ解析)
3)回転角速度センサ(移動体車体制御)
4)流速センサ(管内流量、ガスの流れ方向)
5)マイクロフォン(小型端末、分布型配置)
6)AFMプローブ(トポロジ、磁気・光・熱応用、ナノ摩擦)
7)光スキャナ(障害物・人の検出、レーザ顕微鏡、ディスプレイ)
8)ディスプレイ(DLP、レーザスキャン)
9)インクジェットヘッド(プリンタ、マイクロ流体操作)
10)自動車(内燃系、姿勢制御系、ディスプレイ系、障害物検出系)
11)光通信、光学機器(交換機、光スキャン、明暗パターン生成)
12)モバイル端末(マイクロフォン、加速度、圧力、風速)
13)医療(血圧、血液・尿・涙・呼気成分検出、ヘルスケア、介護)
14)バイオ、微粒子の検出・分類(特定細胞の検出・分離・診断)

セミナー番号:AC190663

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