自己組織化 実装 セミナー

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自己組織化 実装 セミナー

<先着20名限定セミナー>
自己組織化チップ実装の簡易体験もできる!


自己組織化実装
の基礎原理と応用

FOWLPから、FHE、マイクロLEDディスプレイまで

講師

東北大学 大学院工学研究科
 機械機能創成専攻 准教授  博士(工学) 福島 誉史 先生

* 希望者は講師との名刺交換が可能です

講師紹介

2001年4月 - 2003年3月 株式会社ピーアイ技術研究所 技術顧問
2003年4月 - 2004年7月 東北大学ベンチャービジネスラボラトリー 講師(中核的研究機関研究員)
2004年8月 - 2010年3月 東北大学 大学院工学研究科 バイオロボティクス専攻 助手/助教
2010年4月 - 2015年3月 東北大学未来科学技術共同研究センター 准教授
2015年4月 - 2016年7月 東北大学 大学院工学研究科 バイオロボティクス専攻 准教授
2016年3月 - 2017年7月 米国UCLA, Electrical Engineering Department, Visiting Faculty
2016年8月 - 現在に至る

→このセミナーを知人に紹介する

日時・会場・受講料

●日時 2019年7月26日(金) 12:30-16:30
●会場 [東京・船堀]タワーホール船堀3階301会議室 →「セミナー会場へのアクセス」
●受講料 1名41,040円(税込(消費税8%)、資料付)
 *1社2名以上同時申込の場合、1名につき30,240円
      *学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認下さい。

 ●録音・撮影行為は固くお断り致します。
 ●講義中の携帯電話の使用はご遠慮下さい。
 ●講義中のパソコン使用は、講義の支障や他の方の迷惑となる場合がありますので、極力お控え下さい。
  場合により、使用をお断りすることがございますので、予めご了承下さい。
  *PC実習講座を除きます。


■ セミナーお申込手順からセミナー当日の主な流れ →

セミナーポイント

※定員20名限定:お申し込みはお早めに。

■講師より/本セミナーのポイント
 本セミナーでは液体の表面張力を駆動力として多数のチップを高精度、且つ瞬時に一括で位置合わせしてアセンブリする自己組織化実装技術の基礎原理と応用について解説する。数ミリから数十ミリ角の半導体チップを大口径ウエハに積層するMultichip-to-Wafer三次元集積やパネルレベルのFOWLP、さらにはフレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス(FHE)への適用事例やサブミリ角の光学素子の実装に加えて、近年注目を浴びているマイクロLEDディスプレイへの応用までを視野に入れた内容を扱う。

■受講対象者は?
・デバイスの実装や製造プロセス技術の研究開発者
・三次元積層型集積回路や三次元実装の技術研究者
・FHEの研究従事者
・光学素子の実装技術者
・マイクロLEDおよびマイクロLEDディスプレイの調査・研究をしている方
・自己組織化を軸に研究開発をされている方
・新規性のある技術研究シーズを調査・探索している方
・研究企画や事業戦略立案に従事する方 など

■受講することで得られる知識/ノウハウは?
・自己組織化実装の基礎原理と研究動向
・三次元積層型集積回路や三次元実装の課題と研究動向
・FOWLPやFHEの研究動向
・マイクロLEDディスプレイへの課題と研究動向
・極小素子のアセンブリに関する知識

セミナー内容

1. 自己組織化とは
 1.1. 生体における自己組織化
 1.2. 自己組織化材料(CNTからiACFまで)
 1.3. 誘導自己組織化(DSA)
 1.4. エレクトロニクスにおける自己組織化
  1.4.1. 自己組織化単分子膜(SAM)技術の概要と作製方法
  1.4.2. セルフアライメント技術の概要と実際
  1.4.3. セルフアライン技術の概要と応用例
  1.4.4. 動画で分かるセルフアセンブリ技術の概要

2. 自己組織化実装の基礎
 2.1. 原理と駆動力(表面張力の科学)
 2.2. 東北大学以外の研究例

3. 自己組織化実装の応用
 3.1. 自己組織化実装を基盤とした三次元集積
  3.1.1. 三次元集積化技術の進歩(TSVと狭ピッチ電極接合を中心に)
  3.1.2. マルチチップオンウエハ積層の必要性
  3.1.3. 東北大学の研究例
  3.1.4. 実演(自己組織化チップ実装を体験)
※小口径のウエハ(基板)1枚と、チップを受講者に手に取って頂き、少量の水を一滴ほど垂らして、チップが高精度にアセンブリされる様子を実際に確認していただきます。


 3.2. FOWLPの研究動向と今後の展望
  3.2.1. パネルレベルFOWLP を含めたECTCでの発表を解説
  3.2.2. Pick & Placeと自己組織化実装
 3.3. フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス(FHE)と自己組織化実装
  3.3.1. 極薄チップ実装FHEの研究事例
  3.3.2. チップレット内蔵FHEの研究事例
 3.4. 光学素子(VCSEL / LD)の自己組織化実装
  3.4.1. 光インターコネクションの研究事例
  3.4.2. シリコンフォトニクスの現状と展望
 3.5. マイクロLEDディスプレイと自己組織化実装
  3.5.1. 研究概要と最近の研究動向
  3.5.2. 極小素子の自己組織化実装

4. おわりに

<質疑応答・名刺交換・個別相談>

セミナー番号:AC190717

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