先端半導体洗浄 ウェーハ洗浄 服部毅 セミナー

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先端半導体洗浄 ウェーハ洗浄 服部毅 セミナー

【毎回好評!】半導体表面に付着してしまった汚染をいかに除去するか?

先端半導体洗浄・乾燥技術

〜先端半導体製造ラインのウェーハ表面洗浄・乾燥および
汚染除去技術の基礎から最新動向まで〜

講師

服部コンサルティングインターナショナル 代表 工学博士 服部 毅 先生

* 希望者は講師との名刺交換が可能です

→このセミナーを知人に紹介する

日時・会場・受講料

●日時 2019年7月26日(金) 10:30-16:30
●会場 [東京・大井町]きゅりあん 5階第2講習室 →「セミナー会場へのアクセス」
●受講料 1名46,440円(税込(消費税8%)、資料・昼食付)
 *1社2名以上同時申込の場合、1名につき35,640円
      *学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認下さい。

 ●録音・撮影行為は固くお断り致します。
 ●講義中の携帯電話の使用はご遠慮下さい。
 ●講義中のパソコン使用は、講義の支障や他の方の迷惑となる場合がありますので、極力お控え下さい。
  場合により、使用をお断りすることがございますので、予めご了承下さい。
  *PC実習講座を除きます。


■ セミナーお申込手順からセミナー当日の主な流れ →

セミナーポイント

■はじめに
半導体デバイスの微細化に伴い、半導体の製造現場では、パーティクル、金属汚染、ケミカル汚染など様々な微小な汚染物質が半導体デバイスの歩留まりや信頼性にますます大きな影響を及ぼすようになってきています。半導体プロセスはそのすべてが汚染の発生源です。これらの汚染が半導体ウェーハ表面に付着してしまった場合は、洗浄で除去しなければなりません、このため、洗浄工程は、歩留りを左右する重要な工程として、半導体製造プロセスの中に繰り返し登場し、最頻工程となっています。しかし、半導体デバイスの微細化に伴い、洗浄に伴う様々なトラブルが顕在化してきており、従来の洗浄技術にブレークスルーが求められています。たとえば、洗浄時に水の表面で微細パターンが倒壊してしまうために、表面張力がない超臨界流体洗浄・乾燥はじめ様々な新しい手法が密かに海外で検討され生産導入されています。
(参考記事:http://news.mynavi.jp/articles/2017/03/07/semes/

しかし、洗浄技術は、製造現場の歩留まりと直結するため、いままで誰も語ろうとはせず、半導体参考書にもほとんど採りあげてきませんでした。リバースエンジニアリングによってデバイスの微細構造を観察できても洗浄プロセス情報は全く得られません。本講演では、半導体洗浄技術の基礎、現状の課題と解決策、そして世界最先端の最新動向までを、実践的な観点から豊富な事例を交え、初心者にも分かりやすく、かつ具体的に徹底解説します。
最近開催された、そして今秋開催される半導体洗浄技術国際会議での最先端の話題も紹介します。
〈参考記事;https://news.mynavi.jp/article/ucpss2018-1/

半導体洗浄を学ぶことは、洗浄対象となる半導体製造工程全体を学ぶことでもありますので、
本セミナーを通して半導体プロセス技術の最新情報を得ることができます。

■受講対象
半導体デバイスメーカー、半導体装置メーカー、材料メーカー、計測・分析器メーカー、
ゼネコン、空調(クリーンルーム)メーカー, 薬液・純水・ガスメーカーなど半導体関連産業の方々、
最先端半導体産業の技術を参考にしたい他産業の方々、教育関係者など。

■必要な予備知識
特にございません。基礎から講義します。
既に予備知識をお持ちの方は知識整理にお役立て下さい。
一日の講習で基礎の基礎から最先端情報まで習得できます。

■本セミナーに参加して修得できること
1.半導体教科書にはほとんど採り上げられない
  半導体洗浄・乾燥技術の基礎の基礎から世界の最新動向に至るすべて
2.誰も語ろうとしない最先端半導体製造現場における洗浄・乾燥技術の現状の課題と将来展望
3.半導体洗浄・乾燥技術を切り口とした先端半導体ウェーハ・プロセス技術
4.Samsungがすでにひそかに生産導入した超臨界流体(二酸化炭素)洗浄・乾燥はじめ
  超微細構造にダメージを与えない新クリーニング技術の紹介 
  (参考記事:http://news.mynavi.jp/articles/2017/03/07/semes/
5.最近開催された半導体洗浄国際会議の話題紹介・今秋開催される国際会議のプレビュー
6.(特典)希望者には、過去の半導体洗浄技術国際会議論文集(英文電子書籍)や
  講演者の超臨界流体洗浄乾燥解説論文の別刷り(日本文電子書籍)を差し上げます。

セミナー内容

【1】ウェーハ洗浄・乾燥の基礎

1. 半導体製造における洗浄の重要性
  1.1 半導体デバイスの製造フロー
  1.2 半導体製造のプロセスフロー
  1.3 半導体微細化の年代推移
  1.4 半導体製造において管理対象とすべき汚染の種類の変遷
  1.5 ウェーハ表面汚染の種類とデバイス特性への影響
  1.6 国際技術ロードマップにおける表面汚染管理目標値の見方

2. 表面汚染除去のメカニズム
  2.1 ウェット洗浄メカニズムのイメージ
  2.2 パーティクル除去のメカニズム
     2.2.1 基板との相互作用、エッチングやpH依存性、経時変化など)
  2.3 金属汚染除去のメカニズム
  2,4 有機汚染除去のメカニズム

3.ウェーハ洗浄・乾燥手法
  3.1 伝統的なRCA洗浄の由来
  3.2 RCA洗浄の基本条件、シーケンス、ウェットベンチの構成
  3.3 RCA洗浄のメカニズム
  3.4 RCA洗浄の代替・改良例
  3.5 クリーンな洗浄の前提条件
  3.6 浸漬式から枚葉スピン式洗浄へ
  3.7 枚葉スピン洗浄レシピ(講演者が開発したSCROD洗浄の詳細)
  3.8 枚葉スピン洗浄の様々な利点
  3.9 枚葉スピン洗浄の最後の課題
  3.10 主な浸漬式洗浄のウェーハ乾燥方式
  3.11 マランゴニ乾燥の原理
  3.12 ウォータマーク対策
  3.13 主なスピン式洗浄のウェーハ乾燥方式
  3.14 洗浄装置業界動向(それぞれの表面汚染除去のメカニズム)

【2】回路パターン付きウェーハ洗浄の現状と課題
         
1. 微細構造・新材料対応の洗浄技術
  1.1 半導体微細化のロードマップ
  1.2 微細化トレンドと新材料の必要性
  1.3 先端半導体洗浄に使用される材料の変遷

2. トランジスタ形成工程の洗浄の現状と課題
  2.1 high-k/メタルゲート周りの洗浄
    (異種金属導入への対応、エッチング液設計、ゲート周り洗浄の課題など)

3. 多層配線工程の洗浄の現状と課題
  3.1 Cu/low-k周りの洗浄
    (Cu デュアルダマシン構造とその洗浄、Cu用薬液設計、配線回り洗浄の課題など)

【3】超微細化に向けたウェーハ洗浄技術の展望

1. ウェーハ大口径化に向けての洗浄の課題と展望
  1.1 大口径化の変遷と今後の動向
  1.2 450mmウェーハ対応洗浄装置の評価データ

2. 超微細構造に向けての洗浄の問題点
  (1)(微細構造洗浄における超純水の問題点)
  2.1 純粋の絶縁性
  2.2 ウォータマークの発生
  2.3 水の高誘電性
  2.4 水の金属腐食性
  2.5 水の高表面張力による回路パターン倒壊

3. 超微細構造に向けての洗浄の問題点
  (2)(洗浄時に意図的に加えられる物理力によるパターン倒壊)
  3.1 洗浄時の物理力によるパターン倒壊例
  3.2 洗浄時に物理力を加えざるを得ない背景

4. 脆弱な超微細構造にダメージを与えない洗浄・乾燥技術
  4.1 ダメジレスウェット洗浄(二流体洗浄、ガス溶存メガソニック洗浄)
  4.2 代表的なドライ洗浄と長所・欠点
  4.3 HFベーパー洗浄
  4.4 エアロゾルクリーニング
  4.5 ガスクラスタクリーニング
  4.6 固相クリーニング
  4.7 フリーズドライによるウェーハ乾燥時のパターン倒壊防止
  4.8 乾燥直前表面改質によるウェーハ乾燥時のパターン倒壊防止
  4.9 超臨界流体を利用したウェーハ乾燥時のパターン倒壊防止
  4.10 超臨界流体洗浄の先端半導体デバイスへの応用
  4.11 レーザー照射、ナノプローブ、ナノピンセットなどによる究極の局所クリーニング

【4】最先端動向と将来展望

1. 最先端メモリデバイスの技術動向と洗浄の課題・解決策
2. 最先端ロジックデバイスの技術動向と洗浄の課題・解決策
3. 超微細デバイスに採用予定の新構造への洗浄の対応
4. Ge, III-V族など新材料への洗浄の対応
5. 半導体洗浄技術国際会議に見る最新動向

  5.1 世界の洗浄研究陣マップと洗浄国際会議の紹介 
  5.2 2015年、米国で開催されたECS-SCST2015レビュー
  5.3 2016年、ベルギーで開催されたUCPSS2016レビュー
  5.4 2017年、米国で開催されたECS-SCST2017レビュー
  5.5 2018年、ベルギーで開催されたUCPSS2018のレビュー
  5.6 2019年、米国で開催予定のECS-SCST2019のプレレビュー

【5】 全体のまとめ

講師紹介

【講師略歴】
30年余りソニー株式会社に勤務し、半導体材料基礎研究(中央研究所)からプロセス・デバイス開発(半導体事業本部)歩留まり向上・クリーン化(九州および米国量産ライン)まで広範な業務に従事。ウルトラクリーンテクノロジー研究室長、リサーチフェロー。この間、本社研究開発戦略スタッフ、米国スタンフォ―ド大学留学、同集積回路研究所客員研究員なども経験。
2007年に国際技術コンサルタントとして独立し現在に至る。
国際技術ジャーナリスト。

海外の最先端半導体・ディスプレイ・ナノテク産業技術開発動向をウォッチし、
マイナビニュース(ウェブサイト)に年間200件執筆中
(執筆記事リスト:https://news.mynavi.jp/author/0001750/
セミコンポータル(ウェブサイト)
(執筆ブログリスト:https://www.semiconportal.com/archive/blog/insiders/hattori/
日経xTECH(クロステック) テクノ大喜利コラムレギュラー回答者http://urx3.nu/PUho
週刊エコノミスト誌にも随時執筆中。

【専門】半導体工学(マテリアル/プロセス/デバイス/製造技術開発)

最近出版した書籍[共著]
「半導体・MEMSのための超臨界流体」(コロナ社、2012年)
「半導体2014-2023年」(日経BP社、2014年)
[表面・界面技術ハンドブック」(NTS社 2016年)
「Developments in Surface Contamination and Cleaning: Methods for Surface Cleaning 」(Elsevier社、2017年)

【本テーマ関連学協会での活動】
The Electrochemical Society (ECS:米国電気化学会)フェロー・終身名誉会員
同学会半導体洗浄科学技術国際会議{SCST}組織運営委員兼論文集編集委員長,
半導体表面超クリーンプロセス国際会議(UCPSS:ベルギーIMEC主催)運営・プログラム委員
半導体製造技術国際会議(ISSM)運営委員
SEMI日本地区スタンダード委員会委員

セミナー番号:AC190749

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