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FPC 5G セミナー

FPCの材料技術、製造技術、部品実装の技術動向から、5G対応高速伝送FPCなど高機能化に向けた最新技術まで詳解!

FPCの材料・プロセスの最新開発動向

〜基礎から需要の動向、次世代FPCまで〜

講師

株式会社 PCテクノロジーサポート 代表取締役 柏木 修二 先生

* 希望者は講師との名刺交換が可能です

講師紹介

元 住友電工(株)

→このセミナーを知人に紹介する

日時・会場・受講料

●日時 2019年10月8日(火) 10:30-16:30
●会場 [東京・大井町]きゅりあん4階第3グループ活動室 →「セミナー会場へのアクセス」
●受講料 1名43,000円 + 税、(資料・昼食付)
 *1社2名以上同時申込の場合、1名につき33,000円 + 税
 ※消費税につきましては講習会開催日の税率にて課税致します。
      *学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認下さい。

 ●録音・撮影行為は固くお断り致します。
 ●講義中の携帯電話の使用はご遠慮下さい。
 ●講義中のパソコン使用は、講義の支障や他の方の迷惑となる場合がありますので、極力お控え下さい。
  場合により、使用をお断りすることがございますので、予めご了承下さい。
  *PC実習講座を除きます。


■ セミナーお申込手順からセミナー当日の主な流れ →

セミナーポイント

 フレキシブル配線板(FPC)は、小型・薄型化が進むスマートフォン他、モバイル機器の高密度実装に必要不可欠な配線材料となった。2〜3年後には、スマートフォンを核とした5G対応IoT向けやCASE対応車載向け需要等、新しい需要の急増が見込まれている。この様な市場環境下、FPCは現状技術をベースに更に高機能化が進展すると予想している。特に高速伝送FPCや高密度配線FPCは,FPCの需要構造や材料・生産技術に大きな変化をもたらすと考えられる。
 本セミナーでは、FPCの誕生から現在に至る市場・技術的変遷と最新の市場分析を述べ、次にFPCの最新の材料・製造技術動向とその課題を詳しく述べる。また関連するリジッドフレキやセミアディブFPCに付いても説明を加える。次にFPCの高機能化に向けた最新技術動向として、特に5G対応高速伝送FPCを中心に述べる。最後に、最新スマートフォンの分解調査を基にFPCの需要・技術動向と今後の展開を解説する。

セミナー内容

1.FPC市場の変遷
 1-1.米国で誕生、日本で成長、アジアに展開した歴史の変遷
 1-2. 黎明期、民生機器、マルチメディア機器を主体とした時期、モバイル機器の需要拡大時期に至る市場の変遷
 1-3.FPC出荷額と生産地域、及びFPC用途別シェアー推定
 1-4. 用途別FPC採用例

2.FPCメーカーの動向
 2-1.FPC出荷額とFPCメーカー別シェアー推定
 2-2.FPCメーカーの生産拠点とサプライチェーン
 2-3. 主なFPCメーカーの出荷額/損益の推移
 2-4. 主なリジッドフレキメーカー

3.FPCの材料技術動向
 3-1.FPCの構造別材料構成
 3-2.絶縁フイルムの種類と開発動向
 3-3. 銅箔の種類と開発動向
 3-4. FCCLの種類とラインナップ
 3-5. カバーレイの種類とラインナップ
 3-6. シールド材の種類と開発動向
 3-7. 補強板の種類とラインナップ
 3-8. 接着剤の種類
 3-9. FPCの要求特性と構成材料の必主な必要性

4.FPCの製造技術動向
 4-1.片面・両面FPCの製造プロセス
 4-2.重要工程の製造技術とロールtoロールプロセスの進捗
 4-3.多層FPCの種類と製造プロセス
 4-4. リジッドフレキの製造プロセスと多層FPCとの比較
 4-5. LCP多層FPCの構造と製造プロセス
 4-6.SAP/MSAP特長/採用例と製造プロセス

5.FPCの部品実装
 5-1.部品実装プロセスと注意点
 5-2.部品実装のロードマップ

6.高機能FPCの開発動向
 6-1.高速伝送FPCの開発動向
 6-2. 高密度配線FPCの技術動向
 6-3.薄肉化FPCの技術動向
 6-4. 高屈曲・高柔軟FPC

7.最新スマートフォンの分解調査とFPC需要・技術動向
 7-1.iPhone、Galaxy 他、最近のスマートフォン分解調査
 7-2.分解調査から解るFPCの需要・技術動向

8.新しいFPC市場と今後のビジネス展開
 8-1.車載向けFPCの需要・技術動向
 8-2.ウエアラブル・ヘルスケア・医療機器の需要動向
 8-3. 今後のビジネス展開

<質疑応答>

セミナー番号:AC191081

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