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スクリーン印刷セミナー

名古屋開催
 量産に入った途端に多発するトラブル!!
 その最大の課題が“にじみ”と“かすれ”です。
 不良の原因をさぐり、対応するすべを知ることで、トラブルを解決します。

高品質スクリーン印刷技術
基礎と条件、トラブルシューティング
およびプロセスの最適化

<トラブル相談会付>

講師

3D Powers,Inc.(株) 代表取締役 村野俊次 先生

* 希望者は講師との名刺交換が可能です

→このセミナーを知人に紹介する

日時・会場・受講料

●日時 2019年10月11日(金) 10:30-16:30
●会場 [愛知・名古屋]ウインクあいち11階1105 →「セミナー会場へのアクセス」
●受講料 1名43,000円 + 税、(資料・昼食付)
 *1社2名以上同時申込の場合、1名につき33,000円 + 税
 ※消費税につきましては講習会開催日の税率にて課税致します。
      *学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認下さい。

 ●録音・撮影行為は固くお断り致します。
 ●講義中の携帯電話の使用はご遠慮下さい。
 ●講義中のパソコン使用は、講義の支障や他の方の迷惑となる場合がありますので、極力お控え下さい。
  場合により、使用をお断りすることがございますので、予めご了承下さい。
  *PC実習講座を除きます。


■ セミナーお申込手順からセミナー当日の主な流れ →

セミナーポイント

 スクリーン印刷は量産に入るとトラブルが多発する。部材の特性ばらつきが大きく、特にペーストは、設計、製造によるばらつき、経時変化による特性劣化が大きい。また、これまでのペースト特性の定量化方法だけでは不十分である。充填、版離れ、レベリング特性を直接測定できる方法が必要である。
 不良は簡単に言うとニジミとカスレであり、不良の原因は、スクリーンと基板の密着度、ペーストの粘着度合い/だれ、基板の濡れ性など多岐にわたる。ペーストの化学的特性とメカ部分との関係の最適化が必要である。
 本セミナーでは、印刷トラブルと、ペースト、スクリーン、基板、スキージ特性との関係を解明し、トラブルを無くす方法を解説する。

セミナー内容

【動画による充填説明】セミナー開始5〜10分前
1.概要編;印刷トラブルと対策
(1)印刷トラブル=にじみとかすれの種類と原因
・ペースト不良によるにじみ、かすれの例
・スクリーン不良によるにじみ、かすれの例
・スクリーン、基板の表面状態とにじみ、かすれ
・印刷方向によるパターンの傾き
(2)短パターン問題;100μ以下で、膜厚不足、かすれ
・スキージ形状と印刷性/ゴム硬度と印刷性
・ゴムスキージの充填力は弱い/ペーストが入っていかない
(3)印圧設定の重要性
・スクリーンと基板の密着度合いが印刷品質を決める
・スキージの役割/印圧と押し込み力
・スクリーンのテンション(反力)ばらつきと印刷品質
(4)充填/版離れは接着力バランスが重要
・スクリーンと基板との間のペーストの粘着度合いが印刷品質を決める
・表面張力が印刷品質に大きな影響を与える
・ペースト内部の接着力バランスと表面状態
・充填、版離れしやすく、だれにくいペーストとは?
(5)ペースト粘度測定法/充填、版離れと粘度測定法
・充填、版離れ、レベリング別ペースト直接評価法
・ペーストの内部特性、表面特性が印刷に影響を与える
・高粘度ペーストは高膜厚だが、凹凸ができる

2.詳細編;印刷メカニズム解説とトラブル対策
2.1 印刷不良発生メカニズム、充填向上法
(1)充填メカニズム、問題点
・連続写真による充填メカニズム解説
・高粘度ペーストはローリングだけでは充填不可
(2)小孔径での充填/版離れの難しさと対策
・小孔径ではペーストが流動せず充填しにくい
・ゴムスキージの充填力向上法
・ゴムスキージの充填力限界対策/圧力充填等
(3)印圧メカニズム詳細、問題点、印圧均一化法
・印圧不良=基板との密着不良;スキージとスクリーンの変形対策
・ダウンストップとフローティング/コンタクト印刷とオフコンタクト印刷
・べたパターン;膜厚均一印刷法、印圧不良防止;印圧が特に重要
・ビアホール印刷例
2.2 版離れ不良発生メカニズム、版離れ向上法
(1)30μ線幅印刷での版離れ不良の原因
・版離れメカニズムの詳細;充填と版離れとペーストの関係
・現状のコンビスクリーンの課題と解決法
(2)版離れしやすいペーストとは?
・ペーストの表面張力、粘度、降伏値/溶剤、バインダ、粒子
(3)充填版離れ性を直接評価する方法とは?
・インコメーター/プラグフォーマー法など
(4)版離れしやすいスクリーンとは?
・メッシュ強度、反力、変形、撥水・撥油性
・版離れ向上法;各社の対策法/加圧版離れ法の種類
2.3 ペースト特性と充填版離れ
(1)ペーストの基本構成/ペースト製造法
・構成材料/形状、量、混練方法と粘度、チキソ性
・粉砕と分散の違いと重要性/各種分散装置
(2)凝集コントロールの重要性
・バインダ不要低温焼成ペースト
・充填版離れを向上させるためのペーストの内部/表面特性

3.量産・製造・ペースト評価編

(1)ペースト評価方法/粘度計の種類と原理
・流体方程式系/運動方程式系/だれ接着系
・ペーストの内部特性と表面特性評価方法
・回転粘度計/だれ測定/振動・音波粘度計/粘弾性
(2)乾燥・焼成工程概要/乾燥焼成の原理
・基板耐熱温度と乾燥焼成方法;熱風/赤外/マイクロ波/電子線
・乾燥機、焼成炉の構造;溶融/硬化/焼結
(3)スクリーン設計上の注意点;メッシュ、反力、変形、撥水・撥油性
(4)基板スクリーン位置決め方法の種類
(5)量産工程設計概要


4.ペースト設計参考技術
・粒子吸着/ナノ共振ずり測定によるだれ防止ペースト

5.参考技術
・表面張力による0.8μmパターン形成/表面張力測定法
・印刷/真空成膜/コーター/ロータリースクリーン/ロールツーロール

トラブル相談会〜 講演終了後、ご希望の方はお申し出ください。

セミナー番号:AC1910D8

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