鉛フリー はんだ 接合 セミナー

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鉛フリー はんだ 接合 セミナー

マルチマテリアル化を支える最新の接合技術をご紹介します。

〜電子版マルチマテリアル〜

はんだ材料・微細接合技術の最新動向 

講師

群馬大学 大学院 理工学府  知能機械創製部門
マルチスケール組織・界面制御学研究室 教授 博士(工学) 荘司 郁夫 先生

* 希望者は講師との名刺交換が可能です

→このセミナーを知人に紹介する

<その他関連セミナー>

2019年11月14日 コストを下げ品質を向上する!はんだ付けのリフロー化のポイント〜温度プロファイル・良品判定・各種改善事例〜

日時・会場・受講料

●日時 2019年11月7日(木) 12:30-16:30
●会場 [東京・御茶ノ水]中央大学駿河台記念館 3階310 →「セミナー会場へのアクセス」
●受講料 1名38,000円 + 税、(資料付)
 *1社2名以上同時申込の場合、1名につき28,000円 + 税
 ※消費税につきましては講習会開催日の税率にて課税致します。
      *学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認下さい。

 ●録音・撮影行為は固くお断り致します。
 ●講義中の携帯電話の使用はご遠慮下さい。
 ●講義中のパソコン使用は、講義の支障や他の方の迷惑となる場合がありますので、極力お控え下さい。
  場合により、使用をお断りすることがございますので、予めご了承下さい。
  *PC実習講座を除きます。


■ セミナーお申込手順からセミナー当日の主な流れ →

セミナーポイント

■はじめに
自動車においては、CO2排出量削減のための燃費向上策として、従来材である鋼に限ることなくAl合金やCFRPなどの様々な材料を適材適所に採用して車体の軽量化を図る「マルチマテリアル化」の取り組みが進められている。マルチマテリアル化は、車載材料に限らず、ITおよびIoT社会をけん引するパワー半導体などの電子部品にも進展しており、Society 5.0で実現を目指すフィジカル空間関連基盤技術(ロボット、ドローン、バイオなど)への展開も進行すると予測されている。マルチマテリアル技術では、異材界面の増大に伴い、界面での機械的、熱的および電気的な伝達損失を抑制することが課題となり、異相(異材)界面科学の発展が期待されている。
本セミナーでは、電子版マルチマテリアル技術を対象として、接合材料および異材接合部の信頼性評価手法について
最新動向も含め解説する。

■想定される主な受講対象者
・電子機器実装メーカーおよび材料メーカーで研究開発をされている方、
・はんだ材料・接合材料の最新技術を知りたい方

■必要な予備知識
・理工系大学卒業あるいは相当の知識(経験)を有する方であれば、特になし

■本セミナーに参加して修得できること
・電子実装用接合材料の動向
・微細接合部の信頼性評価手法
・異材接合部の信頼性評価手法

セミナー内容

1.エレクトロニクス実装技術におけるマイクロ接合技術の動向
  1) マイクロ接合の定義
  2) マイクロ接合技術の変遷
  3) 各種接合法

2.電子実装材料とその機械的特性
  1) 鉛フリーはんだの種類と特徴
  2) 各種鉛フリーはんだの機械的特性
    a) 微小試験片と大型試験片の比較
    b) 高温系鉛フリーはんだ

3.鉛フリーはんだ接合部の信頼性評価法
  1) 信頼性因子と評価式
    a) 信頼性因子
    b) 評価式
    c) 信頼性評価試験方法
    d) 主な加速試験
  2) コフィン・マンソンの修正式を用いた熱疲労寿命評価
    a) 加速係数
    b) Sn-Ag-Cu系鉛フリーはんだ接合部の熱サイクル試験
  3) 有限要素解析によるSn-Ag-Cu系鉛フリーはんだ接合部の応力ーひずみ解析
    a) 有限要素モデル
    b) 有限要素解析
    c) 熱疲労寿命予測手法

4.電子版マルチマテリアルの新展開
  1) パワーデバイス関連接合技術
    a) パワーデバイス用接合材料の開発動向と課題
    b) Sn-Sb系高温鉛フリーはんだの高温疲労特性
  2) 電解めっき膜を利用したろう付技術
    a) 薄膜作製技術
    b) ろう付接合部の特性(ミクロ組織・強度・耐食性)
  3) 樹脂/銅電極界面の密着強度とその劣化挙動
    a) 高温高湿環境における密着強度劣化挙動
    b) FT-IRによる樹脂の官能基密度変化評価
    c) 樹脂/銅電極界面の寿命評価

講師紹介

■講師略歴
平成4年3月 京都大学大学院工学研究科金属加工学専攻修士課程修了
平成4年4月 日本アイ・ビー・エム株式会社入社
平成10年9月 大阪大学大学院工学研究科生産加工工学専攻博士課程修了
平成12年6月 群馬大学工学部機械システム工学科 助手
平成14年6−9月 英国オープン大学客員研究員
平成16年12月 群馬大学工学部機械システム工学科 助教授
平成21年 4月 群馬大学大学院工学研究科機械システム工学専攻 教授

■専門
電子実装材料、マイクロ接合、金属組織学、マルチマテリアル、接合科学

■本テーマ関連学協会での活動
スマートプロセス学会、エレクトロニクス実装学会、日本溶接協会、日本金属学会

セミナー番号:AC191132

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