セミナー ポリイミド 透明 耐熱 低誘電 複合材料 微粒子

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セミナー ポリイミド 透明 耐熱 低誘電 複合材料 微粒子

★ポリイミドの特性や合成・材料設計法、解析といった基礎から、高耐熱化/透明化/低誘電化/感光性付与/微粒子化などの高機能化技術、電子材料、液晶、燃料電池をはじめとした種々の応用まで。
★多分野で用いられているポリイミドを使いこなす為の1日速習セミナー!

ポリイミドを効果的に使いこなすための基礎と応用

〜ポリイミドの基礎、分子設計から高性能化、

複合化などの応用展開まで〜

講師

FAMテクノリサーチ 代表 山田 保治 先生

* 希望者は講師との名刺交換が可能です

講師紹介

■ご略歴:
1971年 名古屋工業大学 工学部 工業化学科卒業
1973年 京都大学大学院 工学研究科 石油化学専攻修了
1973年 住友化学工業株式会社 中央研究所
1982年 新日鐵化学株式会社 技術研究所
2000年 名古屋工業大学教授
2007年 京都工芸繊維大学教授
2012年 京都工芸繊維大学特任教授、神奈川大学客員教授、岩手大学客員教授
    名古屋産業科学研究所中部TLO技術アドバイザー
2015年 高分子学会フェロー
2018年 エフエイエムテクノリサーチ(FAM TechnoResearch)代表

 この間、Ziegler-Natta系重合触媒、ポリオレフィン(PE、PP)、生体適合性材料、高機能高分子材料(ポリイミドなど)、複合材料(ナノハイブリッド)、バイオベースポリマー(ポリ乳酸)、気体分離膜などの研究開発に従事

■ご専門および得意な分野・研究:
高分子合成、機能性高分子(ポリイミド)、複合材料(ナノハイブリッド材料)、気体分離膜

■本テーマ関連学協会でのご活動:
高分子学会、繊維学会、日本ゾルーゲル学会、日本膜学会

→このセミナーを知人に紹介する

日時・会場・受講料

●日時 2019年12月10日(火) 10:30-16:30
●会場 [東京・大井町]きゅりあん4階 第2特別講習室 →「セミナー会場へのアクセス」
●受講料 1名47,300円(税込(消費税10%)、資料・昼食付)
 *1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円
      *学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認下さい。

 ●録音・撮影行為は固くお断り致します。
 ●講義中の携帯電話の使用はご遠慮下さい。
 ●講義中のパソコン使用は、講義の支障や他の方の迷惑となる場合がありますので、極力お控え下さい。
  場合により、使用をお断りすることがございますので、予めご了承下さい。
  *PC実習講座を除きます。


■ セミナーお申込手順からセミナー当日の主な流れ →

セミナー開催にあたって

■はじめに:
 ポリイミドは耐熱性、電気特性や機械特性に優れた高機能樹脂として電気・電子材料分野を中心に幅広く使用されている重要な工業材料です。また近年、ナノテクノロジーやオプトエレクトロニクスの著しい進展に伴って、さまざまな機能を有する高性能なポリイミドがその要求に応じて開発されています。
 本講演では、用途に応じた機能性ポリイミドをどのように開発していくかを分子・材料設計、合成、特性、機能化と応用の観点から、溶解性、加工性、熱特性、電気特性、光学特性、気体分離特性など種々の物性制御のための分子設計の考え方、共重合、多分岐化、微粒子化、多孔化および複合化(ナノコンポジット、ナノハイブリッド)などの高機能化技術などポリイミドを効果的に使いこなすための基本的合成法、特性、応用および高機能化についてやさしく解説します。

■受講対象者:
・ポリイミドの基礎知識と応用技術を一通り習得したい方
・ポリイミドを使った新規材料や製品開発をしている方
・機能性材料開発のための基本技術、分子設計の考え方を習得したい方
・ポリイミドの開発で疑問や課題を抱えている方
・新規な高機能材料を開発している(これから開発する)方

■必要な予備知識など:
・特に予備知識は必要ないが、大学の有機・高分子化学の知識があればより理解しやすいと思います。
・この分野に興味のある方は大いに歓迎です。参考書籍や文献は講演スライド中で紹介します。

■本セミナーで習得できること(一例):
ポリイミドを活用するための基本的技術(材料設計、合成法、機能化、構造・特性解析)および応用に関する基礎知識が得られます。具体的には、
 ・ポリイミドの合成法
 ・ポリイミドの構造と基本特性
 ・機能化のための分子・材料設計の考え方
 ・高性能化(透明化、低誘電化、感光性付与、高耐熱化、低熱膨張化、
        低吸水・吸湿化、接着・密着性付与、微粒子化、多孔化)
 ・無機化合物との複合化(コンポジット化/ハイブリッド化)
 ・応用(開発事例:電子材料(フィルム、コーティング剤、CCL/FPC)、液晶配向膜、
          気体分離膜、燃料電池(固体電解質)膜、放熱材料)

セミナー内容

1.はじめに
 1.1 開発の歴史
 1.2 エンジニアリングプラスチックの中の位置づけ
 1.3 ポリイミドの分類

2.ポリイミドの合成、構造、特性
 2.1 原料(モノマー)
 2.2 モノマーの反応性
 2.3 ポリイミドの合成法
 2.4 イミド化法(熱イミド化、化学イミド化、溶液イミド化)
 2.5 加工・成形法(フィルム作成法)
 2.6 構造と特性
  1)非熱可塑性ポリイミド
  2)熱可塑性ポリイミド
  3)熱硬化性ポリイミド
  4)可溶性ポリイミド
  5)脂環式(透明)ポリイミド

3.デンドリマーと多分岐ポリイミドの合成と特性
 3.1 多分岐ポリイミドの合成法
 3.2 構造と分岐度

4.変性ポリイミドの合成と特性
 4.1 ポリイミドのアロイ化技術
 4.2 変性ポリイミドの合成
  1)シリコーン変性ポリイミド(ポリイミド−シロキサン共重合体)
  2)フッ素変性ポリイミド
  3)フェノール変性ポリイミド
  4)ウレタン変性ポリイミドの開発
 4.3 ポリイミドアロイおよび共重合体の特性

5.ポリイミドの分子設計と機能化
 5.1 溶解性
 5.2 高耐熱化(物理的耐熱性(短期耐熱性)と化学的耐熱性(長期耐熱性))
 5.3 着色機構と透明化(透明PI、脂環族PI)
 5.4 低誘電化(低誘電PI-フッ素化PI、多孔性PI)
 5.5 屈折率の制御(高屈折率化)
 5.6 感光性付与(感光性PI:ネガ型、ポジ型)
 5.7 低熱膨張化
 5.8 低吸水・吸湿化
 5.9 接着・密着性付与
 5.10 微粒子化
 5.11 多孔化

6.ポリイミドの複合化(ナノコンポジット、ナノハイブリッド)
 6.1 ポリイミドの複合化技術
 6.2 層間挿入法(層剥離法)によるポリイミドの複合化
 6.3 ゾル−ゲル法によるポリイミドの複合化
 6.4 微粒子分散法によるポリイミドの複合化
 6.5 ポリイミド系複合材料の特性と応用

7.多分岐ポリイミド−シリカハイブリッド(HBPI−SiO2HBD)
 7.1 ゾル−ゲル法によるHBPI-SiO2HBDの合成と特性
 7.2 シリカ微粒子(シリカゾル)によるHBPI-SiO2HBDの合成と特性
 7.3 低誘電多孔性ポリイミドの合成と特性
 7.4 HBPI-SiO2HBDの電子材料への応用
 7.5 HBPI-SiO2HBDの気体分離膜への応用

8.ポリイミドの応用
 8.1 ポリイミドの用途と市場
 8.2 ポリイミドの応用
  1)電子材料(フィルム、コーティング剤、CCL/FPC)
  2)液晶配向膜
  3)気体分離膜
  4)燃料電池膜(固体電解質膜)
  5)放熱材料

9.参考図書

<質疑応答・個別質問・講師との名刺交換>

■ご講演中のキーワード:

分子設計、高耐熱化、着色機構と透明化、低誘電化(低誘電PI-フッ素化PI、多孔性PI)、多分岐ポリイミド、複合(ハイブリッド)材料、液晶配向膜

セミナー番号:AC191209

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