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実装 セミナー

実装技術における配線板技術、組立技術、封止技術について各種材料・プロセスの課題や重要ポイントを基礎から説明します。
最近の超高密度実装技術について、各種3次元実装技術からインタ−ポ−ザ技術やFOWLP、PLPなどの動向も解説!

半導体実装の基礎と最近の技術動向

〜材料・プロセスで押さえておきたい基礎知識と重要なポイント〜

講師

ウェイスティー 代表 工学博士 福岡 義孝 先生

* 希望者は講師との名刺交換が可能です

講師紹介

(株)東芝にて電子計算機事業部,総合研究所,回路部品事業部・技術部長・技師長代行を歴任。
2000年,(株)東芝と大日本印刷(株)との合弁会社DTCTに出向主席技術員。2002年,有限会社ウェイスティ−設立。

著書『はじめてのエレトロニクス実装技術』:工業調査会
監修著書『部品内蔵技術の最新動向』:シ−エムシ−出版

2004年,IMAPS Fellow。2007年,長野県工科短期大学校・客員教授。2009年,IEEE Fellow。
MES 1993, IMC 1996, 電気学会2003C部門, ICEP 2007各優秀論文賞。1997年,回路実装学会技術賞。2010年, JIEP技術賞。2013年, JIEP技術功労賞。2018年, IEEE EPS Reginal Contribution Award-Region.10-受賞。

→このセミナーを知人に紹介する

日時・会場・受講料

●日時 2019年12月20日(金) 10:30-16:30
●会場 [東京・浜町]中央区立総合スポーツセンター4階第1、2会議室 →「セミナー会場へのアクセス」
●受講料 1名47,300円(税込(消費税10%)、資料・昼食付)
 *1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円
      *学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認下さい。

 ●録音・撮影行為は固くお断り致します。
 ●講義中の携帯電話の使用はご遠慮下さい。
 ●講義中のパソコン使用は、講義の支障や他の方の迷惑となる場合がありますので、極力お控え下さい。
  場合により、使用をお断りすることがございますので、予めご了承下さい。
  *PC実習講座を除きます。


■ セミナーお申込手順からセミナー当日の主な流れ →

セミナーポイント

 実装技術の基礎として、歴史的背景を述べる。またその重要要素技術として、配線板技術と組立技術と封止技術に関し、その基本的な各種材料・プロセスに関して述べ、開発に於ける課題や重要ポイントを説明する。また実装技術の各要素技術に対する評価・解析・設計技術に関し、電気信号伝搬解析と熱解析と
構造(応力)解析の基礎とMCMによる実際例に関し述べる。
 最後に、最近の超高密度実装技術動向の概要として、各種3次元実装技術に関して述べ、2.1D実装、2.5D実装、3D実装の流れと、インタ−ポ−ザ技術や部品内蔵配線板技術やFOWLPやPLPの概要と動向に関して述べる。
■受講対象:
他分野から実装技術分野へ異動された初心者から、実装技術に携わる中堅の技術者までを対象に、実装技術の基礎とその重要ポイントと最近の技術動向について述べる。
■この講座を受講して得られる情報・知見:
*半導体素子とパッケ−ジの実装技術の定義と進展の歴史的背景
*配線板技術の材料や各種プロセスの基礎と評価手法と開発の重要ポイント
*組立技術の材料や各種プロセスの基礎と接合材料と接合の重要ポイント
*封止技術の材料や各種プロセスの基礎と気密封止評価法と信頼性の重要ポイント
*最近の実装効率100%を超える各種超高密度実装技術とその動向

セミナー内容

前編 ―実装技術の基礎と重要ポイント―
 1 実装技術の定義と歴史と実装階層とその課題
   1.1 実装技術の歴史と定義
   1.2 システムとデバイスの間の架け橋をになう実装技術
   1.3 電子機器システムの実装階層と各階層の技術課題
   1.4 複雑多様化する実装形態と実装効率)

 2 半導体集積回路素子とそのパッケージ動向
   2.1 半導体素子の技術動向
     (1) 半導体集積回路素子の歴史と動向
     (2) ASICの種類とその特徴比較
     (3) 半導体集積回路素子(MPU&メモリ)の集積度とデザインル−ル動向
     (4) MPUのクロックスピード(周波数)動向
     (5) 半導体集積回路素子の集積度と入出力端子数
     (6) 半導体集積回路素子の消費電力動向
   2.2 半導体パッケ−ジの動向
     (1) 半導体パッケ−ジの種類と歴史とその特徴
     (2) 半導体パッケ−ジの動向
   2.3 マルチチップモジュール(MCM)の動向
     (1) MCMの歴史と種類とその特徴
     (2) MCMの重要ポイント:リペアリワ−ク問題
     (3) MCMのの発熱密度と冷却技術動向

 3 配線板技術
   3.1 配線板の分類と高密度配線技術動向
   3.2 有機配線板
     (1) プリント配線板
     (2) 各種ビルドアップ配線板プロセス
     (3) 21世紀に入ったビルドアップ配線板の技術動向
   3.3 無機配線板
     (1) セラミック配線板
     (2) 厚膜法とグリンシ−ト積層法と厚膜薄膜混成法
   3.4 配線板評価
     (1) 導体膜の密着強度
     (2) 層間ショ−ト問題
     (3) 絶縁層のピンホ−ル検査法
     (4) マイグレ−ション問題
   3.5 配線板の評価と開発の重要ポイント
     (1) 膜の相互拡散
     (2) 膜の内部ストレス

 4 組立技術
   4.1 はんだ付けの歴史と各種はんだ(接合)材料と濡れ性評価
     (1) はんだ付けの歴史と定義
     (2) 各種はんだ(接合)材料およびSn−Pb系はんだの特性
     (3) はんだ濡れ性の定義とその評価法
   4.2 挿入および表面実装技術(マイクロソルダリング技術)
     (1) フロ−ソルダリング技術(挿入実装/片面・両面混載実装技術)
     (2) 一括リフロ−ソルダリング技術(両面表面実装技術)
   4.3 チップ部品の小型化動向と問題点
     (1) パッケ−ジクラック問題およびマンハッタン現象
     (2) はんだ付けプロセスと重要ポイント
     (3) フラックスおよびその洗浄
   4.4 ベアチップ実装技術
     (1) 各種ベアチップ実装技術とその特徴および動向
     (2) ワイヤボンディング技術
     (3) TAB(テ−プオ−トメ−ティッドボンディング)技術
     (4) フリップチップ技術
   4.5 新圧接接合フリップチップ実装技術
     (1) フリップチップ実装技術の必要性と多ピン狭ピッチ化技術動向
     (2) 各種圧接接合フリップチップ実装技術
     (3) 接続抵抗評価と&接合材料と接合の重要ポイント

 5 封止技術
   5.1 シングルチップPKGおよびMCMの各種封止技術とその特徴
   5.2 ノンハーメティック樹脂封止技術
     (1) トランスファモールド技術と大型PKG対応
     (2) 各種樹脂封止技術
     (3) 樹脂封止法の湿気の侵入経路とその信頼性
   5.3  ハーメティックシール技術(中空封止技術)
     (1) ハーメティックシール(気密封止)法におけるリーク率測定法
     (2) はんだハ−メティックシ−ル技術
     (3) シームウェルド技術
     (4) レーザシーリング技術
   5.4 封止モジュ−ルの信頼性
     (1) モジュ−ルの初期不良と寿命
     (2) モジュ−ルの故障率解析
   5.5 実装要素技術項目の選択ポイントと実装を構成する物質の物性特性
     (1) 実装要素技術項目の選択のポイント
     (2) 実装を構成する物質の物性特性

 6 電気・熱・構造(応力)解析・評価・設計技術(MCMでの実例)
   6.1 電気信号伝播特性解析技術
     (1) 配線の電気特性解析の基礎
     (2) 各種実装形態による電気信号伝搬特性とクロスト−クノイズ
   6.2 熱解析・放熱設計技術()
     (1) 熱解析・放熱設計技術の基礎
     (2) MCMの定常熱解析事例
   6.3 構造(応力)解析技術
     (1) 構造解析の基礎とBGA/CSP/FC実装での構造解析事例
     (2) サファイア窓付きMCMの構造強度解析事例

後編 ―最近の技術動向―
 7 最新の超高密度実装技術動向
   7.1 複雑多様化する実装形態と実装効率
   7.2 携帯電話機の実装技術の変遷
   7.3 究極の高密度三次元実装技術(3D実装技術)
     (1) ベアチップ三次元実装技術(COC)
     (2) パッケ−ジ三次元実装技術(POP)
     (3) MCM三次元実装技術(MOM)  
     (4) ウェハ三次元実装技術(WOW)
     (5) 埋め込み三次元実装(部品内蔵配線板EPD&EAD)
   7.4 半導体素子と実装技術のボ−ダレス化(追加)
     (1) シリコンインタ−ポ−ザ with TSV, RDC and IPD
     (2) ガラスインタ−ポ−ザ
     (3) 高周波信号伝送の基礎とインタ−ポ−ザでの実例
     (4) 2.1D,2.5D実装技術
     (5) FOWLP & PLP
     (6) 実装技術の行方は?

<質疑応答>

セミナー番号:AC191292

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