セミナー fpc フレキシブルプリント配線板 5g iot 高周波 ウェアラブル

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セミナー fpc フレキシブルプリント配線板 5g iot 高周波 ウェアラブル

★5Gシフトに対応するための、FPC機能性向上(高周波対応/高精細化/伸縮・透明性付与など)について詳解!
★最新の材料開発動向や評価法から、スマホや自動車、ディスプレイ、ヘルスケア業界をはじめとした5G対応動向と変革予測、応用事例までを徹底解説します。

5Gに対応するFPC最新市場/技術動向

〜5G対応機器・高速FPC材料の動向や評価法を詳解〜

講師

日本メクトロン株式会社 フェロー・上席顧問 工学博士 松本 博文 先生

* 希望者は講師との名刺交換が可能です

講師紹介

 日本メクトロン株式会社入社以来、FPC技術畑に携わる。設計、海外技術サービス、技術開発を経て2003年取締役就任。2007年商品企画室の取締役 室長、2011年執行役員マーケティング室 室長としてFPC新製品企画、技術開発企画、技術マーケッティングを推進。現在、該社のフェロー/上席顧問に従事している。米国ノースウェスタン大学機械工学科博士課程卒。

→このセミナーを知人に紹介する

日時・会場・受講料

●日時 2020年2月28日(金) 10:30-16:30
●会場 [東京・大井町]きゅりあん5階 第4講習室 →「セミナー会場へのアクセス」
●受講料 1名47,300円(税込(消費税10%)、資料・昼食付)
 *1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円
      *学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認下さい。

 ●録音・撮影行為は固くお断り致します。
 ●講義中の携帯電話の使用はご遠慮下さい。
 ●講義中のパソコン使用は、講義の支障や他の方の迷惑となる場合がありますので、極力お控え下さい。
  場合により、使用をお断りすることがございますので、予めご了承下さい。
  *PC実習講座を除きます。


■ セミナーお申込手順からセミナー当日の主な流れ →

はじめに

 既に海外では開始した「5G」の商用サービス、国内でも2019年9月にはプレサービスが開始された。これらの「5Gシフト」によりスマートフォン、自動車、メディカル(ヘルスケア)への種々のサービスや製品が大変革し創生される(5Gインパクトとも呼ばれる)。5G新商品、新サービスの出現はあらゆる産業を変革すると共に我々の生活様式まで変える可能性がある。それらの5G新商品に応用されるFPCも「高周波対応」、「高精細化」、「伸縮性」、「透明性」などFPC機能向上のための新材料・新プロセス開発とその応用展開が急務になっている。特に2019年に発売開始した5G対応スマートフォンに応用するFPC技術によるアンテナや伝送路の高速化は最重要課題とされている。ウェアラブルFPCやセンサFPC開発も不可欠だ。
 本講演では、これらのFPC機能性向上に対する技術課題と技術開発動向を詳細に解説する。

セミナー内容

1.5G革命に対応して進化する電子業界動向
 1.1 5G革命とは?(第4次産業革命)
 1.2 5Gの社会インパクト:Society5.0の実現
 1.3 5G通信インフラ構築と実例

2.5G電子機器市場/技術動向(5Gスマホ通信と5G自動車ビジネスの動向)
 2.1 スマホ市場動向:折り畳みスマホ、5Gスマホ市場
 2.2 スマホの送受信の進化(SIMIに代わるMIMO、BF導入)、5Gインフラ
 2.3 5G自動車ビジネス(ADAS、Connected)とFPC技術動向
 2.4 5Gによる電子ビジネスの開発動向 

3.5Gスマホ技術の進化
 3.1 スマホ通信の送受信仕組み(上り、下り)
 3.2 AIP(アンテナ・インパッケージ)導入によるFPC技術変化
 3.3 有機EL時代に入ったスマホと関連FPC技術
 3.4 AR/VR/MRのスマホ導入によるカメラ技術動向

4.高速FPC(高周波対応FPC)用材料開発動向

 4.1 LCP材による高速FPC実現
  ・オールLCPとハイブリッドLCP(接着剤付き)の特性
  ・LCP製造方法による高速FCCLの開発
 4.2 MPIによる高速FPC開発
  ・MPIの技術課題(吸湿劣化)
 4.3 ハイブリッドMPI開発(フッ素樹脂とMPIの組み合わせ)
 4.4 新高速材料によるFCCL開発
  ・COP/BMI/PEEKなどの活用可能性
  ・スパッタ型(LCPメタライジング材)やアディティブ材の可能性
  ・高速ボンディングシート開発

5.高速FPCの評価方法
 5.1 S21/eye pattern/VSWR/Isolation評価法

6.5Gメディカル用FPCセンサ開発動向
 6.1 伸縮FPCによる電子パッチの実現
 6.2 透明樹脂による透明FPC開発

7.まとめ

<質疑応答・個別質問・講師との名刺交換>

セミナー番号:AC200223

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