セミナー mems センサ アクチュエータ マイクロ lsi 講習会

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セミナー mems センサ アクチュエータ マイクロ lsi 講習会

 2020/01/10:
 より充実したセミナーを実現するため、全編通して内容項目の組み替えおよびバージョンアップを行いました。本質的な部分に変更はありません。詳細はページ下部をご確認ください。


★充実の資料・解説で毎回好評!MEMSの世界的権威「東北大学 江刺先生」が贈る2日間集中講座!
★知っておくべきMEMSの基礎から各製作工程や設計評価、MEMSによる高性能化技術、様々な分野への応用・実用例まで。
★IoT、ウェアラブルなどの追い風で、重要度増すMEMSの全貌がここに!

MEMS技術入門

−基礎・各工程から各分野への応用・最新トレンドまで−

講師

東北大学 マイクロシステム融合研究開発センター(μSIC)
シニアリサーチフェロー/株式会社メムス・コア CTO

江刺 正喜 先生

* 希望者は講師との名刺交換が可能です

講師紹介

■ご略歴:
昭和46年3月 東北大学工学部電子工学科卒業
昭和48年3月 東北大学大学院工学研究科(電子工学専攻)修士課程 修了
昭和51年3月 同 博士課程 修了
同  年4月 東北大学助手(工学部電子工学科)
昭和56年10月 東北大学助教授(工学部通信工学科)
平成2年5月 東北大学教授(工学部精密工学科)
平成10年4月 東北大学教授未来科学技術共同研究センター
平成19年10月 東北大学教授(原子分子材料科学高等研究機構)
平成22年4月 東北大学教授(原子分子材料科学高等研究機構、兼 マイクロシステム融合研究開発センター(μSIC) センター長)
平成28年4月 東北大学教授 (マイクロシステム融合研究開発センター(μSIC)、兼 革新的イノベーション研究機構(COI) リサーチフェロー
平成30年4月 東北大学マイクロシステム融合研究開発センター シニアリサーチフェロー
       兼 株式会社メムス・コア CTO
現在に至る

■ご専門および得意な分野・研究:
MEMS、マイクロシステム、センサ、集積回路

■本テーマ関連学協会でのご活動:
・電気学会 センサ・マイクロマシン準部門(E準部門) 準部門長 2002年5月〜2004年5月
・次世代センサ協議会 会長 2010年7月〜2015年6月

→このセミナーを知人に紹介する

日時・会場・受講料

●日時 2020年2月25日、26日(2日間講座)  両日とも10:30-16:30
●会場 [東京・大井町]きゅりあん4階 第3グループ活動室 →「セミナー会場へのアクセス」
●受講料 1名62,700円(税込(消費税10%)、資料・昼食付)
 *1社2名以上同時申込の場合、1名につき51,700円
      *学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認下さい。

 ●録音・撮影行為は固くお断り致します。
 ●講義中の携帯電話の使用はご遠慮下さい。
 ●講義中のパソコン使用は、講義の支障や他の方の迷惑となる場合がありますので、極力お控え下さい。
  場合により、使用をお断りすることがございますので、予めご了承下さい。
  *PC実習講座を除きます。


■ セミナーお申込手順からセミナー当日の主な流れ →

セミナー開催にあたって

■はじめに:
 半導体微細加工技術を発展させて、Siウェハ上などに回路だけでなくセンサやアクチュエータ、微細構造体などを形成するMEMS(Micro Electro Mechanical Systems)と呼ばれる技術は、鍵を握る部品などを大量に安価に供給できるため、さまざまなシステムに用いられている。多様な技術を用い、標準化などが難しいことが課題であるが、毎年13%の割合で売り上げは拡大している。IoTなどと呼ばれる技術にMEMSセンサなどが求められている。

■受講対象者:
本テーマに興味のある方なら、どなたでも受講可能です。

■必要な予備知識:
この分野に興味のある方なら、特に必要はありません。

■本セミナーで習得できること(一例):
MEMSやセンサの基礎知識、製作法、応用展開

■受講者特典:
配布テキストとは別に下記書籍も進呈します!
・はじめてのMEMS(森北出版・2011)
・これからのMEMS(森北出版・2016)

セミナー内容


 2020/01/10:
 より充実したセミナーを実現するため、全編通して内容項目の組み替えおよびバージョンアップを行いました。セミナー内容の本質的な部分には変更ありません。


【第1部 MEMSの使われ方と基本プロセス】
1.概論

2.自動車・スマートホンなどで使われる(量産)MEMS
 2.1 自動車などで使われるMEMS
  2.1.1 圧力センサ
  2.1.2 加速度センサ
  2.1.3 ジャイロ(角速度センサ)
  2.1.4 その他
 2.2 スマートホンなどで使われるMEMS
  2.2.1 コンボセンサ(加速度、ジャイロ、磁気コンパス)
  2.2.2 マイクロホン、指紋センサ、モバイルプロジェクタ
  2.2.3 周波数源、RFフィルタ(FBAR他)

3.IT機器、バイオ・医療・健康などで使われる(量産・高付加価値)MEMS
 3.1 IT機器
  3.1.1 プリンタヘッド
  3.1.2 ミラーアレイによるプロジェクタ
 3.2 バイオ・医療・健康
  3.2.1 バイオ・化学分析
  3.2.2 遺伝子検査
  3.2.3 低侵襲医療(カテーテル・内視鏡・飲み込み)
  3.2.4 体内埋込

4.インフラ・安全・環境、製造・検査などで使われる(高付加価値)MEMS
 4.1 宇宙・海洋・地下
 4.2 インフラ・安全・環境
 4.3 製造・検査IT機器
  4.3.1 光・電子ビーム直接描画装置
  4.3.2 電子線透過薄膜
  4.3.3 プローブカード
  4.3.4 走査プローブ顕微鏡

5.基本プロセス1(パターニング、エッチング)
 5.1 パターニング
 5.2 エッチング
  5.2.1 ウェットエッチング
  5.2.2 ドライエッチング

6.基本プロセス2(堆積と応力制御、接合)
 6.1 堆積と応力制御
  6.1.1 気相堆積
  6.1.2 液相堆積
  6.1.3 応力制御
 6.2 接合
  6.2.1 陽極接合
  6.2.2 直接接合
  6.2.3 金属接合
  6.2.4 低融点ガラス接合
  6.2.5 ポリマー接合
  6.2.6 堆積接合

【第2部 組合せプロセス、MEMS関連技術、MEMSの要素、MEMSの拡がりとコラボレーション】

7.組合せプロセス1(バルクマイクロマシニング、表面マイクロマシニング、ナノマシニング)
 7.1 バルクマイクロマシニング
  7.1.1 バルクSi利用MEMS
  7.1.2 SOIウェハ利用MEMS
  7.1.3 圧電薄膜利用MEMS
 7.2 表面マイクロマシニング
  7.2.1 Poly Si表面マイクロマシニング
  7.2.2 Poly Si-Ge表面マイクロマシニング
  7.2.3 金属表面マイクロマシニング
  7.2.4 圧電材料表面 マイクロマシニング
 7.3 CMOSLSIを用いたMEMS
 7.4 ナノマシニング
  7.4.1 データストレージ
  7.4.2 高感度振動型センサ
  7.4.3 NEMSスイッチ

8.組合せプロセス2(ウェハ転写とヘテロ集積化、電気的接続、パッケージングと真空封止)
 8.1 ウェハ転写とヘテロ集積化(LSI + MEMS)
  8.1.1 ウェハ転写
  8.1.2 樹脂接合によるヘテロ集積化(バイオLSI、触覚センサネットワーク、LSI上PZTスイッチ、LSI上SAWフィルタ、LSI上FBAR)
  8.1.3 選択転写(レーザリフトオフ)
  8.1.4 機能性材料の転写
 8.2 電気的接続
 8.3 パッケージングと真空封止

9.ダイシング、各種プロセス、テスト・評価、MEMS材料の機械特性、共振子、光MEMS、失敗物語
 9.1 ダイシング
 9.2 各種プロセス
  9.2.1 めっきを用いた組立
  9.2.2 VLS法によるSiウィスカ
  9.2.3 LIGAプロセスとDeep Proton Lithography
  9.2.4 その他
 9.3 テスト・評価
 9.4 MEMS材料の機械特性
  9.4.1 クリープ
  9.4.2 破壊強度
 9.5 共振子
  9.5.1 QCM
  9.5.2 原子時計
  9.5.3 微粒子(PM2.5)の検出
  9.5.4 MEMS共振子フィルタ
 9.6 光MEMS
 9.7 失敗物語

10.MEMSの要素(センサ、アクチュエータ、エネルギ源)
 10.1 センサ
  10.1.1 ピエゾ抵抗型(圧力センサの例で説明)
  10.1.2 容量型(圧力センサの例で説明)
  10.1.3 熱型(マイクロホン、加速度センサ、ジャイロ)
 10.2 アクチュエータ
  10.2.1 静電アクチュエータ
  10.2.2 圧電アクチュエータ
  10.2.3 電磁アクチュエータ
  10.2.4 熱型アクチュエータ
  10.2.5 界面現象などを利用するポンプ
 10.3 エネルギ源
  10.3.1 光発電(太陽電池)
  10.3.2 熱電発電
  10.3.3 電磁発電
  10.3.4 圧電発電、エレクトレット発電
  10.3.5 電池、燃料電池
  10.3.6 電力伝送
  10.3.7 超小型ガスタービン発電

11.MEMSのトレンドとLSIへの拡がり、設備共用、知識提供と連携 他
 11.1 MEMSのトレンドとLSIへの拡がり
 11.2 LSI開発を中心とした研究の経緯
 11.3 設備の共同利用と成果の有効活用
 11.4 試作コインランドリと展示室
 11.5 知識提供サービスと連携
 11.6 インセンティブを持たせる教育
 11.7 プロジェクト終了後の活動
 11.8 おわりに

<質疑応答・個別質問・講師との名刺交換>

■講演中のキーワード:
MEMS, マイクロシステム, センサ, ヘテロ集積化

↓もともと掲載していた内容項目はこちら↓

【第1部 知っておきたいMEMSの基礎・製作工程・要素】

1.マイクロマシーニングとMEMS
 1.1 マイクロマシーニングとMEMS
 1.2 MEMSの歴史

2.MEMSの各製作工程と設計評価の基礎知識
 2.1 パターニング
  2.1.1 フォトレジスト
  2.1.2 レジストの塗布
  2.1.3 露光
 2.2 エッチング
  2.2.1 ウェットエッチング
  2.2.2 ドライエッチング
 2.3 堆積と応力制御
  2.3.1 気相堆積
  2.3.2 液相堆積
  2.3.3 応力制御
 2.4 接合
  2.4.1 陽極接合
  2.4.2 直接接合とプラズマ支援接合
  2.4.3 その他の接合
 2.5 複合プロセスと表面マイクロマシーニング
  2.5.1 バルクマイクロマシーニング
  2.5.2 表面マイクロマシーニング
 2.6 集積化
  2.6.1 SoC MEMS
  2.6.2 SiP MEMS
 2.7 パッケージングと組立
 2.8 設計・評価

3.MEMSの要素―MEMSによる高機能化
 3.1 センサ
  3.1.1 ピエゾ抵抗型センサ
  3.1.2 静電容量型センサ
  3.1.3 共振型センサ
 3.2 アクチュエータ
  3.2.1 静電アクチュエータ
  3.2.2 圧電アクチュエータ
  3.2.3 電磁アクチュエータ
  3.2.4 熱型アクチュエータ
 3.3 エネルギー源

4.MEMSの応用分野例
 ―「自動車・家電」、「情報・通信」、「製造・検査」、「医学・バイオ」

【第2部 MEMSの各分野への応用技術、LSIとの融合などのこれから】

1.ヘテロ集積化 (MEMSとLSIの融合)
 1.1 ヘテロ集積化の動向
 1.2 乗り合いウェハ
 1.3 LSI上への転写によるヘテロ集積化
 1.4 ウェハレベルパッケージング

2.次世代携帯機器
 2.1 コグニティブ無線のためのヘテロ集積化
  2.1.1 AlN系圧電デバイスと発振器の集積化
  2.1.2 LiNbO3やLiTaO3によるSAW共振子の集積化と可変帯域化
  2.1.3 MEMSスイッチ
 2.2 ユーザインターフェース
  2.2.1 加速度センサ・ジャイロ
  2.2.2 コンパス
  2.2.3 コンボセンサ
  2.2.4 圧力(気圧)センサ
  2.2.5 マイクロフォン
  2.2.6 ディスプレイ
 2.3 携帯機器用電源

3.センサネットワーク・高機能センサ
 3.1 有線センサ
  3.1.1 触覚センサネットワーク
  3.1.2 橋・建物のヘルスモニタリング
  3.1.3 過酷環境でのセンシング
 3.2 無線センサ
 3.3 熱型赤外線センサ
 3.4 環境ガス分析

4.光マイクロシステム
 4.1 光スキャナ
  4.1.1 高機能光スキャナ
  4.1.2 圧電光スキャナ
 4.2 光スイッチ

5.バイオ・医療用マイクロシステム
 5.1 バイオマイクロシステム
  5.1.1 集積化バイオセンサアレイ
  5.1.2 ワイヤレス免疫センサ
  5.1.3 マイクロ磁気共鳴イメージング
  5.1.4 熱量センサ
 5.2 医療用マイクロシステム
  5.2.1 低侵襲医療
  5.2.2 体内埋込み

6.製造・検査装置
 6.1 LSI露光
  6.1.1 光露光
  6.1.2 EUV光源用フィルタ
  6.1.3 超並列電子線描画装置
 6.2 顕微鏡とマイクロプローブセンサ
  6.2.1 大気圧走査電子顕微鏡
  6.2.2 マイクロプローブセンサ
 6.3 電磁ノイズイメージング

7.高度化と有効活用への道
 7.1 LSIとの融合
 7.2 オープンコラボレーションと「試作コインランドリ」
 7.3 グローバル化
 7.4 人材育成

<質疑応答・個別質問・講師との名刺交換>

■ご講演中のキーワード:

MEMS, マイクロシステム, センサ, ヘテロ集積化

セミナー番号:AC200230

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