セミナー、SiC、インバータ、液冷、沸騰浸漬冷却、接触熱抵抗、ヒートスプレッダ

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セミナー、SiC、インバータ、液冷、沸騰浸漬冷却、接触熱抵抗、ヒートスプレッダ

★発熱機器の一般的な冷却方法から沸騰浸漬冷却のメリットと関連する最先端技術について説明!

次世代SiC型車載用インバータ熱制御と普及を目指して
〜サーマルマネージメントの特異性と考え方〜

講師

山陽小野田市立山口東京理科大学 工学研究科/工学部機械工学科 教授 結城和久 先生

* 希望者は講師との名刺交換が可能です

講師紹介

■ご略歴:
学 歴
平成10年3月 九州大学大学院総合理工学研究科エネルギー変換工学専攻
博士後期課程 修了
職 歴
平成10年4月 東北大学大学院工学研究科 量子エネルギー工学専攻 助手
平成17年1月 東北大学大学院工学研究科 量子エネルギー工学専攻 講師
平成21年4月 山口東京理科大学工学部 機械工学科 講師
平成23年4月 山口東京理科大学工学部 機械工学科 准教授
平成25年6月 山口東京理科大学工学部 機械工学科 教授(現在に至る)

■ご専門および得意な分野・研究:
近年のエネルギー危機・問題に対して総合的に取り組むため、
○ 核融合発電における高熱流束除去技術の開発(ベース電源開発)
○ 次世代パワーエレクトロニクスのサーマルマネージメント(省エネルギー技術開発)
〇 製鉄連続鋳造からのエネルギー回収(未利用エネルギー利用)
〇 新型地熱発電用の熱交換器開発(再生可能エネルギー利用)
を中心に研究を実施している

■本テーマ関連学協会でのご活動:
・(社)日本機械学会 RC278産業変革期の電子実装技術における信頼性設計と
熱制御に関する研究分科会、委員
・(社)日本伝熱学会、協議員

→このセミナーを知人に紹介する

日時・会場・受講料

●日時 2020年2月17日(月) 12:30-16:30
●会場 [東京・大井町]きゅりあん4階第3グループ活動室 →「セミナー会場へのアクセス」
●受講料 1名41,800円(税込(消費税10%)、資料付)
 *1社2名以上同時申込の場合、1名につき30,800円
      *学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認下さい。

 ●録音・撮影行為は固くお断り致します。
 ●講義中の携帯電話の使用はご遠慮下さい。
 ●講義中のパソコン使用は、講義の支障や他の方の迷惑となる場合がありますので、極力お控え下さい。
  場合により、使用をお断りすることがございますので、予めご了承下さい。
  *PC実習講座を除きます。


■ セミナーお申込手順からセミナー当日の主な流れ →

セミナーポイント

■はじめに
 本講座では、先ず、発熱機器の一般的な冷却方法(単相流冷却(空冷や液冷)と沸騰冷却)について概説する。次いで高発熱密度電子機器であるSiC型車載用インバータのサーマルマネージメントの特異性と考え方について紹介し、最終的に低消費電力型の冷却技術である沸騰浸漬冷却のメリットと関連する最先端技術について説明する。

■ご講演中のキーワード:
液冷、沸騰浸漬冷却、車載用インバータ、接触熱抵抗、ヒートスプレッダ、ホットスポット、高発熱密度

■受講対象者:
・ 電子機器のサーマルマネージメントに従事を始めたばかりの方
・ 業務に活かすため、電子機器の熱設計の考え方についての知見を得たいと考えている方
・ 冷却性能の向上に取り組んでいるが、省エネ化や目的とする冷却性能達成に関する課題があり困っている方
・ 本テーマに興味のある方なら、どなたでも受講可能です。

■必要な予備知識や事前に目を通しておくと理解が深まる文献、サイトなど:
・ 伝熱工学の基礎知識があれば理解しやすいと思いますが、基本的に、この分野に興味のある方なら、特に予備知識は必要ない。

■本セミナーで習得できること:
・本講座では、電子機器の発熱に対する冷却技術の導入について単相伝熱、相変化伝熱の観点から概説し、特に数百W/cm2レベルの発熱密度を有するSiC型車載用インバータのサーマルマネージメントの難しさについて紹介する。特にチップから冷却面までの間で発生する各種の熱抵抗について詳説し、最後に、省エネルギー型の冷却技術として「ロータス金属」ならびに「気泡微細化沸騰」を用いた沸騰浸漬冷却について紹介する。本講座を通して、高発熱密度電子機器のサーマルマネージメントの基本的な考え方、簡易的な冷却面温度予測方法(伝熱工学の基礎)、ならびに最先端の沸騰浸漬冷却技術について学ぶことができる。

セミナー内容

1.はじめに
 1.1 電子機器における高発熱密度化の現状
 1.2 SiC型車載用インバータにおける熱制御の課題
  1.2.1 SiCチップ内のホットスポット問題
  1.2.2 ヒートスプレッダ内での熱抵抗
  1.2.3 接触熱抵抗およびその他の熱抵抗(接合部材など)

2.冷却面温度の制御方法
 2.1 単相伝熱(空冷、液冷)による冷却面温度予測
 2.2 相変化伝熱(沸騰)による冷却面温度予測
 2.3 CFDの活用と注意点
 2.4 ポンプ動力評価の重要性

3.沸騰浸漬冷却による電子機器の熱制御
 3.1 沸騰浸漬冷却のメリット
 3.2 一方向性ポーラス金属を応用した冷却技術(流動系から浸漬冷却へ)
 3.3 気泡微細化沸騰を利用した冷却技術(流動系から浸漬冷却へ)
 3.4 沸騰浸漬冷却における今後の課題

4. まとめと今後の展望

セミナー番号:AC200255

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