EV自動車用PCU セミナー

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EV自動車用PCU セミナー

自動車パワーエレクトロニクスの基礎から、PCUの主要な技術であるインバータ・DCDCコンバータ技術まで!
 実用設計においてキー技術となる冷却放熱技術を含め、現状・今後を俯瞰します!

EV・HEV用

パワーコントロールユニット(PCU)

技術動向冷却・放熱技術

講師

森本 雅之 先生

* 希望者は講師との名刺交換が可能です

講師紹介

*ご略歴:
 28年間三菱重工業にてパワーエレクトロニクス、モータの研究開発を行う。
 2005年より2018年まで東海大学教授として 研究及び教育を行う。

*ご専門および得意な分野・研究:
 自動車用パワーエレクトロニクス、誘導モータ、リラクタンストルク応用モータなどの各種モータの設計、制御、及びパワーエレクトロニクスの産業応用に取り組んでいる。

*本テーマ関連のご活動:
 電気学会フェロー、IEEE会員。電気学会論文誌編修長、技術士試験委員、電気主任技術者試験委員などを歴任。
 著書は「入門インバータ工学」(森北出版)、「電気自動車」(森北出版)、「交流のしくみ」(講談社ブルーバックス)など多数あり。

→このセミナーを知人に紹介する

日時・会場・受講料

●日時 2020年3月19日(木) 10:30-16:30
●会場 [東京・大井町]きゅりあん5階第3講習室 →「セミナー会場へのアクセス」
●受講料 1名47,300円(税込(消費税10%)、資料・昼食付)
 *1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円
      *学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認下さい。

 ●録音・撮影行為は固くお断り致します。
 ●講義中の携帯電話の使用はご遠慮下さい。
 ●講義中のパソコン使用は、講義の支障や他の方の迷惑となる場合がありますので、極力お控え下さい。
  場合により、使用をお断りすることがございますので、予めご了承下さい。
  *PC実習講座を除きます。


■ セミナーお申込手順からセミナー当日の主な流れ →

セミナーポイント

 昨今、世界的に電動車両の普及機運が盛り上がっており、ハイブリッド自動車や電気自動車などの電動車両の開発が活性化している。
 EV、HEVの最重要コンポーネントとしてパワーコントロールユニット(PCU)がある。PCUはパワーエレクトロニクス技術の応用機器であるが、自動車用に特化して開発が行われている。PCUの実設計においては、特に冷却放熱技術がキー技術となる。
 そこで本セミナーでは、電動車両の基本であるPCUについて、技術動向を解説し、さらに、それらの実用設計でのキー技術である冷却・放熱技術について解説する。電気自動車、ハイブリッド電気自動車だけでなく、パワーエレクトロニクス機器に関連した設計技術者、及び研究開発に携わる技術者にとって一つの指針となるようなセミナーとする。

○受講対象:
 自動車関連、電気機器関連の技術関係者 電気系、機械系、材料系など専門は問わない。

○受講後、習得できること:
 ・自動車の冷却技術に必要な伝熱についての基礎知識が習得できる。
 ・現在市販車に使われているPCUの動向について理解出来る。
 ・現在市販車に使われているPCUの冷却についての概要が理解出来る。
 ・今後の自動車用冷却システムの技術動向が理解できる。

セミナー内容

1.EV・HVのパワートレーンの概要
 1.1 EV・HVをとりまく環境と市場動向
 1.2 自動車用エレクトロニクス
 1.3 EV・HVのパワートレーンの構成
 1.4 各種のハイブリッドシステム

2.最新のEV,HEVのPCU
  ・各社のPCUの現状

3.自動車用パワーエレクトロニクスの技術
 3.1 自動車用パワーエレクトロニクスとは
 3.2 自動車の接地環境
 3.3 PCUとECU

4.PCUの基本
 4.1 PCUの機能
 4.2 電力変換とは
 4.3 インダクタンス
 4.4 キャパシタンス
 4.5 DCDCコンバータ

5.自動車用インバータの技術
 5.1 インバータ回路
 5.2 インバータ制御
 5.3 EMCと信頼性

6. 自動車用DCDCコンバータの技術
 6.1 チョッパ
 6.2 絶縁型コンバータ
 6.3 双方向チョッパ
 6.4 インターリーブ

7.自動車の冷却技術に必要となる伝熱の基礎
 7.1 伝熱とは
 7.2 熱伝導
 7.3 熱伝達
 7.4 熱抵抗網
 7.5 過渡熱抵抗

8.PCUの発熱メカニズム
 8.1 パワーデバイスの発熱
 8.2 コンデンサ、リアクトルの発熱

9.各種の冷媒
 9.1 空冷
 9.2 水冷
 9.3 油冷

10.PCUの冷却・放熱技術

 10.1 PCUの内部構造
 10.2 PCUの上限温度
 10.3各社のPCUの冷却システム

11.冷却・放熱技術の将来動向
 11.1 IGBTの動向
 11.2 ワイドバンドギャップ半導体
 11.3 研究動向に見る冷却

  <質疑応答>

セミナー番号:AC200379

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