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5G セミナー 高周波材料 高周波基板材料 6G

★5G時代にはどんな材料が求められているのか?
★高周波基板材料の種類や高性能化に向けた異種材料接合などの技術面から、
 そもそも5Gで市場はどう変わるのか、6Gに向けて今から何を考えるべきかなど最新動向も

5G用高周波基板材料の
市場動向と要求特性
およびBeyond 5G (6G) へ向けた最新動向

講師

Mirasolab 代表  竹田 諭司 先生

* 希望者は講師との名刺交換が可能です

講師紹介

■ご略歴:
 1992年旭硝子株式会社入社.中央研究所にて複数の新商品・新技術開発に従事.2002年より米国イリノイ大学留学,新材料開発に従事.
 2007年よりエレクトロニクス事業部の新事業プロジェクトリーダー, 複数の新ビジネスの企画・立ち上げ・事業化に従事.
  2017年9月旭硝子を退職.
 同年10月MirasoLab代表就任.

■専門および得意な分野・研究:
 技術の専門は,有機EL, LED, 太陽電池, エレクトロニクス&バイオサイエンス部品等の素材表面研究 (薄膜コーティング&表面改質技術, 表面解析)およびレーザー封止技術.
 ビジネスの専門は,新商品・新規事業創出のための効果的な戦略構築, イノベーションマネージメント&マーケティング.

■本テーマ関連学協会での活動:
 ・社団法人日本セラミックス協会ガラス部会役員 2004-2007.
 ・国際ガラス委員会技術委員 2000-2007.
  (International Commission on Glass, Technical Committee 19)

→このセミナーを知人に紹介する

日時・会場・受講料

●日時 2020年4月22日(水)12:30-16:30
●会場 [東京・京急蒲田]大田区産業プラザ(PiO)6階C会議室 →「セミナー会場へのアクセス」
●受講料 1名41,800円(税込(消費税10%)、資料付)
 *1社2名以上同時申込の場合、1名につき30,800円
 *学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認下さい。

 ●録音・撮影行為は固くお断り致します。
 ●講義中の携帯電話の使用はご遠慮下さい。
 ●講義中のパソコン使用は、講義の支障や他の方の迷惑となる場合がありますので、極力お控え下さい。
  場合により、使用をお断りすることがございますので、予めご了承下さい。
  *PC実習講座を除きます。


■ セミナーお申込手順からセミナー当日の主な流れ →

セミナーポイント

■本セミナー概要:
 高速・大容量通信を可能とする5G関連技術の開発が加速化する中、従来に比べより伝送損失の低い材料への関心が高まっている。より高い周波数帯を使用する5G通信においては、低誘電率かつ低誘電正接材料が好ましく、これを実現する高周波材料については古くから検討がなされているが、実用化においては依然として複数の課題を抱えており、5Gに合致した最適化技術開発が精力的に進められている。誘電率・誘電正接特性に加え、回路基板としての信頼性・実装性・回路設計・製造コスト・環境適合性などを含め絞り込まれていく。
 本セミナーでは、候補材料の現時点における利点・欠点についてわかり易く解説し、それを踏まえ、今後のIoT社会&自動運転の基盤となる次世代通信インフラ実現のため、材料へ求められるPerformanceについて考察する。また、Cu/高周波基板界面の密着性向上のポイントおよび透明導電膜技術を用いた透明アンテナについても述べるとともに、高速・大容量通信市場における新事業機会についても触れる。

■受講対象者:本テーマに興味のある方なら、どなたでも受講可能です。

■必要な予備知識:この分野に興味のある方なら、特に必要無

■本セミナーで習得できること:
・5G通信の現状と課題
・高速・大容量通信で求められる材料特性
・伝送損失、誘電損失、導体損失のメカニズム
・接着・接合技術の基礎とポイント
・Cuと樹脂基板との密着性向上ポイント
・透明導電膜技術の基礎とポイント
・透明アンテナ
・新規事業創出におけるポイント

セミナー内容

1. 高速・大容量通信技術の動向
 1−1.IoT社会を支える基盤技術
 1−2.5G とは
     ・市場動向と現状の課題
     ・5Gにより実現されることとその事例
     ・6Gへ向けて

2. 高周波基板材料の特徴と技術動向
 2−1.5G周波数帯における伝送損失原因と損失低減ソリューション
     ・誘電損失
     ・ 導体損失
     ・伝送損失を低減させるためには
 2−2.各種材料の特徴, 利点・課題, 適切な用途
     ・FR-4
     ・ポリイミド
     ・フッ素樹脂
     ・液晶ポリマー
     ・その他
 2−3.5G通信で求められる材料特性

3. 導体/絶縁体界面の接着力制御技術力
 3−1.異種材料接着・接合技術の基礎
 3−2.導体/絶縁体界面接着力向上のポイント
 3−3.最新技術動向

4.透明アンテナ
 4−1.透明導電膜技術の基礎
    ・代表的な透明導電物質とその特徴
    ・透明性と導電性性両立のポイント
 4−2.透明アンテナへの応用技術 動向
    ・各社の技術動向
    ・実用化におけるポイント

5.高速・大容量通信市場における新事業機会
 5−1.新規事業創出のポイント
 5−2.有望新事業機会

6.まとめ

<質疑応答>

セミナー番号:AC200445

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