スパッタリング 薄膜 セミナー

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スパッタリング 薄膜 セミナー

スパッタリング法・スパッタリング膜について基礎から実務上の重要なポイントまで分かりやすく網羅的に解説します!

スパッタリング薄膜

基礎とプロセス改善、トラブル対策

講師

ソメイテック 代表 技術士(金属部門) 大薗 剣吾 先生

* 希望者は講師との名刺交換が可能です

→このセミナーを知人に紹介する

日時・会場・受講料

●日時 2020年4月10日(金) 10:30-16:30
●会場 [東京・大井町]きゅりあん5階第4講習室 →「セミナー会場へのアクセス」
●受講料 1名47,300円(税込(消費税10%)、資料・昼食付)
 *1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円
      *学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認下さい。

 ●録音・撮影行為は固くお断り致します。
 ●講義中の携帯電話の使用はご遠慮下さい。
 ●講義中のパソコン使用は、講義の支障や他の方の迷惑となる場合がありますので、極力お控え下さい。
  場合により、使用をお断りすることがございますので、予めご了承下さい。
  *PC実習講座を除きます。


■ セミナーお申込手順からセミナー当日の主な流れ →

セミナーポイント

 スパッタリングは、エレクトロニクスをはじめとした様々なシーンで用いられる重要な成膜技術です。しかし、量産技術をどのように確立し、改善するのか?についてのノウハウはあまり知られていません。本講座では、スパッタリング薄膜の品質の安定化、密着性改善、生産性向上、トラブル対応など、実務上の重要ポイントを網羅的・具体的に解説します。スパッタリングの基礎を学びたい方から実務エキスパートを目指す方まで、大変お勧めです。

■この講座を受講して得られる情報・知見:
・スパッタ薄膜の基礎から応用までを学べる
・スパッタ膜の物性をコントロールする方法を学べる
・薄膜の分析評価技術について知ることができる
・膜の密着性を改善するポイントが分かる
・スパッタ装置の生産性を高める方法を学べる
・スパッタ実務のトラブル解決へのヒントが得られる

セミナー内容

1.スパッタリング法の基礎
 1.1 薄膜の基本を知る
 1.2 スパッタリング法の特徴とその用途
 1.3 スパッタリング装置の構成
 1.4 スパッタリング工程の運用と管理方法

2.スパッタリング法の物理現象
 2.1 物理現象を把握することの重要性について
 2.2 スパッタリングの物理現象1(プラズマ放電)
 2.3 スパッタリングの物理現象2(スパッタリング)
 2.4 スパッタリングの物理現象3(組織形成)
 2.5 スパッタリングの現象と制御パラメータの関係

3.スパッタリング薄膜の評価・分析技術
 3.1 スパッタリング薄膜に求められる性能とは
 3.2 あらゆる機能の基礎となる、膜厚・形状の測定
 3.3 薄膜の性能を知るための、各種特性の測定・評価
 3.4 特性の発現機構を明らかにする、結晶構造評価
 3.5 不具合現象解明のための元素・状態分析
 3.6 信頼性評価のための機械的性質・密着性評価

4.スパッタリング薄膜の特性安定化
 4.1 特性実現と特性安定化という2つの課題
 4.2 特性とパラメータの間にあるものを理解する
 4.3 プロセスのばらつき・変動要因を理解する
 4.4 プロセスのリアルタイム分析方法、データ解析事例
 4.5 スパッタリング薄膜の特性安定化の重要ポイント
 4.6 【事例】特性値の悪化、バラツキ増大、トレードオフ

5.スパッタリング薄膜の密着性・信頼性改善
 5.1 薄膜の密着と剥離のメカニズム
 5.2 解析〜原因追究の手順
 5.3 密着性改善・安定化のための具体的な手法
 5.4 薄膜の信頼性の問題と対策
 5.5 【事例】密着性不足、信頼性不足、密着性の悪化

6.スパッタリング薄膜の微小欠陥・外観異常対策
 6.1 スパッタリング薄膜の欠陥モード
 6.2 スパッタリング薄膜の外観検査とモニタリング
 6.3 ピンホール・付着異物の原因究明と対策
 6.4 変色・しわ・しみの原因究明と対策
 6.5 【事例】微小欠陥の増加、異物問題、外観不良

7.スパッタリング工程の生産性改善
 7.1 スパッタリング工程の原価を把握しよう
 7.2 スパッタリング工程のコスト改善手法
 7.3 スパッタリング工程の運用体制と稼働率
 7.4 スパッタリング工程の稼働率改善法
 7.5 メンテナンスを安全化しよう
 7.6 生産性改善アプローチの事例

8.スパッタリングの技術力向上
 8.1 スパッタリング薄膜の開発のポイント
 8.2 スパッタリング装置の導入・スケールアップ
 8.3 スパッタリングのシミュレーション技術
 8.4 スパッタリング工程を革新する新技術導入

<質疑応答>

セミナー番号:AC200478

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