半導体の製造工程入門 セミナー

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半導体の製造工程入門 セミナー

★一連の製造フロー解説及び、それぞれのプロセスの種類・原理や用いられる装置・材料等について要点・問題点などを解説!
FinFET3DNANDFOWLP等についても言及、それらの技術・方式が各製造工程に与える影響とは?

半導体製造工程入門

〜前工程から後工程まで、最新技術を踏まえ徹底解説〜

講師

(株)ISTL 代表取締役 博士(工学)  礒部 晶 先生

* 希望者は講師との名刺交換が可能です

講師ご略歴:

 1984-2002 NECにてLSI多層配線プロセス開発、1991よりCMPの開発、量産化に従事
 2002-2006 東京精密(株)にて執行役員CMPグループリーダー
 2006-20013 ニッタハースにて研究開発GM  
 2013-2015 (株)ディスコにて新規事業開発
 2014 九州大学より博士学位取得
 2015-  (株)ISTL CMP関連を中心に技術開発、事業開発アドバイザー
 2018 中小企業診断士

→このセミナーを知人に紹介する

<その他関連セミナー>

2020年5月25日 先端半導体クリーン化・歩留向上技術〜先端半導体製造ラインの汚染の実態と歩留向上のための汚染防止技術の基礎から最新動向まで〜

日時・会場・受講料

●日時 2020年5月28日(木) 10:30-16:30
●会場 [東京・大井町]きゅりあん4階第2特別講習室 →「セミナー会場へのアクセス」
●受講料 1名47,300円(税込(消費税10%)、資料・昼食付)
 *1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円
      *学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認下さい。

 ●録音・撮影行為は固くお断り致します。
 ●講義中の携帯電話の使用はご遠慮下さい。
 ●講義中のパソコン使用は、講義の支障や他の方の迷惑となる場合がありますので、極力お控え下さい。
  場合により、使用をお断りすることがございますので、予めご了承下さい。
  *PC実習講座を除きます。


■ セミナーお申込手順からセミナー当日の主な流れ →

セミナーポイント

 半導体の製造工程は、ウエハ上にデバイスを作りこんでいく前工程、個々のチップに個片化してパッケージ化する後工程に分けられます。
 本セミナーでは、ウエハからLSIの最終製品までの一連の製造フローを紹介し、それぞれのプロセスの種類や原理、用いられる装置や材料について要点を解説していきます。また、近年では、前工程ではFinFETや3DNAND、後工程ではFOWLPなどの新しい技術が次々と製品化されていますが、これらの技術・方式についても触れ、各製造工程に与える影響についても解説します。

○受講対象:
 半導体製造に関して幅広い知識を得たい方、前工程を担当しているが後工程のことを知りたい方やその逆。新入社員や若手技術者、半導体関連の営業担当の方など。

○受講後、習得できること:
 半導体製造の全体の流れ、半導体デバイスの基本モジュールと各種メモリ構造、前工程の個別プロセスの詳細、パッケージの種類、後工程の個別プロセスの詳細など

セミナー内容

1.はじめに
 (1)シリコンウエハの製造方法
 (2)前工程と後工程とは
 (3)デバイスの種類とプロセスの関係

2.半導体デバイスの基本モジュールの構造と製造フロー
 (1)デバイス構造作製の基礎〜成膜とパターニング
 (2)STI
 (3)トランジスタ
 (4)配線
 (5)メモリの種類と構造

3.前工程の個別プロセス詳細
  〜各工程の原理、要求性能、装置・材料技術、最新の動向、問題点等〜

 (1)酸化
 (2)CVD

   @LPCVD
   A常圧CVD
   BSACVD
   CプラズマCVD
   DALD
   EMOCVD
 (3)PVD
   @スパッタリング
   Aリフロースパッタリング
   Bコリメートスパッタリング
   Cロングスロースパッタリング
 (4)めっき
 (5)イオン注入
 (6)リソグラフィー

   @レジストコーティング
   A露光機
   B現像
 (7)エッチング
   @ウエットエッチング
   Aプラズマエッチング
   BRIE
 (8)CMP
 (9)洗浄
 (10)検査装置

4.パッケージの種類とその構造・特徴および技術動向
 (1)リードフレームを用いるパッケージ

    〜DIP、QFP
 (2)パッケージ基板を用いるパッケージ
    〜P-BGA、FCBGA
 (3)ウエハレベルパッケージ
    〜WLCSP、FOWLP

5.後工程の個別プロセス詳細
  〜各工程の原理、要求性能、装置・材料技術、最新の動向等〜

 (1)裏面研削
 (2)ダイシング
 (3)ダイボンディング
 (4)ワイヤボンディング
 (5)モールド
 (6)バンプ形成


  <質疑応答>

セミナー番号:AC200573

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