セミナー 半導体 パッケージ 実装 半導体パッケージング fowlp sip

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セミナー 半導体 パッケージ 実装 半導体パッケージング fowlp sip

★パッケージ技術の構造や種類などの基礎から、各種組み立て工程(後工程)の概要と課題、FOWLP、WLP、SiP、TSVなど最新開発動向までを詳解!

半導体パッケージ技術の基礎と

FOWLP等の最新技術動向

講師

サクセスインターナショナル株式会社 技術顧問 池永 和夫 先生

* 希望者は講師との名刺交換が可能です

→このセミナーを知人に紹介する

日時・会場・受講料

●日時 2020年6月11日(木) 12:30-16:30
●会場 [東京・東新宿]新宿文化センター4階 第1会議室 →「セミナー会場へのアクセス」
●受講料 1名41,800円(税込(消費税10%)、資料付)
 *1社2名以上同時申込の場合、1名につき30,800円
      *学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認下さい。

 ●録音・撮影行為は固くお断り致します。
 ●講義中の携帯電話の使用はご遠慮下さい。
 ●講義中のパソコン使用は、講義の支障や他の方の迷惑となる場合がありますので、極力お控え下さい。
  場合により、使用をお断りすることがございますので、予めご了承下さい。
  *PC実習講座を除きます。


■ セミナーお申込手順からセミナー当日の主な流れ →

セミナー開催にあたって

■はじめに:
 半導体パッケージの役割とその製作工程での課題はなにか。また、最近のパッケージに求められる機能は何かを解説する。

■受講対象者:
パッケージ技術に関する若手技術者、装置メーカー、材料メーカーの技術および営業、マーケティング担当者など

■必要な予備知識:
特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします。

■本セミナーで習得できること:
パッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られる。それにより、パッケージの形状、工程の意味と関連性が深く理解できるようになり、将来のパッケージ開発、材料・装置開発などに役立てることが出来る。

セミナー内容

1.半導体パッケージとは
 1-1. パッケージに求められる機能
 1-2. パッケージの構造
 1-3. パッケージの変遷
 1-4. パッケージの種類
 1-5. 実装技術の変遷とパッケージとの関連

2.パッケージの組み立て工程(後工程)と課題
 2-1. バックグラインド工程
 2-2. ダイシング工程
 2-3. ダイボンディング工程
 2-4. ワイヤボンディング工程
 2-5. モールド封止工程
 2-6. バリ取り・端子めっき工程
 2-7. トリム&フォーミング工程
 2-8. マーキング工程
 2-9. 測定工程
 2-10. 梱包工程

3.パッケージの技術動向
 3-1. パッケージの電気特性と多ピンパッケージ
 3-2. フリップチップ ボンディング
 3-3. SiP (System in Package)
 3-4. WLP (Wafer level Package)
 3-5. FOWLP (Fan-Out Wafer level Package)
 3-6. LSI/部品内蔵基板
 3-7. TSV (Through Silicon Via)

4.まとめ

<質疑応答・個別質問・講師との名刺交換>

セミナー番号:AC200611

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