セミナー レジスト リソグラフィ euv dsa 微細加工 パターニング

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セミナー レジスト リソグラフィ euv dsa 微細加工 パターニング

※本セミナーはZoomを用いたオンラインセミナーに変更になりました。(会場では行いません。)

★知っておくべき基本から、EUV/DSA/液浸リソグラフィ、ナノインプリント、ダブルパターニング等これから求められるリソグラフィの材料特性や最新動向・展望まで!

レジスト・微細加工用材料

基礎・要求特性と最新技術動向

〜次世代リソグラフィ、パターニングへの対応〜

<Zoomによるオンラインセミナー>

講師

大阪大学 産業科学研究所 招聘教授 遠藤 政孝 先生

講師紹介

 1983年松下電器産業株式会社入社。以来同社半導体研究センター、パナソニック株式会社セミコンダクター社プロセス開発センターにて、半導体リソグラフィプロセス、レジスト、微細加工用材料の開発に従事。2009年から大阪大学産業科学研究所にて、レジスト材料、EUVレジストの研究開発に従事。

→このセミナーを知人に紹介する

日時・会場・受講料

●日時 2020年9月2日(水) 10:30-16:30
*準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みお願い致します。
 (土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。)
*資料はご郵送する形です。そのため4営業日前までのお申込みを推奨します。
 それ以降でもお申込みはお受けしておりますが、テキスト到着がセミナー後になる可能性がございます。

●会場 [東京・大井町]きゅりあん会場での講義は行いません。
●受講料 1名47,300円(税込(消費税10%)、資料・昼食付)
 *1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円
      *学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認下さい。

 ●録音・撮影行為は固くお断り致します。
 ●講義中の携帯電話の使用はご遠慮下さい。
 ●講義中のパソコン使用は、講義の支障や他の方の迷惑となる場合がありますので、極力お控え下さい。
  場合により、使用をお断りすることがございますので、予めご了承下さい。
  *PC実習講座を除きます。


■ セミナーお申込手順からセミナー当日の主な流れ →

*本講座は、Zoom を使用したオンラインセミナーです。
 (下記ご確認の上、お申込み下さい)。

・本講座は、オンライン受講のみ可能です。セミナー会場での受講はできません。
 *PCもしくはスマートフォンとネットワーク環境をご準備下さい。

・ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております。
 お手数ですが下記公式サイトからZoomが問題なく使えるかどうか、ご確認下さい。
 → 確認はこちら
*Skypeなど別のツールが動いておりますと、カメラ・マイクなどがそちらで使用されてしまいZoomで不調となる場合があります。
お手数ですが同様のツールは一旦閉じてからお試し下さい。

・Zoomアプリのインストール、Zoomへのサインアップをせずブラウザからの参加も可能です
 →参加方法はこちら

・開催が近くなりましたら、当日の流れ及び視聴用のURL等をメールにてご連絡致します。また本講座の配布資料は、印刷物を郵送にてご送付申し上げます。ご登録の際はお受け取りが可能な住所をご記入ください。
・本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。

・本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。
 複数端末から同時に視聴することやプロジェクタ等による複数人での視聴は禁止いたします。

・当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。メール等で後日の質問やアポイント相談をする事も可能です。
 (全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。)

・その他、受講に際してのご質問・要望などございましたら、下記メールにてお問い合わせ下さい。
req@johokiko.co.jp

セミナー開催にあたって

■はじめに:
 メモリー、マイクロセッサ等のデバイスの高集積化の要求は、携帯端末、情報機器等の高性能化に伴い益々大きくなっており、5nmロジックノードも近づいている。本講演では、これらのデバイスの微細化を支えるレジスト、微細加工用材料の基礎、要求特性、課題と対策、最新技術・動向を解説し、今後の展望、市場動向についてまとめる。

■受講対象者:
・本テーマに興味のある企業の研究者、技術者、製造販売担当、
 新規事業開発担当、企画担当、特許担当、市場アナリストの方
・これらの職種を希望される学生の方

■必要な予備知識:
基本から解説しますので予備知識は不要です。

■本セミナーで習得できること:
・レジスト、微細加工用材料の基礎知識
・リソグラフィの基礎知識、最新技術
・レジスト、微細加工用材料の要求特性
・レジスト、微細加工用材料の課題と対策
・レジスト、微細加工用材料の最新技術、ビジネス動向
など

セミナー内容

1.はじめに
 1)リソグラフィの基礎
  a)露光
   ・コンタクト露光
   ・ステップ&リピート露光
   ・スキャン露光
  b)照明方法
   ・斜入射(輪帯)照明
  c)マスク
   ・位相シフトマスク
   ・光近接効果補正(OPC)
   ・マスクエラーファクター(MEF)
  d)レジストプロセス
   ・反射防止プロセス
   ・ハードマスクプロセス
   ・化学機械研磨(CMP)技術
 2)ロードマップ
  a)IRDSロードマップ
   ・リソグラフィへの要求特性
   ・レジストへの要求特性
  b)微細化に対応するリソグラフィ技術の選択肢

2.レジストの基礎
 1)溶解阻害型レジスト
  a)g線レジスト
  b)i線レジスト
 2)化学増幅型レジスト
  a)KrFレジスト
  b)ArFレジスト
  c)化学増幅型レジストの安定化技術

3.液浸リソグラフィ
 1)液浸リソグラフィの基本と課題
  a)従来NAレンズでの液浸リソグラフィ
  b)高NAレンズでの液浸リソグラフィ
 2)液浸リソグラフィ用トップコート
 3)液浸リソグラフィ用レジスト
  a)液浸リソグラフィ用レジストの要求特性
  b)液浸リソグラフィ用レジストの設計指針

4.ダブル/マルチパターニング
 1)ダブル/マルチパターニングの基本と課題
 2)リソーエッチ(LE)プロセス用材料
 3)セルフアラインド(SA)プロセス用材料

5.EUVリソグラフィ
 1)EUVリソグラフィの基本と課題
 2)EUVレジスト
  a)EUVレジストの要求特性
  b)EUVレジストの設計指針
   ・EUVレジスト用ポリマー
   ・EUVレジスト用酸発生剤
  c)EUVレジストの課題と対策
   ・感度/解像度/ラフネスのトレードオフ
   ・ランダム欠陥(Stochastic Effects)
 3)最新のEUVレジスト
  a)分子レジスト
  b)ネガレジスト
  c)ポリマーバウンド酸発生剤を用いる化学増幅型レジスト
  d)無機/メタルレジスト
   ・レジストメーカー開発の無機/メタルレジスト
   ・大学開発の無機/メタルレジスト

6.自己組織化(DSA)リソグラフィ
 1)自己組織化リソグラフィの基本と課題
 2)グラフォエピタキシー用材料
 3)ケミカルエピタキシー用材料
 4)最新の高χ(カイ)ブロックコポリマー
  a)Si含有型ブロックコポリマー
  b)有機型ブロックコポリマー

7.ナノインプリント
 1)ナノインプリントの基本と課題
 2)加圧方式ナノインプリント用材料
 3)光硬化式ナノインプリント用材料
  a)光硬化材料
  b)離型剤

8.おわりに
 1)レジスト・微細加工用材料の今後の技術展望
 2)レジスト・微細加工用材料の市場動向

<質疑応答・個別質問・講師との名刺交換>

■ご講演中のキーワード:
リソグラフィ、レジスト、溶解阻害型レジスト、化学増幅型レジスト、微細加工用材料、液浸リソグラフィ、ダブル/マルチパターニング、EUVレジスト、自己組織化(DSA)リソグラフィ、ナノインプリント

セミナー番号:AC2009G4

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