セミナー 超精密研磨 cmp 精密研磨 パワーデバイス 難加工材料 土肥

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Zoomライブ配信セミナー見逃し視聴あり

セミナー 超精密研磨 cmp 精密研磨 パワーデバイス 難加工材料 土肥


オンライン受講/見逃視聴なし → 

オンライン受講/見逃視聴あり → 


※Zoomでの受講が難しい方へ;Zoomを介さず視聴できるライブ配信形式での受講も可能です(Vimeo使用)。
 本形式を希望の方は申込フォーム備考欄に「Zoom不可・ライブ配信希望」とご記入ください。
 ご受講前に必ず本ページ内の「ライブ配信」の詳細を確認下さい。Zoomとの同時受講はできません。


※本セミナーはZoomを用いたオンラインセミナーに変更になりました。(会場では行いません。)

【当講座は2020年6月24日から開催延期となったセミナーです。】
★ご知見・ご経験豊富な土肥先生が長年培ってきた門外不出のノウハウも含めて解説!
★加工メカニズムなどの基礎から加工事例、高効率・高品質な加工を達成するための種々の技術や装置、今後の展望まで。

超精密研磨/CMPプロセス技術

―基礎から先端パワーデバイス(SiC/GaN/Diamond基板)等

の難加工材料への新加工技術―

<Zoomによるオンラインセミナー:見逃し視聴有り>

講師

九州大学名誉教授
埼玉大学名誉教授/株式会社Doi laboratory 代表取締役
土肥 俊郎 先生

講師紹介

■ご略歴:
1973年 日本電信電話公社(現在のNTT)武蔵野電気通信研究所入社、電子応用研究所主幹研究員を経て、1988年埼玉大学 教育学部 教授、2004年〜2006年 米国アリゾナ大学 客員教授
2007年〜2018年 九州大学 大学院 工学研究院 教授
2011年〜 九州大学 産学連携センターにて多産学連携“Doi Project“を発足し「オプト・エレクトロニクス機能性材料の精密加工技術とそのデバイスプロセス技術の開発」をスタート。
2019年 株式会社Doi Laboratoryにてこれまでの「超精密加工とその応用に関する研究開発」
(主として先端的プラナリゼーションCMPの研究開発)の業績【研究論文160本、出願特許180件、各賞の授賞13件以上】を踏まえて企業への橋渡しを行っている。)

精密工学会フェロー「プラナリゼーションCMPとその応用専門委員会」(創立者・名誉会長/前委員長)
埼玉大学名誉教授、理化学研究所客員研究員
中国・大連理工大学客員教授(海天学者)、湘南大学客員教授、浙江工業大学客員教授
山梨大学 大学院 修士課程修了
工学博士(東京大学)

■ご専門および得意な分野・研究:
超精密加工プロセス技術とその応用

【Keywords】
1)超精密加工プロセス技術
2)CMP(Chemical Mechanical Polishing)技術
3)難加工材料(SiC,GaN,ダイヤモンドなど)の加工プロセス技術
4)ダイラタンシー現象応用加工技術
5)プラズマ融合CMP(Plasma Fusion CMP)技術と応用
6)HPMJ(High Pressure Micro-Jet)洗浄とその応用
7)研磨技術史研究
8)その他 ウェハ接合,MEMS,ファインバブル水研究,MnO2,Mn2O3 砥粒の応用,チャンバー密閉型光触媒CMP装置 etc.

■本テーマ関連学協会でのご活動:
・精密工学会「プラナリゼーションCMPとその応用技術専門委員会」(名誉会長)
・日本オプトメカトロニクス協会(JOEM)光部品生産技術部会・部会長
・日本学術振興会将来加工技術第136委員会(前委員長顧問)、「結晶加工と評価技術」第145委員会(顧問)

→このセミナーを知人に紹介する

日時・会場・受講料

●日時 2020年10月26日(月) 10:30-16:30
●会場 [東京・大井町]きゅりあん会場での講義は行いません。
●受講料
【オンライン受講(見逃し視聴なし)】:1名47,300円(税込(消費税10%)、資料付)
*1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円

【オンライン受講(見逃し視聴あり)】1名52,800円(税込(消費税10%)、資料付)
*1社2名以上同時申込の場合、1名につき41,800円
      *学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認下さい。

 ●録音・録画行為は固くお断り致します。


■ セミナーお申込手順からセミナー当日の主な流れ →

配布資料・講師への質問等について

●配布資料はPDF等のデータで送付予定です。受取方法はメールでご案内致します。
 (開催1週前〜前日までには送付致します)。
*準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。
(土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。)

●当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
(全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。)
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり
 無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。
●受講に際しご質問・要望などございましたら、下記メールにてお問い合わせ下さい。 req@johokiko.co.jp


※本講座は、お手許のPCやタブレット等で受講できるオンラインセミナーです。

下記ご確認の上、お申込み下さい(クリックして展開「▼」:一部のブラウザーでは展開されて表示されます)
・PCもしくはタブレット・スマートフォンとネットワーク環境をご準備下さい。
・ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております(20Mbbs以上の回線をご用意下さい)。
 各ご利用ツール別の、動作確認の上お申し込み下さい。
・開催が近くなりましたら、当日の流れ及び視聴用のURL等をメールにてご連絡致します。開催前日(営業日)の12:00までにメールが届かない場合は必ず弊社までご一報下さい。
・その他、受講に際してのご質問・要望などございましたら、下記メールにてお問い合わせ下さい。
 <req@johokiko.co.jp>

Zoom
Zoomを使用したオンラインセミナーとなります(クリックして展開「▼」)
・ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております。
 お手数ですが下記公式サイトからZoomが問題なく使えるかどうか、ご確認下さい。
 → 確認はこちら
 *Skype/Teams/LINEなど別のミーティングアプリが起動していると、Zoomでカメラ・マイクが使えない事があります。お手数ですがこれらのツールはいったん閉じてお試し下さい。
 →音声が聞こえない場合の対処例

・Zoomアプリのインストール、Zoomへのサインアップをせずブラウザからの参加も可能です
 →参加方法はこちら
 →※一部のブラウザーは音声(音声参加ができない)が聞こえない場合があります、
   必ずテストサイトからチェック下さい。
   対応ブラウザーについて(公式);コンピューターのオーディオに参加に対応してないものは音声が聞こえません

ライブ配信セミナー
動画配信サイトVimeoを用いて同時ストリーミング配信でご視聴頂けます。
 (尚、Zoomへアクセスできる方は、Zoomでの受講を推奨します。)
(クリックして展開「▼」)
 こちらの形式での受講をご希望の場合は備考欄に「Zoom不可・ライブ配信希望」と記載下さい(Zoomまたはライブ配信いずれか一方でのご受講となります)。

 →事前にこちらから問題なく視聴できるかご確認下さい(テスト視聴動画へ)パスワード「123456」


見逃し視聴あり
申込み時に(見逃し視聴有り)を選択された方は、見逃し視聴が可能です。
(クリックして展開「▼」)
・原則、開催5営業日後に録画動画の配信を行います(一部、編集加工します)。
・視聴可能期間は配信開始から1週間です。
 セミナーを復習したい方、当日の受講が難しい方、期間内であれば動画を何度も視聴できます。
 尚、閲覧用URLはメールでご連絡致します。
 ※万一、見逃し視聴の提供ができなくなった場合、
 (見逃し視聴あり)の方の受講料は(見逃し視聴なし)の受講料に準じますので、ご了承下さい。

 →こちらから問題なく視聴できるかご確認下さい(テスト視聴動画へ)パスワード「123456」


セミナー開催にあたって

■はじめに:
 近年では、多機能・高性能化を目指した新しいデバイスが次々と提案され、それと相まって、半導体Si以外の新たな材料が使用されるようになってきました。特に、パワー/高周波デバイス用あるいはLED用サファイア、SiC、GaN、Diamondなどの難加工基板が脚光を浴びています。これらの基板を高能率・高品質に超精密加工するためには、熟成・定着してきたベアSiウェーハをはじめ、デバイスウェーハ平坦化CMP技術などを例にして、加工技術の基礎を理解しておくことが必要不可欠です。
 本セミナーでは、長年培ってきたガラスを含めた機能性材料基板の超精密加工プロセス技術について、門外不出のノウハウも含めて徹底的に掘り下げた情報を盛り込みながら、難加工材料のCMP技術や超精密加工プロセス技術などを詳細に解説します。さらに、究極デバイス用ダイヤモンド基板を含めた高効率加工プロセスなどについても言及し、新しい研究開発のビジネスチャンスをつかんでいただく橋渡しをさせて頂きます。

■受講対象者:
・研磨・CMP技術を学びたい方、或いは現在研究開発中の方
・これから研磨・CMPとその周辺技術でビジネスチャンスを捕えようとする方
・加工技術・プロセス技術分野で新しいビジネスを試みたい方
・半導体加工分野で新しい領域のシーズを探索されている方
・その他、半導体領域で横のつながり、産学連携を望む方
など
※ページ上部、講師紹介欄内の【Keywords】もご参照ください。

■必要な予備知識:
この分野に興味のある方なら、特に予備知識は必要はありません。

セミナー内容

1.超精密加工技術の基礎 ―研磨/CMPの発展経緯と加工メカニズムの基礎、加工事例―
 1)超精密研磨(ラッピング/ポリシング/CMP等)技術の位置づけ/必要性と適用例
 2)基本的加工促進のメカニズムの理解
 3)各種機能性材料の超精密ポリシング 〜コロイダルシリカ・ポリシングを含めて〜

2.加工メカニズムから生まれた加工用パッドとスラリーの事例
 1)硬軟質二層構造パッド ―高精度高品位化パッドの考案・試作―
 2)ダイラタンシー現象応用スラリーとパッドの考案・試作
 3)レアアース対策としてのセリア代替の二酸化マンガン系砥粒 ―ガラスの研磨事例―
 4)スラリーのリサイクル技術
  a)ガラス/酸化膜CMP用セリアスラリーのリサイクル技術
  b)メタルCMP用スラリーのリサイクル技術

3.超LSIデバイス・多層配線用の平坦化(プラナリゼーション)CMP技術
 1)デバイスウェーハの動向と平坦化CMPの必要性
 2)平坦化CMPの基本的考え方と平坦化CMPの事例 ―パッド・スラリー、そして装置―
 3)パッドのドレッシング ―非破壊ドレッシング/HPMJとハイブリッドin-situ HPMJ法の提案―
 4)CMP用スラリーの設計とそのための特殊電気化学装置の試作・販売
 5)Siウェーハのナノトポグラフィ他

4.各種材料基板の高効率加工に向けて
 1)加工雰囲気を制御するベルジャ型CMP装置
  ―Si、SiO2、Cu、サファイア、SiCなどの加工事例
 2)パワーデバイス用SiC単結晶の光触媒反応アシストCMP特性

5.革新的高能率・高品質加工プロセス技術 ―SiC・GaN/Diamond基板を対象として―
 1)超難加工基板加工へのブレークスルー(2つの考え方)
 2)加工条件改良型ブレークスルー
  ―ダイラタンシーパッドと高速高圧加工装置の考案とその加工プロセス・加工特性事例
 3)挑戦型加工によるブレークスルー
  ―将来型プラズマ融合CMP法の考案とその加工特性事例

6.今後の展開 ―深化するAIと“シンギュラリティ(技術的特異点)”を見据えて―
 重要三大加工技術のキーワード:超精密CMP融合技術、趙薄片化プロセス技術、大口径超精密ボンディング技術

<質疑応答・個別質問・講師との名刺交換>

■ご講演中のキーワード:
超精密研磨、CMP、オプトメカトロニクス、半導体加工プロセス技術、Si、サファイア、ガラス、SiC、GaN、Diamond、超LSIデバイスの平坦化CMP、研磨パッド、スラリー、CMP装置、パワーデバイス用基板、難加工材料、ダイラタンシー・パッド、高速圧研磨装置、加工雰囲気制御ベルジャー型CMP装置、光触媒反応援用CMP、プラズマ融合CMP技術、スラリーリサイクル技術、非破壊HPMJドレッシング、 レアアース対応スラリー

セミナー番号:AC201020

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