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会場開催Zoom

先端半導体 洗浄 乾燥 セミナー 服部毅

会場受講 → 

オンライン受講 → 

「半導体表面に付着してしまった汚染をいかに除去するか?」
一日の講習で、基礎の基礎から最先端情報まで習得できます。

先端半導体洗浄・乾燥技術

〜半導体製造ラインのウェーハ表面洗浄・乾燥および
汚染除去技術の基礎から最新動向まで〜


<会場/オンライン 選択可>

講師

服部コンサルティングインターナショナル 代表 工学博士 服部 毅 先生

<その他関連セミナー>
2021年11月22日 CMPの基礎から応用まで〜研磨メカニズムから応用工程、装置、消耗材(パッド、スラリー、ドレッサ)、プロセス・材料評価方法等〜

日時・会場・受講料

●日時 2021年11月25日(木) 10:30-17:00

(オンライン受講選択の方)
●受講料 1名47,300円(税込(消費税10%)、資料付)
 *1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円
      *学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認下さい。

 ●録音・撮影行為は固くお断り致します。

(会場受講選択の方)
●会場 [東京・京急蒲田]大田区産業プラザ(PiO)6階C会議室 →「セミナー会場へのアクセス」
 ※新型コロナウイルスの感染防止の一環として当面の間、昼食の提供サービスは中止させて頂きます。
 ※会場受講の場合、配布資料は当日セミナー会場でのお渡しとなります。
●受講料 1名47,300円(税込(消費税10%)、資料付)
 *1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円
      *学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認下さい。

 ●録音・撮影行為は固くお断り致します。
 ●講義中の携帯電話の使用はご遠慮下さい。
 ●講義中のパソコン使用は、講義の支障や他の方の迷惑となる場合がありますので、極力お控え下さい。
  場合により、使用をお断りすることがございますので、予めご了承下さい。


■ セミナーお申込手順からセミナー当日の主な流れ →

*オンラインセミナー受講希望の方は、下記緑枠内の内容をご確認の上、お申込み下さい。

配布資料・講師への質問等について

●配布資料は、印刷物を郵送で送付致します。
 お申込の際はお受け取り可能な住所をご記入ください。
 お申込みは4営業日前までを推奨します。
 それ以降でもお申込みはお受けしておりますが(開催1営業日前の12:00まで)、
 テキスト到着がセミナー後になる可能性がございます。


●当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
(全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。)
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり
 無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。
●受講に際しご質問・要望などございましたら、下記メールにてお問い合わせ下さい。 req@johokiko.co.jp


※本講座は、お手許のPCやタブレット等で受講できるオンラインセミナーです。

下記ご確認の上、お申込み下さい(クリックして展開「▼」:一部のブラウザーでは展開されて表示されます)
・PCもしくはタブレット・スマートフォンとネットワーク環境をご準備下さい。
・ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております(20Mbbs以上の回線をご用意下さい)。
 各ご利用ツール別の、動作確認の上お申し込み下さい。
・開催が近くなりましたら、当日の流れ及び視聴用のURL等をメールにてご連絡致します。開催前日(営業日)の12:00までにメールが届かない場合は必ず弊社までご一報下さい。
・その他、受講に際してのご質問・要望などございましたら、下記メールにてお問い合わせ下さい。
 <req@johokiko.co.jp>

Zoom
Zoomを使用したオンラインセミナーとなります(クリックして展開「▼」)
・ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております。
 お手数ですが下記公式サイトからZoomが問題なく使えるかどうか、ご確認下さい。
 → 確認はこちら
 *Skype/Teams/LINEなど別のミーティングアプリが起動していると、Zoomでカメラ・マイクが使えない事があります。お手数ですがこれらのツールはいったん閉じてお試し下さい。
 →音声が聞こえない場合の対処例

・Zoomアプリのインストール、Zoomへのサインアップをせずブラウザからの参加も可能です
 →参加方法はこちら
 →※一部のブラウザーは音声(音声参加ができない)が聞こえない場合があります、
   必ずテストサイトからチェック下さい。
   対応ブラウザーについて(公式);コンピューターのオーディオに参加に対応してないものは音声が聞こえません

会場開催
会場で開催するセミナーです。※感染拡大防止対策にご協力下さい  
 ・セミナー会場での現金支払いを休止しております
 
 ※新型コロナウイルスの感染防止の一環として当面の間、昼食の提供サービスは中止させて頂きます。
 

セミナーポイント

■はじめに
半導体デバイスの微細化に伴い、半導体の製造現場では、パーティクル、金属汚染、ケミカル汚染など様々な微小な汚染物質が半導体デバイスの歩留まりや信頼性にますます大きな影響を及ぼすようになってきています。半導体プロセスはそのすべてが汚染の発生源です。これらの汚染が半導体ウェーハ表面に付着してしまった場合は、洗浄で除去しなければなりません、このため、洗浄工程は、歩留りを左右する重要な工程として、半導体製造プロセスの中に繰り返し登場し、最頻工程となっています。しかし、半導体デバイスの微細化に伴い、洗浄に伴う様々なトラブルが顕在化してきており、従来の洗浄技術にブレークスルーが求められています。たとえば、洗浄時に水の表面で微細パターンが倒壊してしまうために、表面張力がない超臨界流体洗浄・乾燥はじめ様々な新しい手法が密かに海外で検討され生産導入されています。
(参考記事:http://news.mynavi.jp/articles/2017/03/07/semes/

しかし、洗浄技術は、製造現場の歩留まりと直結するため、今まで誰も語ろうとはせず、半導体参考書にもほとんど取り上げてきませんでした。リバースエンジニアリング(市販されている半導体チップを分解してライバル会社のデバイス構造や材料を突き止める技術)によってデバイスの微細構造を観察できても洗浄プロセス情報は全く得られません。本講演では、半導体洗浄技術の基礎、現状の課題と解決策、そして世界最先端の最新動向までを、実践的な観点から豊富な事例を交え、初心者にも分かりやすく、かつ具体的に徹底解説します。最近開催された、そして今後開催される半導体洗浄技術国際会議での最先端の話題も紹介します。
(参考記事:https://news.mynavi.jp/article/ucpss2021-1/ および、
      https://news.mynavi.jp/article/ucpss2018-1/ など

半導体洗浄を学ぶことは、洗浄対象となる半導体製造工程全体を学ぶことでもありますので、この講義を通して半導体プロセス技術の最新情報を得ることができます。

■受講対象
半導体デバイスメーカー、半導体装置メーカー、材料メーカー、計測・分析器メーカー、ゼネコン、
空調(クリーンルーム)メーカー, 薬液・純水・ガスメーカーなど半導体関連産業の方々、
最先端半導体産業の技術を参考にしたい他産業の方々、教育関係者など。

■受講後、習得できること
1.半導体教科書にはほとんど取り上げられず、誰も語ろうとしない
  半導体洗浄・乾燥技術の基礎の基礎から世界の最新動向に至るすべて
2.誰も語ろうとしない最先端半導体製造現場における洗浄・乾燥技術の現状の課題と将来展望
3.半導体洗浄・乾燥技術を切り口とした先端半導体ウェーハ・プロセス技術
4.Samsungがすでにひそかに生産導入した超臨界流体(二酸化炭素)洗浄・乾燥はじめ
  超微細構造にダメージを与えない新クリーニング技術の紹介
5.最近開催された半導体洗浄国際会議の話題紹介・今秋開催される国際会議のプレビュー
6.(特典)希望者には、過去の半導体洗浄技術国際会議論文集(英文電子書籍)や
  講演者の超臨界流体洗浄乾燥解説論文の別刷り(日本文電子書籍)を差し上げます。

■情報機構コラムも連載中
『半導体製造汚染防止・除去のためのクリーン化・洗浄技術の最新動向』
第1回「台湾TSMCがEUV露光用マスクの「ドライクリーン技術」を量産導入し歩留向上」(2020/8/18)
第2回「超臨界流体洗浄・乾燥をDRAMメーカーがパターン倒壊防止のために量産導入」(2020/11/9)
第3回「シリコンウェハを収納・搬送する密閉箱FOUPの問題点」(2021/7/14)
https://johokiko.co.jp/column/column_takeshi_hattori20.php

セミナー内容

【1】ウェーハ洗浄・乾燥の基礎

1. 半導体製造における洗浄の重要性
  1.1 半導体デバイスの製造フロー
  1.2 半導体製造のプロセスフロー
  1.3 半導体微細化の年代推移
  1.4 半導体製造において管理対象とすべき汚染の種類の変遷
  1.5 ウェーハ表面汚染の種類とデバイス特性への影響
  1.6 国際技術ロードマップにおける表面汚染管理目標値の見方

2. 表面汚染除去のメカニズム
  2.1 ウェット洗浄メカニズムのイメージ
  2.2 パーティクル除去のメカニズム
     2.2.1 基板との相互作用、エッチングやpH依存性、経時変化など)
  2.3 金属汚染除去のメカニズム
  2,4 有機汚染除去のメカニズム

3.ウェーハ洗浄・乾燥手法
  3.1 伝統的なRCA洗浄の由来
  3.2 RCA洗浄の基本条件、
  3.3 RCA洗浄のメカニズム、目的と問題点
  3.4 RCS洗浄のシーケンス、ウェットベンチの構成
  3.5 (ホットトピック)対韓輸出規制のHFにまつわる話題
  3.6 RCA洗浄の代替・改良例
  3.7 クリーンな洗浄の前提条件
  3.8 浸漬式から枚葉スピン式洗浄へ
  3.9 枚葉スピン洗浄レシピ(講演者が開発したSCROD洗浄の詳細)
  3.10 枚葉スピン洗浄の様々な利点
  3.11 枚葉スピン洗浄の最後の課題
  3.12 主な浸漬式洗浄のウェーハ乾燥方式
  3.13 マランゴニ乾燥の原理
  3.14 ウォータマーク対策
  3.15 主なスピン式洗浄のウェーハ乾燥方式
  3.16 洗浄装置業界動向(それぞれの表面汚染除去のメカニズム)

【2】回路パターン付きウェーハ洗浄の現状と課題
         
1. 微細構造・新材料対応の洗浄技術
  1.1 半導体微細化のロードマップ
  1.2 微細化トレンドと新材料の必要性
  1.3 先端半導体洗浄に使用される材料の変遷

2. トランジスタ形成工程の洗浄の現状と課題
  2.1 high-k/メタルゲート周りの洗浄
    (異種金属導入への対応、エッチング液設計、ゲート周り洗浄の課題など)

3. 多層配線工程の洗浄の現状と課題
  3.1 Cu/low-k周りの洗浄
    (Cu デュアルダマシン構造とその洗浄、Cu用薬液設計、配線回り洗浄の課題など)

【3】超微細化に向けたウェーハ洗浄技術の展望
         
1. ウェーハ大口径化に向けての洗浄の課題と展望
  1.1 大口径化の変遷と今後の動向
  1.2 450mmウェーハ対応洗浄装置の評価データ

2. 超微細構造に向けての洗浄の問題点
  (1)(微細構造洗浄における超純水の問題点)
  2.1 純粋の絶縁性
  2.2 ウォータマークの発生
  2.3 水の高誘電性
  2.4 水の金属腐食性
  2.5 水の高表面張力による回路パターン倒壊

3. 超微細構造に向けての洗浄の問題点
  (2)(洗浄時に意図的に加えられる物理力によるパターン倒壊)
  3.1 洗浄時の物理力によるパターン倒壊例
  3.2 洗浄時に物理力を加えざるを得ない背景

4. 脆弱な超微細構造にダメージを与えない洗浄・乾燥技術
  4.1 ダメジレスウェット洗浄(二流体洗浄、ガス溶存メガソニック洗浄)
  4.2 代表的なドライ洗浄と長所・欠点
  4.3 HFベーパー洗浄
  4.4 エアロゾルクリーニング
  4.5 ガスクラスタクリーニング
  4.6 固相クリーニング
  4.7 フリーズドライによるウェーハ乾燥時のパターン倒壊防止
  4.8 乾燥直前表面改質によるウェーハ乾燥時のパターン倒壊防止
  4.9 超臨界流体を利用したウェーハ乾燥時のパターン倒壊防止
  4.10 超臨界流体洗浄の先端半導体デバイスへの応用
  4.11 レーザー照射、ナノプローブ、ナノピンセットなどによる究極の局所クリーニング

【4】最先端動向と将来展望

1. 最先端メモリデバイスの技術動向と洗浄の課題・解決策

2. 最先端ロジックデバイスの技術動向と洗浄の課題・解決策

3. 超微細デバイスに採用予定の新構造(GAA,Ribbon FETなど)への洗浄の対応

4. Ge, III-V族など新材料への洗浄の対応

5. 半導体洗浄技術国際会議に見る最新動向

  5.1 世界の洗浄研究陣マップと洗浄国際会議の紹介 
  5.2 過去の米国開催洗浄国際会議ECS-SCST参加報告(レビュー記事の紹介)
  5.3 過去の欧州開催洗浄国際会議UCPSS参加報告(レビュー記事の紹介)
  5.4 今後開催予定の洗浄国際会議の紹介とプレビュー

【5】全体のまとめ

講師紹介

■セミナー参考情報(講師執筆コラム)
マイナビニュース
セミコンポータル
・日経xTECH(クロステック) テクノ大喜利コラム

【講師略歴】
30年余りソニー株式会社に勤務し、半導体材料基礎研究(中央研究所)からプロセス・デバイス開発(半導体事業本部)歩留まり向上・クリーン化(九州および米国量産ライン)まで広範な業務に従事。ウルトラクリーンテクノロジー研究室長、リサーチフェロー。この間、本社研究開発戦略スタッフ、米国スタンフォ―ド大学留学、同集積回路研究所客員研究員、
カリフォルニア大学バークレー校および大阪大学基礎工学部大学院非常勤講師なども経験。
2007年に国際技術コンサルタントとして独立し現在に至る。内外の多数の半導体・製造装置・材料メーカーや市場動向調査企業などで技術指導・社員教育・開発戦略・学会発表支援などを担当。
「クリーンテクノロジー」、「Semiconductor International日本版」、「電子ジャーナル」などの編集長、編集顧問などを歴任。

・国際技術ジャーナリストとして
海外の最先端半導体・ディスプレイ・ナノテク産業技術開発動向をウォッチし、
マイナビニュース(ウェブサイト)に年間500件執筆中
セミコンポータル(ウェブサイト)
週刊エコノミスト誌にも随時執筆中(2021年は1/05号、2/16号、3/23号、6/08号、7/13号、9/21号….)
日経xTECH(クロステック) テクノ大喜利コラムレギュラー回答者

【専門】半導体工学(マテリアル/プロセス/デバイス/製造技術開発)

・主な書籍[共著]
「シリコンウェハ表面のクリーン化技術」(リアライズ社、1995年、新版2000年、同英語版(独米Springer社1998年)
「半導体・MEMSのための超臨界流体」(コロナ社、2012年)
「半導体2014-2023年」(日経BP社、2014年)
[表面・界面技術ハンドブック」(NTS社 2016年)
「Developments in Surface Contamination and Cleaning: Methods for Surface Cleaning 」(Elsevier社、2017年)

【本テーマ関連学協会での活動】
・The Electrochemical Society (ECS:米国電気化学会)Fellow &Emeritus(終身名誉会員)
・同学会半導体洗浄科学技術国際会議(SCST)組織運営委員兼論文査読委員,
・半導体表面超クリーンプロセス国際会議(UCPSS:ベルギーIMEC主催)運営・プログラム委員
・半導体製造技術国際会議(ISSM)運営委員
・SEMI日本地区スタンダード委員会委員

セミナー番号:AC211138

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