2024年4月「スパッタ成膜技術」セミナー:生体温度域でのプラズマスパッタリング成膜技術。生物体表にスパッタリング成膜を可能にした新開発のカソードについて重点的に紹介。
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会場開催

〇生体温度域でのプラズマスパッタリング成膜技術に必要な事項について基本から応用まで解説!

生体温度域でのスパッタリング成膜技術の基礎とその応用展開
〜本成膜技術で実現できる応用例について初学者にもわかりやすく解説〜


<会場開催セミナー>

講師

産業技術総合研究所 センシングシステム研究センター 主任研究員  本村 大成 先生

* 希望者は講師との名刺交換が可能です

講師紹介

■ご略歴:
2012年3月 九州大学大学院 総合理工学府 先端エネルギー理工学専攻 博士(工学)
2012年3月まで 独立行政法人 日本学術振興会 特別研究員 DC2
2012年4月 独立行政法人 産業技術総合研究所 研究員
2016年10月から現在まで 国立研究開発法人 産業技術総合研究所 主任研究員

■ご専門および得意な分野・研究:
スパッタリング、成膜、プラズマ応用、RFプラズマ

■本テーマ関連学協会でのご活動:
2013年4月-2015年3月 応用物理学会 プラズマエレクトロニクス分科会, 庶務幹事
2020年7月-2022年6月 一般社団法人 プラズマ・核融合学会, 学会誌編集委員
2022年4月-2025年3月 公益社団法人日本表面真空学会 スパッタリングおよびプラズマプロセス技術部会(SP部会), 幹事

日時・会場・受講料

●日時 2024年4月25日(木) 12:30-16:30 ※途中、小休憩を挟みます。
●会場 都内近郊予定→「セミナー会場へのアクセス」
●受講料 1名41,800円(税込(消費税10%)、資料付)
 *1社2名以上同時申込の場合、1名につき30,800円
      *学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認下さい。

 ●録音・撮影行為は固くお断り致します。
 ●講義中の携帯電話の使用はご遠慮下さい。
 ●講義中のパソコン使用は、講義の支障や他の方の迷惑となる場合がありますので、極力お控え下さい。
  場合により、使用をお断りすることがございますので、予めご了承下さい。
  *PC実習講座を除きます。


■ セミナーお申込手順からセミナー当日の主な流れ →

会場開催
会場で開催する対面セミナーです。
・東京都内の会場を中心に開催しております。詳細は各セミナーページの案内をご参照ください。
・新型コロナウイルス感染症(COVID-19)に関する 弊社の対応はこちら
・セミナー費用等について、当日会場での現金支払はできません。
・昼食の提供もございませんので、各自ご用意頂ければと存じます。

セミナーポイント

■はじめに
スパッタリング成膜技術は、金属膜や機能性膜を様々な基材表面に形成できる、半導体プロセスをはじめとした様々な分野で用いられている技術です。これまでは温度ダメージやプラズマダメージなどにより生物体表にスパッタ成膜を行うことは困難とされてきましたが、今回のセミナーでは生物体表にスパッタリング成膜を可能にした新開発のカソードについて重点的に紹介します。スパッタリング成膜技術の特に生体温度域でのプラズマスパッタリング成膜技術に必要な事項について基本から応用まで解説し、本成膜技術で実現できる応用例について初学者にもわかりやすく解説します。

■ご講演中のキーワード:
スパッタリング、成膜、プラズマ、磁場配位、低温、生体温度、マグネトロンカソード、SEM前処理

■受講対象者:

・ スパッタリング成膜を始めたばかりの方から、ある程度の研究経験を経た方。
・ マグネトロンスパッタリングカソードの特に磁場配位についての知見を得たいと考えている方
・ 低温成膜応用に取り組んでいるが、基材のダメージについて課題があり困っている方
・ その他本テーマに興味のある方なら、どなたでも受講可能です。

■必要な予備知識や事前に目を通しておくと理解が深まる文献、サイトなど:

・ 電磁気学やプラズマ理工学の基礎知識があると望ましいが、この分野に興味のある方なら、特に予備知識は必要ない。

■本セミナーで習得できること:

・生体温度域でのスパッタリング成膜に対する基礎知識 ・スパッタリングカソードの磁場設計の知見 ・スパッタリングカソードの磁気回路の設計指針 ・生体温度域での成膜応用についての将来技術

セミナー内容

1. スパッタリング成膜とは?
1) 様々な成膜技術
2) 抵抗加熱蒸着法との違い
3) プラズマを成膜に用いることの利点
4) 基材温度を上昇させるものは何か?

2. マグネトロンスパッタリングカソードの磁場配位の基礎
1) 磁場中の荷電粒子の運動
a) 一様磁場
b) 非一様磁場
c) 磁気モーメントの保存
2) スパッタリング放電に用いられる磁場配位
a) 先行技術の事例紹介(マグネトロンカソードを中心に)

3. 生体温度域のスパッタリング成膜を可能にするために必要なこと
1) 低電力運転
2) 低ガス圧力運転
3) 高ターゲット使用率
4) 生体温度域でのスパッタリング成膜の実現
5) 生体温度域スパッタ成膜例
a) 細胞サイズのタンパク質表面への金属成膜
b) 植物体表への金属成膜
c) その他応用事例(窒化アルミニウムの成膜事例など)

4. 生体温度域でのスパッタリング成膜技術がもたらす未来

<質疑応答>

セミナー番号:AC240453

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