セミナー 5g 熱設計 熱対策 冷却 放熱 オンライン講座

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Zoomライブ配信セミナー見逃し視聴あり


オンライン(ライブ配信)/見逃視聴なし → 

オンライン(ライブ配信)/見逃視聴あり → 

※Zoomでの受講が難しい方へ;Zoomを介さず視聴できるライブ配信形式での受講も可能です(Vimeo使用)。
 本形式を希望の方は申込フォーム備考欄に「Zoom不可・ライブ配信希望」とご記入ください。
 ご受講前に必ず本ページ内の「ライブ配信」の詳細を確認下さい。Zoomとの同時受講はできません。



★高速だからこそ発熱が大きく対応急務の「5G機器の熱対策」のセミナー!
★伝熱メカニズム等しっておくべき基礎から、スマホ・エッジ機器・基地局・実装基板・クラウドサーバーなど用途に合わせた放熱、冷却技術の実際まで。
★密閉ファンレスが要求される時代の放熱、冷却テクニックを詳解!

5G関連機器における熱設計の基礎と

放熱・冷却の実践テクニック

<Zoomによるオンラインセミナー・見逃し配信あり>

講師

株式会社サーマル・デザイン・ラボ 代表取締役 国峯 尚樹 先生

講師紹介

 1977年、早稲田大学理工学部 機械工学科卒。同年、沖電気工業に入社。電子交換機やミニコン、パソコン、プリンタ、FDDなどの冷却方式開発や熱設計に従事。 その後、電子機器用熱解析ソフトXCOOL(後にStar-Cool)の開発、CAD/CAM/CAEおよび統合PDMの構築などを担当。2007年9月に同社を退職し、サーマル デザイン ラボを設立。
 上流熱設計と熱解析の両輪による「熱問題の撲滅」を目指し、製品の熱設計やプロセス改革コンサルティング、研修などを手がける。 主な著書に「エレクトロニクスのための熱設計完全入門「トラブルをさけるための電子機器の熱対策設計電子機器の熱流体解析入門「トコトンやさしい熱設計の本「エレクトロニクスのための熱設計完全制覇」(いずれも日刊工業新聞社)、「熱設計と数値シミュレーション」(オーム社)などがある。

→このセミナーを知人に紹介する

日時・会場・受講料

●日時 2021年6月14日(月) 10:00-17:00 *途中、お昼休みや小休憩を挟みます。

●受講料
 【オンライン受講:見逃し視聴なし】:1名47,300円(税込(消費税10%)、資料付)
 *1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円

 【オンライン受講:見逃し視聴あり】:1名52,800円(税込(消費税10%)、資料付)
 *1社2名以上同時申込の場合、1名につき41,800円

 *学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認下さい。


■ セミナーお申込手順からセミナー当日の主な流れ →

配布資料・講師への質問等について

●配布資料はPDF等のデータで送付予定です。受取方法はメールでご案内致します。
 (開催1週前〜前日までには送付致します)。
*準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。
(土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。)

●当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
(全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。)
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり
 無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。
●受講に際しご質問・要望などございましたら、下記メールにてお問い合わせ下さい。 req@johokiko.co.jp


※本講座は、お手許のPCやタブレット等で受講できるオンラインセミナーです。

下記ご確認の上、お申込み下さい(クリックして展開「▼」:一部のブラウザーでは展開されて表示されます)
・PCもしくはタブレット・スマートフォンとネットワーク環境をご準備下さい。
・ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております(20Mbbs以上の回線をご用意下さい)。
 各ご利用ツール別の、動作確認の上お申し込み下さい。
・開催が近くなりましたら、当日の流れ及び視聴用のURL等をメールにてご連絡致します。開催前日(営業日)の12:00までにメールが届かない場合は必ず弊社までご一報下さい。
・その他、受講に際してのご質問・要望などございましたら、下記メールにてお問い合わせ下さい。
 <req@johokiko.co.jp>

Zoom
Zoomを使用したオンラインセミナーとなります(クリックして展開「▼」)
・ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております。
 お手数ですが下記公式サイトからZoomが問題なく使えるかどうか、ご確認下さい。
 → 確認はこちら
 *Skype/Teams/LINEなど別のミーティングアプリが起動していると、Zoomでカメラ・マイクが使えない事があります。お手数ですがこれらのツールはいったん閉じてお試し下さい。
 →音声が聞こえない場合の対処例

・Zoomアプリのインストール、Zoomへのサインアップをせずブラウザからの参加も可能です
 →参加方法はこちら
 →※一部のブラウザーは音声(音声参加ができない)が聞こえない場合があります、
   必ずテストサイトからチェック下さい。
   対応ブラウザーについて(公式);コンピューターのオーディオに参加に対応してないものは音声が聞こえません

ライブ配信セミナー
動画配信サイトVimeoを用いて同時ストリーミング配信でご視聴頂けます。
 (尚、Zoomへアクセスできる方は、Zoomでの受講を推奨します。)
(クリックして展開「▼」)
 こちらの形式での受講をご希望の場合は備考欄に「Zoom不可・ライブ配信希望」と記載下さい(Zoomまたはライブ配信いずれか一方でのご受講となります)。

 →事前にこちらから問題なく視聴できるかご確認下さい(テスト視聴動画へ)パスワード「123456」


見逃し視聴あり
申込み時に(見逃し視聴有り)を選択された方は、見逃し視聴が可能です。
(クリックして展開「▼」)
・原則、開催5営業日後に録画動画の配信を行います(一部、編集加工します)。
・視聴可能期間は配信開始から1週間です。
 セミナーを復習したい方、当日の受講が難しい方、期間内であれば動画を何度も視聴できます。
 尚、閲覧用URLはメールでご連絡致します。
 ※万一、見逃し視聴の提供ができなくなった場合、
 (見逃し視聴あり)の方の受講料は(見逃し視聴なし)の受講料に準じますので、ご了承下さい。

 →こちらから問題なく視聴できるかご確認下さい(テスト視聴動画へ)パスワード「123456」


セミナー開催にあたって

■はじめに:
 世代高速通信「5G」は、単にスマホの話ではなく、自動車や産業機器、医療機器、FAなどあらゆる分野の礎となる通信技術です。5G通信はその高速性から大きな発熱を伴うため、接続される様々な機器は熱対策が不可欠になってきます。また、スマホや基地局など、密閉ファンレスを要求されるため、放熱材料や冷却デバイスを駆使した伝導冷却が主流になります。
 本講ではこうした冷却手法について、伝熱の基礎から熱対策の実践方法まで幅広く解説します。

■受講対象者:
・電子機器の熱設計に取り組まれている設計者
・プリント基板の放熱について知見が必要な方
・機器の信頼性試験、温度試験などを担当されている方
・電子機器の熱流体シミュレーションを担当されている方
・最新の冷却技術について知見を深めたい方
・本テーマに興味のある方なら、どなたでも受講可能です。

■必要な予備知識:
・この分野に興味のある方なら、特に必要はありません。
・高校で修得する程度の物理知識があれば、より理解が進みます。

■本セミナーで習得できること:
・電子機器の熱設計手順
・熱対策の常套手段
・最新の熱対策動向、
・放熱材料や冷却デバイスの最新情報
など

セミナー内容

1.産業分野と冷却技術の動向
 1)5Gが及ぼす影響分野 〜通信、自動車、家電、生産etc〜
 2)エッジコンピューティングと熱の分散
 3)今後見込まれる5G関連機器の発熱密度
 4)5G機器は多様な冷却技術を駆使 〜伝導冷却・冷却デバイス、空冷・水冷〜
 5)なぜ熱対策が重要か? 〜熱を制しないと機能・性能が発揮できない時代に〜

2.熱設計に必要な伝熱知識
 1)熱移動のメカニズム 〜ミクロ視点とマクロ視点、熱の用語と意味〜
 2)すべての伝熱現象をオームの式で統一して扱う
 3)4つの基礎式から熱対策パラメータを導く
 4)機器の放熱経路と熱対策マップ
 5)メインの放熱ルートは2つ

3.スマホ・基地局・エッジ機器の伝導冷却 〜端末の冷却は熱伝導〜
 1)スマホの主要熱源と今後の予測
 2)スマホの構造と放熱ルート
 3)ソフト制御と蓄熱材の活用
 4)基地局(スモールセル)の構造と放熱(RRHとBBU)
 5)今後要求される冷却デバイス、材料の性能
 6)多用される放熱材料(TIM)とその選定法、トレンド
 7)TIMの選定における注意点、評価方法、ポンプアウト対策
 8)ヒートスプレッダと冷却デバイス
 9)ヒートパイプとベーパーチャンバー
 10)ギャップフィラとPCMの使用

4.5G機器に使用される高密度実装基板の冷却 〜極小部品と高発熱部品の処理がカギ〜
 1)半導体パッケージの種類と放熱ルート
 2)高熱伝導基板の熱特性と特徴
 3)熱流束による基板の熱管理法
 4)設計初期段階で部品を3タイプに分類する
 5)基板の熱伝導で冷却する部品〜銅箔による熱拡散〜
 6)内層とサーマルビアの効果を見極める

5.エッジ/クラウドサーバーにおける高発熱部品の冷却
  〜SoCやパワーアンプへの冷却デバイス活用〜

 1)使用するヒートシンクの種類と性能
 2)ファンによる強制空冷のポイント
 3)包絡体積による熱抵抗推定
 4)ヒートパイプの種類と使用事例
 5)ヒートパイプ使用上の注意
 6)次世代デバイス ベーパーチャンバー

6.エッジコンピュータ機器 (密閉ファンレス筐体)
 1)エッジコンピュータの位置づけと利用場面
 2)エッジコンピュータ/エッジサーバーに要求される機能/耐候性
 3)密閉機器の冷却能力の見積、IP規格
 4)筐体表面の自然空冷フィン設計/最適フィン枚数/設置向き
 5)強制空冷ファンの特性と選定方法
 6)ファンの使い方 〜最大出力領域で使用し、旋回失速領域を避ける〜
 7)強制空冷機器は通風口を開けすぎてはいけない
 8)PUSH型PULL型の選定とメリット・デメリット

【質疑応答・相談会】

■ご講演中のキーワード:

5G、基地局、スマートフォン、熱対策、放熱材料、ヒートシンク、ヒートパイプ、TIM

セミナー番号:AD210611

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