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※リクエスト・お問合せ等
はこちら→ req@johokiko.co.jp



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Zoom見逃し視聴あり


オンライン受講/見逃視聴なし → 

オンライン受講/見逃視聴あり → 

先端半導体パッケージング技術の最新動向!6月の国際会議の情報もご紹介する予定です。
また、話題のマイクロLEDディスプレイで必要とされる技術についてもご説明します。

先端半導体のパッケージング技術:

FOWLPから3D-IC/TSV、チップレット、FHEやμLEDまで
〜半導体後工程最大の国際会議ECTCを中心に個別プロセスや材料を詳細解説〜

<Zoomによるオンラインセミナー:見逃し視聴あり>

講師

東北大学 大学院工学研究科 
機械機能創成専攻 准教授 博士(工学) 福島 誉史 先生


日時・会場・受講料

●日時 2021年7月20日(火) 10:30-16:30
●会場 Zoomによるオンラインセミナー 
●受講料
  【オンラインセミナー(見逃し視聴なし)】:1名47,300円(税込(消費税10%)、資料付)
  *1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円

  【オンラインセミナー(見逃し視聴あり)】:1名52,800円(税込(消費税10%)、資料付)
  *1社2名以上同時申込の場合、1名につき41,800円

  *学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認下さい。

 ●録音・録画行為は固くお断り致します。


■ セミナーお申込手順からセミナー当日の主な流れ →

配布資料・講師への質問等について

●配布資料はPDF等のデータで送付予定です。受取方法はメールでご案内致します。
 (開催1週前〜前日までには送付致します)。
*準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。
(土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。)

●当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
(全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。)
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり
 無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。
●受講に際しご質問・要望などございましたら、下記メールにてお問い合わせ下さい。 req@johokiko.co.jp


※本講座は、お手許のPCやタブレット等で受講できるオンラインセミナーです。

下記ご確認の上、お申込み下さい(クリックして展開「▼」:一部のブラウザーでは展開されて表示されます)
・PCもしくはタブレット・スマートフォンとネットワーク環境をご準備下さい。
・ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております(20Mbbs以上の回線をご用意下さい)。
 各ご利用ツール別の、動作確認の上お申し込み下さい。
・開催が近くなりましたら、当日の流れ及び視聴用のURL等をメールにてご連絡致します。開催前日(営業日)の12:00までにメールが届かない場合は必ず弊社までご一報下さい。
・その他、受講に際してのご質問・要望などございましたら、下記メールにてお問い合わせ下さい。
 <req@johokiko.co.jp>

Zoom
Zoomを使用したオンラインセミナーとなります(クリックして展開「▼」)
・ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております。
 お手数ですが下記公式サイトからZoomが問題なく使えるかどうか、ご確認下さい。
 → 確認はこちら
 *Skype/Teams/LINEなど別のミーティングアプリが起動していると、Zoomでカメラ・マイクが使えない事があります。お手数ですがこれらのツールはいったん閉じてお試し下さい。
 →音声が聞こえない場合の対処例

・Zoomアプリのインストール、Zoomへのサインアップをせずブラウザからの参加も可能です
 →参加方法はこちら
 →※一部のブラウザーは音声(音声参加ができない)が聞こえない場合があります、
   必ずテストサイトからチェック下さい。
   対応ブラウザーについて(公式);コンピューターのオーディオに参加に対応してないものは音声が聞こえません

見逃し視聴あり
申込み時に(見逃し視聴有り)を選択された方は、見逃し視聴が可能です。
(クリックして展開「▼」)
・原則、開催5営業日後に録画動画の配信を行います(一部、編集加工します)。
・視聴可能期間は配信開始から1週間です。
 セミナーを復習したい方、当日の受講が難しい方、期間内であれば動画を何度も視聴できます。
 尚、閲覧用URLはメールでご連絡致します。
 ※万一、見逃し視聴の提供ができなくなった場合、
 (見逃し視聴あり)の方の受講料は(見逃し視聴なし)の受講料に準じますので、ご了承下さい。

 →こちらから問題なく視聴できるかご確認下さい(テスト視聴動画へ)パスワード「123456」


セミナーポイント

■はじめに
世界中の先端ロジック半導体の生産を一手に担う台湾TSMCが半導体後工程の工場を日本に建設するとの噂から一転、3D-IC/TSVに特化した材料の研究拠点を日本に構築するとの話に変わり、揺れる日本の半導体業界であるが、半導体パッケージングの重要性は年々増している。経産省からは、「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業/先端半導体製造技術の開発」の公募が2月に開始され、半導体パッケージングに関連するMore Than More技術に対し、1件50億円-250億円の規模で委託や助成事業等が行われる。一方、More Moore, More Than Mooreに続く第三のムーアの法則の救世主とも言われるChipletを用いた先端半導体パッケージングによるシステム集積が人工知能や高性能コンピューティングなど新世代の半導体研究開発の鍵となりそうである。本講座では、これらを網羅する先端半導体パッケージング技術を中心に詳解し、最近の研究開発動向を解説する。同時に、世界最大の半導体パッケージング技術の国際会議であるECTCで2021年6月に発表される最新の内容についても紹介する。また、高性能なフレキシブルデバイスを志向したフレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス(FHE)や話題のμLEDディスプレイで必要とされる先端半導体パッケージ技術についても説明する。

■想定される主な受講対象者
材料メーカー、半導体製造装置メーカー、
次世代デバイスの設計・研究開発・生産製造に携わる方(初心者から中級者まで)

■本セミナーに参加して修得できること
・先端半導体パッケージを俯瞰した基礎知識
・3D-IC/TSV技術の詳細(信頼性解析技術も含む)
・3D-ICとFOWLPの比較、課題の理解、今後取り組むべき研究開発の方向性
・FHE(フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス)によるフレキシブルデバイスの高性能化
・マイクロLEDディスプレイ製造における半導体パッケージング技術

セミナー内容

1.先端半導体パッケージの研究開発動向:
  世界最大の半導体パッケージング技術の国際会議ECTCの発表内容を中心に


2.3D-IC

 2.1 3D-ICの概要と歴史
 2.2 3D-ICの分類
    2.2.1 モノリシックvs.マルチリシック
    2.2.2 積層対象による分類(Wafer-on-Wafer vs. Chip-on-Wafer)
    2.2.3 積層形態による分類(Face-to-Face vs. Back-to-Face)
    2.2.4 TSV形成工程による分類(Via-Middle vs. Via-Last)
    2.2.5 接合方式による分類(マイクロバンプ接合 vs. ハイブリッド接合)
 2.3 TSV形成技術と信頼性評価技術
    2.3.1 高異方性ドライエッチング
    2.3.2 TSVライナー絶縁膜堆積
    2.3.3 バリア/シード層形成
    2.3.4 ボトムアップ電解めっき
    2.3.5 その他のTSV形成技術とTSVの微細化について
 2.4 チップ/ウエハ薄化技術と信頼性評価技術
 2.5 テンポラリー接着技術と信頼性評価技術
 2.6 アセンブリ・接合技術と信頼性評価技術
    2.6.1 微小はんだバンプ接合技術とアンダーフィル
    2.6.2 SiO2-SiO2直接接合
    2.6.3 Cu-Cuハイブリッドボンディング
    2.6.4 無機異方導電性フィルム(iACF)を用いた接合技術
    2.6.5 液体の表面張力を用いた自己組織化チップ実装技術(セルフアセンブリ)
 2.7 3D-ICに要求される高分子材料
 2.8 3D-ICのアプリケーション
    2.8.1 三次元イメージセンサ
    2.8.2 三次元DRAM(HBM: High-Bandwidth Memory)
    2.8.3 2.5Dシリコンインターポーザ, CoWoS, EMIB

3.チップレット

 3.1 チップレットとは?
 3.2 チップレットを用いた半導体パッケージング技術の現状
 3.3 ECTC2021に見るチップレット技術と展望

4.FOWLP

 4.1 FOWLPの概要と歴史
 4.2 FOWLPの分類(Die-first, RDL-first, InFO)と特徴
 4.3 FOWLPの課題: Die shift/Chip protrusion/Wafer warpage
 4.4 FOWLP の研究開発動向

5.フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス(FHE):
  フレキシブルエレクトロニクスの最前線と先端半導体パッケージング


6.マイクロLEDディスプレイ:極小チップの一括アセンブリ技術「マストランスファ」

7.おわりに

講師紹介

【略歴】
・2004年8月〜2010年3月
東北大学 大学院工学研究科 バイオロボティクス専攻にて助手/助教を務め、
自己組織化実装技術の研究開発とTSVを用いた三次元積層型チップの研究に従事。

・2010年4月から現在まで
東北大学未来科学技術共同研究センター(NICHe)にて准教授を務め、
三次元スーパーチップLSI試作製造拠点GINTI(Global INTegration Initiative)にて、
ビアラスト方式で300mmウエハを用いた3D-ICの試作研究に従事。

・2016年3月〜2017年7月
米国UCLA Electrical Engineering DepartmentのCenter for Heterogeneous Integration and Performance Scaling (CHIPS)にて
客員教員を務め、FOWLPを用いたフレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクスの研究に従事。

・2016年8月から現職

【専門】
・半導体実装工学
・高分子材料科学

【本テーマ関連学協会での活動】
・ECTC (Electronic Components and Technology Conference) Committee Member
・IEEE EPS (Electronics Packaging Society) Japan Chapter Committee Member

セミナー番号:AD210731

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