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Zoom見逃し視聴あり


オンライン受講/見逃視聴なし → 

オンライン受講/見逃視聴あり → 

★半導体メモリの基本的な構造・特徴および業界動向と最近の技術トレンドからメモリへの要請事項・特有の設計技術などを示します。

半導体メモリ

基礎最新技術動向

<Zoomによるオンラインセミナー:見逃し視聴有>

講師

サクセスインターナショナル LSI設計技術部長  小川 公裕 先生

講師紹介

1980〜2015 ソニー株式会社
2016 以降 個人事業主( トレメンダステック) 登録
Solido 社 日本の技術担当を経験
ホロール・テクノロジー(株) シニアエンジニア
http://www.holortech.com/
サクセス インターナショナル(株) 設計技術部長
https://www.success-int.co.jp/

<その他関連セミナー>

2021年9月10日 エッチングの基礎と最新技術〜ドライ/ウェットエッチングのメカニズムからプロセス技術、各種材料のエッチング技術、原子層エッチング(ALE)まで〜<会場/オンライン 選択可:見逃し視聴有>
2021年9月22日 CMOSイメージセンサアナログ回路の基礎とシミュレーション方法<Zoomによるオンラインセミナー:見逃し視聴有>

日時・会場・受講料

●日時 2021年9月9日(木) 10:30-16:30
●会場 会場では行いません
●受講料
 【オンライン(ライブ配信)(見逃し視聴なし)】:1名47,300円(税込(消費税10%)、資料付)
  *1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円

 【オンライン(ライブ配信)(見逃し視聴あり)】:1名52,800円(税込(消費税10%)、資料付)
  *1社2名以上同時申込の場合、1名につき41,800円

  *学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。
   →「セミナー申込要領・手順」を確認下さい。

 ●録音・撮影行為は固くお断り致します。


■ セミナーお申込手順からセミナー当日の主な流れ →

配布資料・講師への質問等について

●配布資料はPDF等のデータで送付予定です。受取方法はメールでご案内致します。
 (開催1週前〜前日までには送付致します)。
*準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。
(土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。)

●当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
(全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。)
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり
 無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。
●受講に際しご質問・要望などございましたら、下記メールにてお問い合わせ下さい。 req@johokiko.co.jp


※本講座は、お手許のPCやタブレット等で受講できるオンラインセミナーです。

下記ご確認の上、お申込み下さい(クリックして展開「▼」:一部のブラウザーでは展開されて表示されます)
・PCもしくはタブレット・スマートフォンとネットワーク環境をご準備下さい。
・ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております(20Mbbs以上の回線をご用意下さい)。
 各ご利用ツール別の、動作確認の上お申し込み下さい。
・開催が近くなりましたら、当日の流れ及び視聴用のURL等をメールにてご連絡致します。開催前日(営業日)の12:00までにメールが届かない場合は必ず弊社までご一報下さい。
・その他、受講に際してのご質問・要望などございましたら、下記メールにてお問い合わせ下さい。
 <req@johokiko.co.jp>

Zoom
Zoomを使用したオンラインセミナーとなります(クリックして展開「▼」)
・ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております。
 お手数ですが下記公式サイトからZoomが問題なく使えるかどうか、ご確認下さい。
 → 確認はこちら
 *Skype/Teams/LINEなど別のミーティングアプリが起動していると、Zoomでカメラ・マイクが使えない事があります。お手数ですがこれらのツールはいったん閉じてお試し下さい。
 →音声が聞こえない場合の対処例

・Zoomアプリのインストール、Zoomへのサインアップをせずブラウザからの参加も可能です
 →参加方法はこちら
 →※一部のブラウザーは音声(音声参加ができない)が聞こえない場合があります、
   必ずテストサイトからチェック下さい。
   対応ブラウザーについて(公式);コンピューターのオーディオに参加に対応してないものは音声が聞こえません

見逃し視聴あり
申込み時に(見逃し視聴有り)を選択された方は、見逃し視聴が可能です。
(クリックして展開「▼」)
・原則、開催5営業日後に録画動画の配信を行います(一部、編集加工します)。
・視聴可能期間は配信開始から1週間です。
 セミナーを復習したい方、当日の受講が難しい方、期間内であれば動画を何度も視聴できます。
 尚、閲覧用URLはメールでご連絡致します。
 ※万一、見逃し視聴の提供ができなくなった場合、
 (見逃し視聴あり)の方の受講料は(見逃し視聴なし)の受講料に準じますので、ご了承下さい。

 →こちらから問題なく視聴できるかご確認下さい(テスト視聴動画へ)パスワード「123456」


セミナーポイント

・記憶装置の中核をなし、 HDD: ハードディスクドライブすらも置き換えつつある半導体メモリ、その基礎と応用、最新動向について学びます。
・昔懐かしい記憶装置から、各種半導体メモリ、特に SRAM、DRAM、フラッシュメモリに関して説明します。
・その基本的な構造・特徴および、業界動向と最近の技術トレンドからメモリへの要請事項などを示します 。
・メモリならではの設計技術に関して代表的なものを説明します。
・メモリ関連業務の入門編としてご利用下さい。

○受講対象:
 ・半導体メモリ関連業務の基礎技術・知識習得を目指す方

○受講後、習得できること:
 ・半導体メモリの今後の展望
 ・半導体メモリの一般的な基礎知識
 ・半導体メモリ特有の設計技術の理解

セミナー内容

1.メモリとは
 1)メモリ技術の変遷

2.半導体メモリの基礎知識と技術トレンド
 1) はじめに

  a.計算機メモリの構成・使い分け
  b.半導体メモリの種類
  c.揮発性と不揮発性
  d.メモリの集積度の推移
 2) SRAM
  a.SRAMの基本構造
  b.SRAMの特徴・長短所 等
  c.SRAMセンスアンプ
 3) DRAM
  a.DRAMの基本構造
  b.DRAMの特徴・長短所 等
  c.DRAMとロジックの構造の違い
  d.複数チップの3次元実装
  e.DRAMキャパシタ
  f.速度向上策
  g.DRAMの展開
   〜RDRAM、pSRAM、擬似SRAM等〜
 4) フラッシュメモリ
  a.フラッシュメモリの基本構造・種類
  b.NORフラッシュメモリ
  c.NANDフラッシュメモリ
  d.3D-NAND BiCS
  e.3D-NAND の大容量化/記録密度
  f.3D-NAND の市場の状況
 5) その他の半導体メモリしくみ・特徴・現状等
  a.ROM
  b.FeRAM
  c.MRAM
  d.STT MRAM
  e.PRAM
  f.ReRAM
  g.最近の動向

3.半導体 業界動向および半導体メモリの位置付け・要請事項
 1) 半導体メモリ市場の動向・行方
 2) AIチップの動向
 3) 自動運転におけるLSIの使い分け
 4) 半導体産業動向
   〜5G、WAN、データセンター、IoT〜

4.メモリーの設計技術
 1) メモリーの回路シミュレーション
 2) メモリBIST
 3) SRAMジェネレータ
 4) DRAM特性予測


質疑応答

最後に

セミナー番号:AD210965

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