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※リクエスト・お問合せ等
はこちら→ req@johokiko.co.jp



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Zoom見逃し視聴あり


オンライン受講/見逃視聴なし → 

オンライン受講/見逃視聴あり → 

○パッケージ技術の構造や種類・要求機能などの基礎から、各種組み立て工程(後工程)の特徴・技術ポイントと課題、FOWLP、WLP、SiP、TSVなど最新パッケージ技術動向と事例まで詳解!

半導体パッケージ技術

基礎とFOWLP等の最新技術動向

<Zoomによるオンラインセミナー・見逃し配信あり>

講師

サクセスインターナショナル株式会社 技術顧問 池永 和夫 先生


日時・会場・受講料

●日時 2021年10月14日(木) 13:00-17:00 *途中、小休憩を挟みます。

●受講料
 【オンライン受講:見逃し視聴なし】:1名41,800円(税込(消費税10%)、資料付)
 *1社2名以上同時申込の場合、1名につき30,800円

 【オンライン受講:見逃し視聴あり】:1名47,300円(税込(消費税10%)、資料付)
 *1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円

 *学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認下さい。


■ セミナーお申込手順からセミナー当日の主な流れ →

配布資料・講師への質問等について

●配布資料は、印刷物を郵送で送付致します。
 お申込の際はお受け取り可能な住所をご記入ください。
 お申込みは4営業日前までを推奨します。
 それ以降でもお申込みはお受けしておりますが(開催1営業日前の12:00まで)、
 テキスト到着がセミナー後になる可能性がございます。


●当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
(全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。)
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり
 無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。
●受講に際しご質問・要望などございましたら、下記メールにてお問い合わせ下さい。 req@johokiko.co.jp

※本講座は、お手許のPCやタブレット等で受講できるオンラインセミナーです。

下記ご確認の上、お申込み下さい(クリックして展開「▼」:一部のブラウザーでは展開されて表示されます)
・PCもしくはタブレット・スマートフォンとネットワーク環境をご準備下さい。
・ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております(20Mbbs以上の回線をご用意下さい)。
 各ご利用ツール別の、動作確認の上お申し込み下さい。
・開催が近くなりましたら、当日の流れ及び視聴用のURL等をメールにてご連絡致します。開催前日(営業日)の12:00までにメールが届かない場合は必ず弊社までご一報下さい。
・その他、受講に際してのご質問・要望などございましたら、下記メールにてお問い合わせ下さい。
 <req@johokiko.co.jp>

Zoom
Zoomを使用したオンラインセミナーとなります(クリックして展開「▼」)
・ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております。
 お手数ですが下記公式サイトからZoomが問題なく使えるかどうか、ご確認下さい。
 → 確認はこちら
 *Skype/Teams/LINEなど別のミーティングアプリが起動していると、Zoomでカメラ・マイクが使えない事があります。お手数ですがこれらのツールはいったん閉じてお試し下さい。
 →音声が聞こえない場合の対処例

・Zoomアプリのインストール、Zoomへのサインアップをせずブラウザからの参加も可能です
 →参加方法はこちら
 →※一部のブラウザーは音声(音声参加ができない)が聞こえない場合があります、
   必ずテストサイトからチェック下さい。
   対応ブラウザーについて(公式);コンピューターのオーディオに参加に対応してないものは音声が聞こえません

見逃し視聴あり
申込み時に(見逃し視聴有り)を選択された方は、見逃し視聴が可能です。
(クリックして展開「▼」)
・原則、開催5営業日後に録画動画の配信を行います(一部、編集加工します)。
・視聴可能期間は配信開始から1週間です。
 セミナーを復習したい方、当日の受講が難しい方、期間内であれば動画を何度も視聴できます。
 尚、閲覧用URLはメールでご連絡致します。
 ※万一、見逃し視聴の提供ができなくなった場合、
 (見逃し視聴あり)の方の受講料は(見逃し視聴なし)の受講料に準じますので、ご了承下さい。

 →こちらから問題なく視聴できるかご確認下さい(テスト視聴動画へ)パスワード「123456」


セミナー開催にあたって

■はじめに:
 パッケージに求められる機能およびパッケージの種類の変遷について解説する。またパッケージの製作プロセスの説明とその課題について解説する。さらに最近のパッケージ動向としてSiP,WLP,FOWLP,TSV技術などを例に解説する。

■受講対象者:
パッケージ技術に関する若手技術者、装置メーカー、材料メーカーの技術および営業、マーケティング担当者など

■必要な予備知識:
特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします。

■本セミナーで習得できること:
パッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られる。それにより、パッケージの形状、工程の意味と関連性が深く理解できるようになり、将来のパッケージ開発、材料・装置開発などに役立てることが出来る。

セミナー内容

1.半導体パッケージとは
 1-1. パッケージに求められる機能
 1-2. パッケージの構造
 1-3. パッケージの変遷
 1-4. パッケージの種類
 1-5. 実装技術の変遷とパッケージとの関連

2.パッケージの各組み立て工程(後工程)の特徴・ポイントと課題およびその対策
 2-1. バックグラインド工程
 2-2. ダイシング工程
 2-3. ダイボンディング工程
 2-4. ワイヤボンディング工程
 2-5. モールド封止工程
 2-6. バリ取り・端子めっき工程
 2-7. トリム&フォーミング工程
 2-8. マーキング工程
 2-9. 測定工程
 2-10. 梱包工程

3.パッケージの技術動向と各技術の特徴・事例
 3-1. パッケージの電気特性と多ピンパッケージ
 3-2. フリップチップ ボンディング
 3-3. SiP (System in Package)
 3-4. WLP (Wafer level Package)
 3-5. FOWLP (Fan-Out Wafer level Package)
 3-6. LSI/部品内蔵基板

<質疑応答>

セミナー番号:AD211006

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