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はこちら→ req@johokiko.co.jp



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Zoom見逃し視聴あり

オンライン受講/見逃視聴なし → 

オンライン受講/見逃視聴あり → 

★DRAM・NANDフラッシュ等各種メモリの特徴・製造プロセス等の基本事項から、
 最新の市場動向・研究動向、課題まで、わかりやすく解説します!

半導体メモリデバイス技術

基礎最新動向

<Zoomによるオンラインセミナー:見逃し視聴有>

講師

(株)日立ハイテク ナノテクノロジソリューション事業統括本部 プロセスシステム製品本部 プロセス東京技術センタ 主任技師  松崎 望 先生

日時・会場・受講料

●日時 2022年1月21日(金) 12:30-16:30
●会場 会場では行いません →「セミナー会場へのアクセス」
●受講料
  【オンライン(ライブ配信)(見逃し視聴なし)】:1名41,800円(税込(消費税10%)、資料付)
  *1社2名以上同時申込の場合、1名につき30,800円

  【オンライン(ライブ配信)(見逃し視聴あり)】:1名46,200円(税込(消費税10%)、資料付)
  *1社2名以上同時申込の場合、1名につき35,200円

  *学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認下さい。

 ●録音・撮影行為は固くお断り致します。


■ セミナーお申込手順からセミナー当日の主な流れ →

配布資料・講師への質問等について

●配布資料はPDF等のデータで送付予定です。受取方法はメールでご案内致します。
 (開催1週前〜前日までには送付致します)。
*準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。
(土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。)

●当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
(全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。)
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり
 無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。
●受講に際しご質問・要望などございましたら、下記メールにてお問い合わせ下さい。 req@johokiko.co.jp

※本講座は、お手許のPCやタブレット等で受講できるオンラインセミナーです。

下記ご確認の上、お申込み下さい(クリックして展開「▼」:一部のブラウザーでは展開されて表示されます)
・PCもしくはタブレット・スマートフォンとネットワーク環境をご準備下さい。
・ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております(20Mbbs以上の回線をご用意下さい)。
 各ご利用ツール別の、動作確認の上お申し込み下さい。
・開催が近くなりましたら、当日の流れ及び視聴用のURL等をメールにてご連絡致します。開催前日(営業日)の12:00までにメールが届かない場合は必ず弊社までご一報下さい。
・その他、受講に際してのご質問・要望などございましたら、下記メールにてお問い合わせ下さい。
 <req@johokiko.co.jp>

Zoom
Zoomを使用したオンラインセミナーとなります(クリックして展開「▼」)
・ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております。
 お手数ですが下記公式サイトからZoomが問題なく使えるかどうか、ご確認下さい。
 → 確認はこちら
 *Skype/Teams/LINEなど別のミーティングアプリが起動していると、Zoomでカメラ・マイクが使えない事があります。お手数ですがこれらのツールはいったん閉じてお試し下さい。
 →音声が聞こえない場合の対処例

・Zoomアプリのインストール、Zoomへのサインアップをせずブラウザからの参加も可能です
 →参加方法はこちら
 →※一部のブラウザーは音声(音声参加ができない)が聞こえない場合があります、
   必ずテストサイトからチェック下さい。
   対応ブラウザーについて(公式);コンピューターのオーディオに参加に対応してないものは音声が聞こえません

見逃し視聴あり
申込み時に(見逃し視聴有り)を選択された方は、見逃し視聴が可能です。
(クリックして展開「▼」)
・原則、開催5営業日後に録画動画の配信を行います(一部、編集加工します)。
・視聴可能期間は配信開始から1週間です。
 セミナーを復習したい方、当日の受講が難しい方、期間内であれば動画を何度も視聴できます。
 尚、閲覧用URLはメールでご連絡致します。
 ※万一、見逃し視聴の提供ができなくなった場合、
 (見逃し視聴あり)の方の受講料は(見逃し視聴なし)の受講料に準じますので、ご了承下さい。

 →こちらから問題なく視聴できるかご確認下さい(テスト視聴動画へ)パスワード「123456」


セミナーポイント

 コンピューティング技術や情報通信技術の発展に伴い,派生するデータ量は増大の一途であり,メモリデバイスの重要性は益々高まっています。一方,メモリの製造技術を牽引してきた従来のスケーリング(微細化)は,寸法,デバイス特性あるいはコストの面から難しくなってきました。
 これを打破するため,新技術の導入によってそのトレンドを延命する,あるいは新たなスキームに切り替えることによって更なる進展を図る等,精力的な開発が続いています。
 本講義では,各種半導体メモリデバイスの構造・特徴や製造プロセス等の基本事項から、市場動向および学会の最新研究動向・課題まで,多面的かつ平易に解説・紹介していきます。

○受講対象:
 ・半導体メモリデバイスの基礎技術,知識習得を目指す方
 ・学会などでのメモリ技術トレンドを知りたい方

○受講後、習得できること:
 半導体メモリデバイスの基礎知識,製造方法,最新技術トレンド,将来の技術課題など

セミナー内容

1.はじめに 〜メモリとは何か?〜
 1) メモリの役割
 2) メモリのあゆみ
 3) スケーリング

2.半導体メモリの基礎知識と技術・市場動向
 1)様々なメモリと位置付け

  a) 揮発性と不揮発性
  b) メモリの種類
  c) コンピューティングとメモリとの関係
 2) DRAM
  a) 動作原理と特徴/構造
  b) スケーリングの飽くなき追求
  c) 製造プロセスフロー
  d) 市場動向
  e) 今後の技術課題
  f) 学会動向/技術トレンドで見る技術課題
 3) NANDフラッシュ
  a) 動作原理と特徴/構造
  b) スケーリングの限界と3D構造への転換
  c) 製造プロセスフロー例
  d) 市場動向
  e) 学会動向/技術トレンドで見る技術課題
 4) NORフラッシュ/ロジック混載フラッシュ
  a) 動作原理と特徴/構造
  b) スケーリングのあゆみ
  c) 製造プロセスフロー例
  d) 市場動向
  e) 学会動向/技術トレンドで見る技術課題
 5) その他の半導体メモリと最新動向
  a) MRAM (磁気抵抗メモリ)
  b) PCM (相変化メモリ)
  c) FeRAM (強誘電体メモリ)
  d) ReRAM (抵抗変化メモリ)
  e) In-Memory Computing技術

3. おわりに 〜さらなる飛躍へ〜
 1) 関連産業動向と市場

  a) データ量が増大する未来
  b) 半導体メモリと用途別の市場動向
 2) まとめ

4. 質疑応答

セミナー番号:AD220175

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