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Zoom見逃し視聴あり

オンライン受講/見逃視聴なし → 

オンライン受講/見逃視聴あり → 

○5Gやその先のBeyond 5G/6Gにおける重要課題の1つ“低損失な回路形成”技術について詳解!
○高周波対応回路基板やめっき技術の基礎から、
 フッ素やポリイミドフィルムほか代表的な低誘電樹脂材料や3D成形体・ガラスへの回路形成技術など
○平滑面上へのめっき回路形成や密着メカニズム、フォトリソ工程レスでの回路形成技術については
 特に詳しく解説します。

高周波対応における低導体損失回路形成技術

〜高周波対応回路の基礎から、

低誘電樹脂材料やガラスへの回路形成〜

<Zoomによるオンラインセミナー・見逃し配信あり>

講師

関東学院大学 総合研究機構
材料・表面工学研究所 副所長/教授 博士(工学)
渡邊 充広 先生

講師紹介

 電子部品企業、車載部品企業にて製品開発、生産技術,品質保証に三十余年間従事。2015年役員任期満了にて退任,同年10月より現所属に就任,現在に至る。
ご専門分野:めっき、表面処理、プリント配線板


日時・会場・受講料

●日時 2022年2月22日(火) 13:00-16:30 *途中、小休憩を挟みます。

●受講料
 【オンライン受講:見逃し視聴なし】:1名41,800円(税込(消費税10%)、資料付)
 *1社2名以上同時申込の場合、1名につき30,800円

 【オンライン受講:見逃し視聴あり】:1名47,300円(税込(消費税10%)、資料付)
 *1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円

 *学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認下さい。


■ セミナーお申込手順からセミナー当日の主な流れ →

配布資料・講師への質問等について

●配布資料はPDF等のデータで送付予定です。受取方法はメールでご案内致します。
 (開催1週前〜前日までには送付致します)。
*準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。
(土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。)

●当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
(全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。)
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり
 無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。
●受講に際しご質問・要望などございましたら、下記メールにてお問い合わせ下さい。 req@johokiko.co.jp

※本講座は、お手許のPCやタブレット等で受講できるオンラインセミナーです。

下記ご確認の上、お申込み下さい(クリックして展開「▼」:一部のブラウザーでは展開されて表示されます)
・PCもしくはタブレット・スマートフォンとネットワーク環境をご準備下さい。
・ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております(20Mbbs以上の回線をご用意下さい)。
 各ご利用ツール別の、動作確認の上お申し込み下さい。
・開催が近くなりましたら、当日の流れ及び視聴用のURL等をメールにてご連絡致します。開催前日(営業日)の12:00までにメールが届かない場合は必ず弊社までご一報下さい。
・その他、受講に際してのご質問・要望などございましたら、下記メールにてお問い合わせ下さい。
 <req@johokiko.co.jp>

Zoom
Zoomを使用したオンラインセミナーとなります(クリックして展開「▼」)
・ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております。
 お手数ですが下記公式サイトからZoomが問題なく使えるかどうか、ご確認下さい。
 → 確認はこちら
 *Skype/Teams/LINEなど別のミーティングアプリが起動していると、Zoomでカメラ・マイクが使えない事があります。お手数ですがこれらのツールはいったん閉じてお試し下さい。
 →音声が聞こえない場合の対処例

・Zoomアプリのインストール、Zoomへのサインアップをせずブラウザからの参加も可能です
 →参加方法はこちら
 →※一部のブラウザーは音声(音声参加ができない)が聞こえない場合があります、
   必ずテストサイトからチェック下さい。
   対応ブラウザーについて(公式);コンピューターのオーディオに参加に対応してないものは音声が聞こえません

見逃し視聴あり
申込み時に(見逃し視聴有り)を選択された方は、見逃し視聴が可能です。
(クリックして展開「▼」)
・原則、開催5営業日後に録画動画の配信を行います(一部、編集加工します)。
・視聴可能期間は配信開始から1週間です。
 セミナーを復習したい方、当日の受講が難しい方、期間内であれば動画を何度も視聴できます。
 尚、閲覧用URLはメールでご連絡致します。
 ※万一、見逃し視聴の提供ができなくなった場合、
 (見逃し視聴あり)の方の受講料は(見逃し視聴なし)の受講料に準じますので、ご了承下さい。

 →こちらから問題なく視聴できるかご確認下さい(テスト視聴動画へ)パスワード「123456」


セミナー開催にあたって

■はじめに:
 5Gのサービスが始まった昨今、すでにBeyond 5G(6G)に向けての動きが活発化してきている。電子機器を構成する重要パーツであるプリント配線板には更なる伝送特性の向上が求められ、低誘電特性材料上への低損失回路形成が重要な課題となっている。
 本講座では、回路形成に係るめっきの基礎と高周波対応に適した低誘電特性材料への低導体損失回路形成法について事例を交えながら紹介する。特に平滑面上へのめっきによる回路形成,密着メカニズム、フォトリソ工程レスでの回路形成技術について解説する。

■受講対象者:
・めっきの基礎知識を得たい方から、ある程度の研究経験を経た方。
・業務に活かすため、新たな回路形成技術についての知見を得たいと考えている方
・プリント配線板に取り組んでいる方
・その他、本テーマに興味のある方なら、どなたでも受講可能です。

■必要な予備知識:
高校卒業レベルの化学の知識。

■本セミナーで習得できること:
・めっきの基礎知識
・低誘電材料の知識
・プリント配線板基礎知識
・回路形成方法
など

セミナー内容

1.はじめに
 1-1 高度情報化社会と電子機器
 1-2 IoT, Beyond 5Gに向けて

2.電子機器における回路基板
 2-1 プリント配線板の役割
 2-2 回路形成方法
 2-3 プリント配線板に関わるめっき技術

3.高周波対応回路基板
 3-1 従来のプリント配線板における課題
 3-2 高周波対応に適する配線板材料
 3-3 低導体損失回路

4.代表的な低誘電樹脂材料への回路形成
 4-1 フッ素基材
 4-2 シクロオレフィンポリマー基材の特性と回路形成
 4-3 液晶ポリマーフィルム、ポリイミドフィルムの特性と回路形成
 4-4 選択めっきによるフォトリソプロセスレス回路形成技術

5.3D成形体、ガラスへの回路形成
 5-1 3D成形体への回路形成(MID)
 5-2 ガラスへの回路形成

6.まとめ

<質疑応答>

セミナー番号:AD220218

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