5G電子デバイス熱設計・熱対策セミナー 2022年7月
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※リクエスト・お問合せ等
はこちら→ req@johokiko.co.jp



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Zoom見逃し視聴あり

オンライン受講/見逃視聴なし → 

オンライン受講/見逃視聴あり → 

5Gに関連する携帯端末で使用されている最新の放熱技術をわかりやすく解説!

<基礎から学べる>

電子デバイスの熱設計・熱対策

〜熱設計に必要な伝熱知識〜
〜5G関連機器の熱設計〜


<Zoomによるオンラインセミナー:見逃し視聴あり>

講師

株式会社ザズーデザイン 代表取締役 工学博士 柴田 博一 先生


日時・会場・受講料

●日時 2022年7月6日(水) 12:30-16:30
●会場 会場での講義は行いません。
●受講料
  【オンラインセミナー(見逃し視聴なし)】:1名41,800円(税込(消費税10%)、資料付)
  *1社2名以上同時申込の場合、1名につき30,800円

  【オンラインセミナー(見逃し視聴あり)】:1名47,300円(税込(消費税10%)、資料付)
  *1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円

      *学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認下さい。

 ●録音・録画行為は固くお断り致します。


■ セミナーお申込手順からセミナー当日の主な流れ →

配布資料・講師への質問等について

●配布資料はPDF等のデータで送付予定です。受取方法はメールでご案内致します。
 (開催1週前〜前日までには送付致します)。
*準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。
(土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。)

●当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
(全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。)
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり
 無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。
●受講に際しご質問・要望などございましたら、下記メールにてお問い合わせ下さい。 req@johokiko.co.jp

※本講座は、お手許のPCやタブレット等で受講できるオンラインセミナーです。

下記ご確認の上、お申込み下さい(クリックして展開「▼」:一部のブラウザーでは展開されて表示されます)
・PCもしくはタブレット・スマートフォンとネットワーク環境をご準備下さい。
・ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております(20Mbbs以上の回線をご用意下さい)。
 各ご利用ツール別の、動作確認の上お申し込み下さい。
・開催が近くなりましたら、当日の流れ及び視聴用のURL等をメールにてご連絡致します。開催前日(営業日)の12:00までにメールが届かない場合は必ず弊社までご一報下さい。
・その他、受講に際してのご質問・要望などございましたら、下記メールにてお問い合わせ下さい。
 <req@johokiko.co.jp>

Zoom
Zoomを使用したオンラインセミナーとなります(クリックして展開「▼」)
・ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております。
 お手数ですが下記公式サイトからZoomが問題なく使えるかどうか、ご確認下さい。
 → 確認はこちら
 *Skype/Teams/LINEなど別のミーティングアプリが起動していると、Zoomでカメラ・マイクが使えない事があります。お手数ですがこれらのツールはいったん閉じてお試し下さい。
 →音声が聞こえない場合の対処例

・Zoomアプリのインストール、Zoomへのサインアップをせずブラウザからの参加も可能です
 →参加方法はこちら
 →※一部のブラウザーは音声(音声参加ができない)が聞こえない場合があります、
   必ずテストサイトからチェック下さい。
   対応ブラウザーについて(公式);コンピューターのオーディオに参加に対応してないものは音声が聞こえません

見逃し視聴あり
申込み時に(見逃し視聴有り)を選択された方は、見逃し視聴が可能です。
(クリックして展開「▼」)
・原則、開催5営業日後に録画動画の配信を行います(一部、編集加工します)。
・視聴可能期間は配信開始から1週間です。
(GWや年末年始・お盆期間等を挟む場合、それに応じて弊社の標準配信期間の設定を延長します。)
 セミナーを復習したい方、当日の受講が難しい方、期間内であれば動画を何度も視聴できます。
 尚、閲覧用URLはメールでご連絡致します。
 ※万一、見逃し視聴の提供ができなくなった場合、
 (見逃し視聴あり)の方の受講料は(見逃し視聴なし)の受講料に準じますので、ご了承下さい。

 →こちらから問題なく視聴できるかご確認下さい(テスト視聴動画へ)パスワード「123456」


セミナーポイント

■はじめに
携帯端末における放熱技術は年々進化しており、そこからは携帯各社の開発や設計におけるポリシーが垣間見える。
まず最初に、ここ数年の5G技術の導入に伴う携帯端末の放熱技術のトレンド変化を紹介したい。
次に熱設計に必要となる基礎的な知識について一通りおさらいし、そこから最近の電気・電子機器で使用される放熱デバイスの特徴とその使い方の詳細について解説する。
本講座は携帯端末の放熱技術を主な題材として解説するが、PCやゲーム機等の放熱対策としても展開できるよう説明する予定である。基本的な熱設計に関する知識をお持ちの方から、今後新たに放熱設計に取り組まれる方にも分かりやすいような解説を心がける予定である。

■想定される主な受講対象者
熱設計に携わって2〜3年の若手技術者、
もしくは機構技術者だが放熱設計を新たに担当するようになった方を想定しているが、
電子部品、放熱用の素材やマテリアルを担当するメーカーの方々にも参考となるようなセミナーを目指している。

■本セミナーに参加して修得できること
・携帯端末で使われている最新の放熱技術の動向
・放熱設計に必要となる基礎知識
・放熱デバイスを使う際の個々の特徴やその特徴を踏まえた使用方法

セミナー内容

1.携帯端末で使用されている最新放熱技術の現状と課題

2.熱設計に必要な基礎知識と実務への展開
   2.1 熱伝導
   2.2 熱伝達
   2.3 輻射

3.各種放熱デバイスの特徴と使用方法
   3.1 ヒートシンク
   3.2 TIM
   3.3 グラファイトシート
   3.4 ヒートパイプ
   3.5 ベーパーチャンバー
   3.6 マイクロファン
   3.7 蓄熱材

4.温度測定における注意点
   4.1 どこの温度を測定するか
   4.2 熱電対による温度測定
   4.3 サーモグラフィによる温度測定

5.放熱設計に起因する信頼性とコストの問題

講師紹介

【略歴】
1986年、早稲田大学大学院理工学研究科修士課程修了後、ソニー株式会社入社。
オーディオカセットテープの自動組み立て機やオフセット印刷機の開発に従事した後、
社内選抜により米国MIT客員研究員として有限要素法を研究。
帰国後は数値解析チームに参画し、流体構造連成解析や輻射熱解析を担当。
1997年、会社派遣にて米国スタンフォード大学大学院にてDFXの研究に従事し、2002年に博士号取得。
帰国後はLEDバックライト開発チームで機構・放熱設計を担当し、
同バックライトを使用した世界初のテレビ量産化に成功。その後2機種の商品化を成し遂げた後、
2009年にソニー退職。同年、韓国サムスン電子入社。
ディスプレイ研究所にて急速に普及し始めていたサイドエッジ型LEDテレビの放熱設計を担当し、2014年に退職。
同年、華為技術日本横浜研究所入社、2016年より同リーンクーリングラボのディレクターとして、
基地局向けTEC、PC向け冷却ファンやスマートフォン向け放熱デバイスの開発を担当し、2019年に退職。
同年、株式会社ザズーデザインを設立して放熱技術のコンサルティングを開始、現在に至る。

【専門】放熱設計および機構設計

セミナー番号:AD220731

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