積層セラミックスコンデンサ(MLCC):誘電体/電極における材料・多層化・大容量化・高信頼性化の最新動向
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Zoom見逃し視聴あり

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セラミックコンデンサの基礎から特性向上、小型化、大容量化の最新技術まで分かりやすく解説します!

積層セラミックスコンデンサ(MLCC):誘電体/電極における

材料・多層化・大容量化・高信頼性化の最新動向


<Zoomによるオンラインセミナー:見逃し視聴あり>

講師

防衛大学 名誉教授 大阪公立大学 客員教授 工学博士 山本 孝 先生

日時・会場・受講料

●日時 2022年10月21日(金) 10:30-16:30
●会場  会場での講義は行いません。
●受講料
  【オンラインセミナー(見逃し視聴なし)】:1名47,300円(税込(消費税10%)、資料付)
  *1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円

  【オンラインセミナー(見逃し視聴あり)】:1名52,800円(税込(消費税10%)、資料付)
  *1社2名以上同時申込の場合、1名につき41,800円

      *学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認下さい。

 ●録音・録画行為は固くお断り致します。


■ セミナーお申込手順からセミナー当日の主な流れ →

配布資料・講師への質問等について

●配布資料はPDF等のデータで送付予定です。受取方法はメールでご案内致します。
 (開催1週前〜前日までには送付致します)。
*準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。
(土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。)

●当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
(全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。)
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり
 無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。
●受講に際しご質問・要望などございましたら、下記メールにてお問い合わせ下さい。 req@johokiko.co.jp

※本講座は、お手許のPCやタブレット等で受講できるオンラインセミナーです。

下記ご確認の上、お申込み下さい(クリックして展開「▼」:一部のブラウザーでは展開されて表示されます)
・PCもしくはタブレット・スマートフォンとネットワーク環境をご準備下さい。
・ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております(20Mbbs以上の回線をご用意下さい)。
 各ご利用ツール別の、動作確認の上お申し込み下さい。
・開催が近くなりましたら、当日の流れ及び視聴用のURL等をメールにてご連絡致します。開催前日(営業日)の12:00までにメールが届かない場合は必ず弊社までご一報下さい。
・その他、受講に際してのご質問・要望などございましたら、下記メールにてお問い合わせ下さい。
 <req@johokiko.co.jp>

Zoom
Zoomを使用したオンラインセミナーとなります(クリックして展開「▼」)
・ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております。
 お手数ですが下記公式サイトからZoomが問題なく使えるかどうか、ご確認下さい。
 → 確認はこちら
 *Skype/Teams/LINEなど別のミーティングアプリが起動していると、Zoomでカメラ・マイクが使えない事があります。お手数ですがこれらのツールはいったん閉じてお試し下さい。
 →音声が聞こえない場合の対処例

・Zoomアプリのインストール、Zoomへのサインアップをせずブラウザからの参加も可能です
 →参加方法はこちら
 →※一部のブラウザーは音声(音声参加ができない)が聞こえない場合があります、
   必ずテストサイトからチェック下さい。
   対応ブラウザーについて(公式);コンピューターのオーディオに参加に対応してないものは音声が聞こえません

見逃し視聴あり
申込み時に(見逃し視聴有り)を選択された方は、見逃し視聴が可能です。
(クリックして展開「▼」)
・原則、開催5営業日後に録画動画の配信を行います(一部、編集加工します)。
・視聴可能期間は配信開始から1週間です。
(GWや年末年始・お盆期間等を挟む場合、それに応じて弊社の標準配信期間の設定を延長します。)
 セミナーを復習したい方、当日の受講が難しい方、期間内であれば動画を何度も視聴できます。
 尚、閲覧用URLはメールでご連絡致します。
 ※万一、見逃し視聴の提供ができなくなった場合、
 (見逃し視聴あり)の方の受講料は(見逃し視聴なし)の受講料に準じますので、ご了承下さい。

 →こちらから問題なく視聴できるかご確認下さい(テスト視聴動画へ)パスワード「123456」


セミナーポイント

 積層セラミックスコンデンサ−(MLCC)はスマ-トホンやパソコンに代表される小型化、高性能化、省電力化が進んだ電子機器で数多く使用されている代表的な受動部品である。
 特に、Ni内電MLCCはNi金属の低コスト化を特徴にして大容量・小型化が急激に進んだ。チップサイズは年々小型化しアルミ電解コンデンサやタンタルコンデンサに取って代わる大容量MLCCが出現している。
 近年、自動車のEV化が進み、高温対応MLCC、特に高信頼性対応の需要も急増している。また近い将来、5G/beyond5G および6GにおいてもMLCCは必要とされる。
当講座ではNi内電MLCCの材料から始まって、誘電体材料、電極材料、これらの高積層技術、高信頼性技術と更に将来展望まで幅広く、且つ詳細に解説を行なう。

■この講座を受講して習得できること:
・積層コンデンサ−(MLCC)材料の基礎から応用
・原料からMLCC積層体
・内部電極
・MLCCの高積層・高容量の技術
・積層の技術、その問題
・MLCCの信頼性技術

セミナー内容

1)MLCCのサイズの変遷、MLCC世界ランキングと市場、世界最小MLCCの出現

2)MLCC事情、スマートホン・自動車に搭載される電子部品、MLCCの形状と規格

3)MLCCをLCR等価回路で考えると、車のEV化に向けて低ESLコンデンサの利用

4)MLCCの小型・大容量化の展開の歴史から現状

5)材料から見たBaTiO3+希土類+アクセプタ+固溶制御材+焼結助剤の歴史

6)COG,NP0特性のCu内電MLCCの話

7)MLCCの小型化、容量密度の進化、誘電体層薄層化の進化

8)Ni-MLCCの製造プロセス、グリーンシートの技術動向

9)MLCCの進展方向、小型化、大容量、高信頼性、自動車用コンデンサの要求性能

10)Ni-MLCCの製造プロセス、グリーンシートの技術動向

11)高信頼性MLCCに必要なこと、微小粒径、コア・シェル構造の利点

12)薄膜用MLCCに求められる特性、水熱BaTiO3、修酸法BaTiO3

13)固相法によるBaTiO3の微細化の技術

14)固相反応によるBaTiO3 の反応メカニズム

15)水蒸気固相反応法、BaTiO3の低温反応、水で加速する室温固相反応(BaTiO3)

16)粉砕と分散とは、メデイアのサイズ、メデイアの材質

17)X8R規格のMLCC(Ba,Ca,Sn)TiO3の特性評価、Caの役割、Snの役割、応力印加効果

18)電圧印加で容量が増加するMLCCとは,、PZT薄膜のキュリー点が600℃???

19)高積層・高容量MLCCのためのNi内部電極用Ni微粒子、供材

20)2段焼成法のNi内部電極の効果,カバーレッジの向上

21)Ni内部電極の成形メカニズム(膜断面の観察)

22)Ni内部電極の連続性(カバーレッジ)向上のメカニズム

23)Ni電極向上のために(Ni微粒子径、粒度分布、供材添加)

24)Ni電極の将来ヒアリング結果

25)プラズマ法N伊微粒子の特徴

26)Ni電極の連続性改善添加効果(Ni-Cr, Ni-Sn)

27)Ni電極印刷法の進展(グラビア印刷)

28)MLCC外部電極(高温対応)

29)MLCC外部電極の劣化(応力)

30)MLCCの信頼性I KFM法, MLCCの信頼性II E-J評価

31)絶縁劣化メカニズム

32)MLCCの信頼性 KFM法 E-J評価 ラマン法による酸素欠陥評価
 
33)MLCCの信頼性 微細構造からみた信頼性向上 

34)最近のMLCC研究動向


<質疑応答>

セミナー番号:AD221078

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