「半導体パッケージ」 セミナー|後工程、パッケージング・実装技術(オンライン講習2024)
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Zoom見逃し視聴あり

オンライン受講/見逃視聴なし → 

オンライン受講/見逃視聴あり → 


・半導体製造プロセスを学ぶ:特に後工程
・長年実務に当たってきた講師が経験を踏まえて解説

半導体後工程:パッケージング・実装技術
の基礎と最新動向


<Zoomによるオンラインセミナー:見逃し視聴あり>

講師

蛭牟田技術士事務所
 品質・技術コンサルタント 技術士(機械部門) 蛭牟田 要介 先生

講師紹介

 1984年より富士通株式会社。半導体パッケージング・実装技術部門にて設計、各工程のプロセス技術開発、コンシューマ向けからハイエンド向けデバイスのパッケージ開発の実務を担当。2003年からSpansion Japan 株式会社にて環境対応、実装技術の品質及び信頼性を担当。2009年からNVデバイス株式会社(旧社名富士通デバイス株式会社)にて特殊用途向けSiP製品の品質管理、信頼性技術、OSATの技術支援を担当。
 2022年より蛭牟田技術士事務所を設立し独立。実装関係や大学のハイブリッドロケット開発の技術支援、環境・グリーン関連について教育機関にて教育に携わる。

日時・会場・受講料

●日時 2024年1月25日(木) 12:30-16:30
●会場  会場での講義は行いません。
●受講料
  【オンラインセミナー(見逃し視聴なし)】:1名41,800円(税込(消費税10%)、資料付)
  *1社2名以上同時申込の場合、1名につき30,800円

  【オンラインセミナー(見逃し視聴あり)】:1名47,300円(税込(消費税10%)、資料付)
  *1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円

      *学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認下さい。

 ●録音・録画行為は固くお断り致します。


■ セミナーお申込手順からセミナー当日の主な流れ →

※配布資料・講師への質問等について

●配布資料はPDF等のデータで送付予定です。受取方法はメールでご案内致します。
 (開催1週前〜前日までには送付致します)。
*準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。
(土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。)

●当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
(全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。)
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり
 無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。
●受講に際しご質問・要望などございましたら、下記メールにてお問い合わせ下さい。 req@johokiko.co.jp

オンラインセミナーご受講に関する各種案内(ご確認の上、お申込みください。)
・PC/タブレット/スマートフォン等、Zoomが使用できるデバイスをご用意ください。
・インターネット 回線速度の目安(推奨) 下り:20Mbps以上
・開催が近くなりましたら、Zoom入室URL、配布資料、当日の流れなどをメールでご連絡致します。開催前日(営業日)の12:00までにメールが届かない場合は必ず弊社までご一報ください。
・受講者側のVPN、セキュリティ設定、通信帯域等のネットワーク環境ならびに使用デバイスの不具合については弊社では対応致しかねますので予めご了承ください。

Zoom
Zoom使用に関する注意事項(クリックして展開)
・公式サイトから必ず事前のテストミーティングをお試しください。
 → 確認はこちら
 →Skype/Teams/LINEなど別のミーティングアプリが起動していると、Zoomで音声が聞こえない、
  カメラ・マイクが使えない等の事象が起きる可能性がございます。
  お手数ですが、これらのアプリは閉じた状態にてZoomにご参加ください。
 →音声が聞こえない場合の対処例

・Zoomアプリのインストール、Zoomへのサインアップをせずブラウザからの参加も可能です。
 →参加方法はこちら
 →一部のブラウザは音声が聞こえない等の不具合が起きる可能性があります。
  対応ブラウザをご確認の上、必ず事前のテストミーティング をお願いします。
  (iOSやAndroidOS ご利用の場合は、アプリインストールが必須となります)

見逃し視聴あり
申込み時に(見逃し視聴あり)を選択された方は、見逃し視聴が可能です。
(クリックして展開)
・見逃し視聴ありでお申込み頂いた方は、セミナーの録画動画を一定期間視聴可能です。
・セミナーを復習したい方、当日の受講が難しい方、期間内であれば動画を何度も視聴できます。
・原則、遅くとも開催5営業日後までに録画動画の配信を開始します(一部、編集加工します)。
・視聴期間はセミナー開催日から5営業日後を起点に1週間となります。
 ex) 2/6(月)開催 セミナー → 2/10(金)までに配信開始 → 2/17(金)まで視聴可能
 ※メールにて視聴用URL・パスワードを配信します。配信開始日を過ぎてもメールが届かない場合は必ず弊社までご連絡ください。
 ※準備出来しだい配信致しますので開始日が早まる可能性もございます。その場合でも終了日は変わりません。
  上記例の場合、2/8(水)から開始となっても2/17まで視聴可能です。
 ※GWや年末年始・お盆期間等を挟む場合、それに応じて弊社の標準配信期間設定を延長します。
 ※原則、配信期間の延長は致しません。
 ※万一、見逃し視聴の提供ができなくなった場合、
  (見逃し視聴あり)の方の受講料は(見逃し視聴なし)の受講料に準じますので、ご了承ください。
 →見逃し視聴について、こちらから問題なく視聴できるかご確認ください。(テスト視聴動画へ) パスワード「123456」 

セミナーポイント

○講師より/本セミナーのポイント
 半導体業界は今、コロナ禍による半導体不足が発端となって、それまでは単なる部品だったものが、経済の安全保障のキーパーツの一つになりました。アメリカと中国の半導体覇権をめぐって激化する一方で半導体の先端テクノロジは2ナノメートルというこれまでとは別次元を目指しています。しかし、多くの半導体は最先端のテクノロジを必要としていない方が大半ですが、最先端のデバイスでは性能をより向上させるために機能別に色々なチップを集めて実装するチップレットの技術開発に向かっている状況にあります。
 本セミナーでは半導体後工程の基礎・基本的なパッケージングの各プロセスの技術と開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説します。また、注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術についても紹介します。

○主な受講対象者は?
・半導体製造プロセス技術について学びたい方
・特に半導体後工程(パッケージング、実装)の知見を求めている方
・半導体封止材料の研究開発をしている方
・品質、信頼性の観点でどのような試験や解析を行えば良いのかヒントを求めている方

○本セミナーで得られる主な知識・情報・ノウハウ
・半導体パッケージに対する基礎的な理解
・半導体製造プロセスの概要(主に後工程)
・半導体パッケージング技術・封止技術とその実際・コツ
・評価技術、解析技術の実際
・2.5D/3Dパッケージングとチップレットについて

セミナー内容

1、半導体パッケージの基礎〜パッケージの進化・発展経緯〜
 1)始まりはSIPとDIP、プリント板の技術進化に伴いパッケージ形態が多様化
 2)THD(スルーホールデバイス)とSMD(表面実装デバイス)
 3)セラミックスパッケージとプラスチック(リードフレーム)パッケージとプリント板パッケージ

2、パッケージングプロセス(代表例)
 1)セラミックスパッケージのパッケージングプロセス
 2)プラスチック(リードフレーム)パッケージのパッケージングプロセス
 3)プリント板パッケージのパッケージングプロセス

3、各製造工程(プロセス)の技術とキーポイント
 3-1、前工程
  1)BG(バックグラインド)とダイシング
  2)DB(ダイボンド)
  3)WB(ワイヤーボンド)
 3-2、封止・モールド工程
  4)SL(封止:セラミックパッケージの場合)
  5)モールド
  6)ポッティング(COBの場合)
 3-3、後工程
  7)外装メッキ
  8)切断整形
  9)ボール付け
  10)シンギュレーション
  11)捺印
  12)リーク試験(セラミックスパッケージ)
 3-4、バンプ・FC(フリップチップ)パッケージの工程
  13)再配線・ウェーハバンプ
  14)FC(フリップチップ)
  15)UF(アンダーフィル)

4、試験工程とそのキーポイント
 1)代表的な試験工程
 2)BI(バーンイン)工程
 3)外観検査(リードスキャン)工程

5、梱包工程とそのキーポイント
 1)ベーキング
 2)トレイ梱包
 3)テーピング梱包

6、過去に経験した不具合
 1)チップクラック
 2)ワイヤー断線
 3)パッケージが膨れる・割れる
 4)実装後、パッケージが剥がれる
 5)BGAのボールが落ちる・破断する

7、試作・開発時の評価、解析手法の例
 1)とにかく破壊試験と強度確認
 2)MSL(吸湿・リフロー試験)
 3)機械的試験と温度サイクル試験
 4)SAT(超音波探傷)、XRAY(CT)、シャドウモアレ
 5)開封、研磨、そして観察
 6)ガイドラインはJEITAとJEDEC

8、RoHS、グリーン対応
 1)鉛フリー対応
 2)樹脂の難燃材改良
 3)梱包材の脱PVC、エンドプラグゴムの鉛廃止、印刷インク
 4)生分解プラスチックの開発

9、今後の2.5D/3Dパッケージとチップレット技術
 1)2.5Dパッケージ
 2)3Dパッケージ
 3)ハイブリッドボンディング
 4)製造のキーはチップとインターポーザー間接合とTSV
 5)基板とインターポーザーの進化が未来を決める

<質疑応答>

 ※口頭で質問したい方へは、その際にマイク使用を許可します。
 ※「Q&A」への投稿も、遠慮なくお願いします。

セミナー番号:AD240109

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