「5G・6G対応FPC基材」オンラインセミナー:5G/6Gに対応・フレキシブル基材とFPC形成・低誘電特性とFPC基材としての基本特性を両立
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Zoom見逃し視聴あり

オンライン受講/見逃視聴なし → 

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●低誘電特性とFPC基材としての基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介する。

5G/6Gに対応するフレキシブル基材FPC形成技術~LCP-FCCLとその発展~

<Zoomによるオンラインセミナー:見逃し視聴あり>

講師

FMテック 代表 大幡 裕之 氏

講師紹介

■ご略歴:
2000年よりジャパンゴアテックス社、2011年より村田製作所で高周波対応FPC用の基材(主にLCP-FCCLと、LCPと低誘電樹脂のハイブリッド基材)開発と、それを用いたLCP多層FPC形成プロセスの要素開発(表面処理やプレス材料構成・プレス条件)を行う。
2021年12月に村田製作所を退職し、現在は高周波対応FPC用基材とFPC形成プロセスを専門分野として技術コンサルタント「FMテック」として活動中。

■ご専門および得意な分野・研究:
FPC用基材(LCPフィルム、LCP-FCCL)開発
LCP基材を用いたFPCの形成要素技術開発(表面処理やプレス方法等)
LCPの微粉化、微細繊維化技術

■本テーマ関連学協会でのご活動:
エレクトロニクス実装学会主催 マイクロエレクトロニクスシンポジュウム2004及び2006での研究発表

日時・受講料

●日時 2024年8月28日(水) 12:30-16:30
●受講料
  【オンラインセミナー(見逃し視聴なし)】:1名41,800円(税込(消費税10%)、資料付)
  *1社2名以上同時申込の場合、1名につき30,800円

  【オンラインセミナー(見逃し視聴あり)】:1名47,300円(税込(消費税10%)、資料付)
  *1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円

      *学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認下さい。

 ●録音・録画行為は固くお断り致します。


■ セミナーお申込手順からセミナー当日の主な流れ →

※配布資料等について

●配布資料はPDF等のデータで配布致します。ダウンロード方法等はメールでご案内致します。
・配布資料に関するご案内は、開催1週前~前日を目安にご連絡致します。
・準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。
 (土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。)
・セミナー資料の再配布は対応できかねます。必ず期限内にダウンロードください。

●当日、可能な範囲でご質問にお答えします。(全ての質問にお答えできない可能性もございます。何卒ご了承ください。)
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり、無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売などは禁止致します。
●ご受講に際しご質問・要望などございましたら、下記メールアドレス宛にお問い合わせください。
req@*********(*********にはjohokiko.co.jpを入れてください)

オンラインセミナーご受講に関する各種案内(ご確認の上、お申込みください。)
・PC/タブレット/スマートフォン等、Zoomが使用できるデバイスをご用意ください。
・インターネット 回線速度の目安(推奨) 下り:20Mbps以上
・開催が近くなりましたら、Zoom入室URL、配布資料、当日の流れなどをメールでご連絡致します。開催前日(営業日)の12:00までにメールが届かない場合は必ず弊社までご一報ください。
・受講者側のVPN、セキュリティ設定、通信帯域等のネットワーク環境ならびに使用デバイスの不具合については弊社では対応致しかねますので予めご了承ください。

Zoom
Zoom使用に関する注意事項(クリックして展開)
・公式サイトから必ず事前のテストミーティングをお試しください。
 → 確認はこちら
 →Skype/Teams/LINEなど別のミーティングアプリが起動していると、Zoomで音声が聞こえない、
  カメラ・マイクが使えない等の事象が起きる可能性がございます。
  お手数ですが、これらのアプリは閉じた状態にてZoomにご参加ください。
 →音声が聞こえない場合の対処例

・Zoomアプリのインストール、Zoomへのサインアップをせずブラウザからの参加も可能です。
 →参加方法はこちら
 →一部のブラウザは音声が聞こえない等の不具合が起きる可能性があります。
  対応ブラウザをご確認の上、必ず事前のテストミーティング をお願いします。
  (iOSやAndroidOS ご利用の場合は、アプリインストールが必須となります)

見逃し視聴あり
申込み時に(見逃し視聴あり)を選択された方は、見逃し視聴が可能です。
(クリックして展開)
・見逃し視聴ありでお申込み頂いた方は、セミナーの録画動画を一定期間視聴可能です。
・セミナーを復習したい方、当日の受講が難しい方、期間内であれば動画を何度も視聴できます。
・原則、遅くとも開催4営業日後までに録画動画の配信を開始します(一部、編集加工します)。
・視聴期間はセミナー開催日から4営業日後を起点に1週間となります。
 ex) 2/6(月)開催 セミナー → 2/10(金)までに配信開始 → 2/17(金)まで視聴可能
 ※メールにて視聴用URL・パスワードを配信します。配信開始日を過ぎてもメールが届かない場合は必ず弊社までご連絡ください。
 ※準備出来しだい配信致しますので開始日が早まる可能性もございます。その場合でも終了日は変わりません。
  上記例の場合、2/8(水)から開始となっても2/17まで視聴可能です。
 ※GWや年末年始・お盆期間等を挟む場合、それに応じて弊社の標準配信期間設定を延長します。
 ※原則、配信期間の延長は致しません。
 ※万一、見逃し視聴の提供ができなくなった場合、
  (見逃し視聴あり)の方の受講料は(見逃し視聴なし)の受講料に準じますので、ご了承ください。
 →見逃し視聴について、こちらから問題なく視聴できるかご確認ください。(テスト視聴動画へ) パスワード「123456」 

セミナーポイント

■はじめに
 スマートフォンを代表に、高周波対応が可能な低誘電基材を用いたFPCの要望は高まっているが、現在高周波基板材料として使われているLCPやMPIは、近い将来に誘電特性の要求を満たせなくなる。
このため、材料の多孔化やフッ素樹脂等のよりLow-Dk・Low-Dfの材料を用いた高周波対応FPC材料の採用が模索されているが、これらの材料は電気特性的には優秀であっても、FPC基板としての基本的な適性を有していない場合が多く、実用的なFPCの形成が困難である。
本講演ではこのような低誘電特性とFPC基材としての基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介する。

■ご講演中のキーワード:
液晶ポリマー(LCP)、高周波、多層FPC、低誘電、CTE(線膨張係数)、メトロサーク、ハイブリッドフィルム、破砕型LCP微細繊維

■受講対象者:
・高周波対応FPCの材料開発を始めたばかりの方から、ある程度研究経験を経た方
・高周波対応FPCの材料評価・多層化プロセス開発をされている方

■必要な予備知識や事前に目を通しておくと理解が深まる文献、サイトなど:
・フレキシブルプリント基板の基礎知識
・高分子フィルムの基礎知識

■本セミナーで習得できること:
FPC基材に求められる基本特性
LCPやポリイミドフィルムがFPCに使われる理由
LCP多層化の要素技術
LCPフィルム加工時の留意点
LCPと低誘電材料とのハイブリッド化の手法例

★過去、本セミナーを受講された方の声【一部抜粋】
・情報収集と新規開発テーマ立案の為に参加させていただきました。非常に興味深い内容で参加して良かったです。
・業界動向を知るために参加しました。破砕型LCP微細繊維についてのお話は特に興味深かったです。
・フレキシブルプリント基板の基礎知識から知りたくて、参加させていただきました。低誘電化について特に聞きたかったので良かったです。

セミナー内容

1 講師自己紹介
1.1 経歴
1.2 開発実績(出願済み特許を中心に)


2 FPCの基本
2.1 一般的な構造
2.2 FPC基材の要求特性


3 LCP-FPC
3.1 LCPとは?
3.2 LCPフィルム/FPC開発の歴史
3.3 LCP-FPCの構造とプロセス

3.3.1 材料構成
3.3.2 多層化プロセス
3.3.3 表面処理による接着性改善
3.3.4 加水分解対策
3.4 高周波特性

4 LCPフィルム/FCCL
4.1 LCPフィルム/FCCLの作り方
4.1.1 溶融押し出しフィルム+ラミネート
4.1.2 溶液キャスティング
4.2 LCPフィルム/FCCLの問題点
4.2.1 溶融押し出しタイプ
4.2.1.1 耐熱性の限界
4.2.1.2 複合化
4.2.2 溶液キャスティングタイプ
4.2.2.1 吸水性

5 FPC基材にLCPとポリイミドが使われる理由
5.1 CTE制御の重要性
5.2 LCPとPIには共通点がある
5.2.1 CTE制御方法
5.2.2 配向制御でCTEがなぜ金属並みに小さくなるか?
5.3 ランダムコイル型樹脂を用いた際のその他の問題
5.3.1 加熱工程での熱収縮
5.3.1.1 エントロピー弾性とエネルギー弾性

6 LCP多層FPC形成の要素技術
6.1 層間密着性
6.2 電極の埋め込み方法
6.3 ビア/TH形成


7 低誘電化(新規開発したLCPフィルム製法を例に)
7.1 LCPのlow-Dk化の限界
7.2 LCP以外の高周波対応材料

7.2.1 他素材の問題
7.2.2 発泡フィルムは?
7.3 低誘電材料とのハイブリッド化
7.3.1 複合則
7.3.2 ラミネートによるハイブリッド化の問題点
7.3.3 アロイフィルムによるハイブリッド化
7.4 破砕型LCP微細繊維
7.4.1 LCP破砕の難易度
7.4.1.1 どのように微細繊維化しているか
7.4.1.2 破砕型LCP微細繊維の特徴
7.4.2 破砕型LCP微細繊維のシート化
7.4.2.1 繊維マット形成方法
7.5 配向制御方法
7.6 複合化による低誘電化

7.6.1 配向を乱す要因と対策
7.7 FPC基材以外の破砕型LCP微細繊維の用途

8 まとめ

セミナー番号:AD2408D3

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