半導体パッケージ技術 セミナー

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Zoomライブ配信セミナー

※Zoomでの受講が難しい方へ;Zoomを介さず視聴できるライブ配信形式での受講も可能です。
 本形式を希望の方は申込フォーム備考欄に「ライブ配信希望」とご記入ください。
 必ず本ページ内の「ライブ配信」の詳細を確認下さい。Zoomとの同時受講はできません。



★AI・5Gの進展に伴い、半導体デバイスパッケージの役割や方向性も大きく変化!
 材料やデバイス・各分野において、その進展に対しどのように対応していけば良いのか、開発の指針は?
半導体パッケージ製造プロセス・中間領域プロセスの基礎から、
 チップレットFOWLPやPLP技術等、異種デバイス三次元集積化の流れもふまえ、最新の開発動向・市場動向について解説します!

半導体パッケージ

プロセス技術最新動向

チップレットSiP及び
Fan-Out型三次元パッケージ
を中心に〜

<Zoomによるオンラインセミナー>

講師

神奈川工科大学 工学部 電気電子情報工学科 非常勤講師 博士(工学)  江澤 弘和 先生

* 希望者は講師との名刺交換が可能です

講師紹介

*ご略歴:
 1985年に(株)東芝入社後、25年に亘り先端半導体の微細化プロセス開発及び中間領域プロセスの開発に従事。
 2011年に同社メモリ事業部へ転籍後、TSV、WLPを応用したフラッシュメモリ製品開発に従事。
 2017年、メモリ事業の分社化に伴い発足した東芝メモリ(株)に移籍。
 2018年4月より、神奈川工科大学工学部・電気電子材料担当非常勤講師を兼務。
 2019年9月に同社を定年退職。
 2020年5月より個人事業ezCoworksを開始、現在に至る。

*ご専門および得意な分野・研究:
 ・半導体デバイスの微細配線形プロセス開発
 ・Bumping、RDL、WLP、TSV等の中間領域プロセス開発
 ・異種デバイス三次元集積化開発

→このセミナーを知人に紹介する

日時・会場・受講料

●日時 2020年11月26日(木) 10:30-16:30
●会場 会場での講義は行いません。
●受講料 1名47,300円(税込(消費税10%)、資料付)
 *1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円
      *学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認下さい。

 ●録音・撮影行為は固くお断り致します。


■ セミナーお申込手順からセミナー当日の主な流れ →

配布資料・講師への質問等について

●配布資料はPDF等のデータで送付予定です。受取方法はメールでご案内致します。
 (開催1週前〜前日までには送付致します)。
*準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。
(土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。)

●当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
(全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。)
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり
 無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。
●受講に際しご質問・要望などございましたら、下記メールにてお問い合わせ下さい。 req@johokiko.co.jp

※本講座は、お手許のPCやタブレット等で受講できるオンラインセミナーです。

下記ご確認の上、お申込み下さい(クリックして展開「▼」:一部のブラウザーでは展開されて表示されます)
・PCもしくはタブレット・スマートフォンとネットワーク環境をご準備下さい。
・ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております(20Mbbs以上の回線をご用意下さい)。
 各ご利用ツール別の、動作確認の上お申し込み下さい。
・開催が近くなりましたら、当日の流れ及び視聴用のURL等をメールにてご連絡致します。開催前日(営業日)の12:00までにメールが届かない場合は必ず弊社までご一報下さい。
・その他、受講に際してのご質問・要望などございましたら、下記メールにてお問い合わせ下さい。
 <req@johokiko.co.jp>

Zoom
Zoomを使用したオンラインセミナーとなります(クリックして展開「▼」)
・ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております。
 お手数ですが下記公式サイトからZoomが問題なく使えるかどうか、ご確認下さい。
 → 確認はこちら
 *Skype/Teams/LINEなど別のミーティングアプリが起動していると、Zoomでカメラ・マイクが使えない事があります。お手数ですがこれらのツールはいったん閉じてお試し下さい。
 →音声が聞こえない場合の対処例

・Zoomアプリのインストール、Zoomへのサインアップをせずブラウザからの参加も可能です
 →参加方法はこちら
 →※一部のブラウザーは音声(音声参加ができない)が聞こえない場合があります、
   必ずテストサイトからチェック下さい。
   対応ブラウザーについて(公式);コンピューターのオーディオに参加に対応してないものは音声が聞こえません

ライブ配信セミナー
Zoomでの受講が難しい方へ;セミナー動画のライブ配信
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 →こちらから問題なく視聴できるかご確認下さい(テスト視聴動画へ)パスワード「123456」


セミナーポイント

 半導体産業はAIの認知深化と5G以降の通信の普及を支えるために更なる成長段階への飛躍が期待されています。7nmノード以降の先端微細LSI製造の主体が世界的に集約される一方、主要なプロセッサメーカーは「チップレット」と呼ばれる機能単位チップの集積デバイス製品を付加価値創出の主軸に据え始めました。
 また、LCDパネルメーカーがPanel Level Process(PLP)による再配線の微細化開発を加速しており、従来のパッケージ基板供給体制に替わる新たなエコシステム構築の機運が高まっています。
 本セミナーでは、半導体製造における後工程の前工程化や中間領域プロセス進展の現状をふまえ、半導体パッケージ製造プロセス・中間領域プロセスの基礎から、三次元集積化・FOWLP、今後の生産様式の変革を担うPLPの課題整理、今後の異種デバイスの三次元集積化の開発動向とその応用が拓く市場動向について概観します。

○受講対象:
 ・当該分野の「今さら聞けない」ことを聞きたい方
 ・バンプ、再配線、WLP、 TSV、3Dインテグレーション等の中間領域プロセスに関心のある方
 ・FOWLP、FOPLPの市場動向、開発動向に関心のある方
 ・LCDパネル業界の方

○受講後、習得できること:
 ・バンプ、再配線、WLP、 TSV、3Dインテグレーション等の中間領域プロセスの基礎
 ・今後の半導体デバイスパッケージの市場、技術動向を理解するための視点

セミナー内容

0.半導体パッケージング技術の基礎
 0.1 主要な後工程要素技術

  a) ウエハ裏面研削
  b) ダイシング
  c) ワイヤボンディング
  d) フリップチップ
  e) モールド
 0.2 歩留まり向上及び生産性向上の課題

1.半導体パッケージの役割の変化
 1.1 中間領域プロセスの位置付け
 1.2 後工程の前工程化
 1.3 中間領域プロセスによる製品の価値創出事例
 1.4 チップレットSiP(異種デバイス集積モジュール化)

2.三次元集積化デバイス形成プロセス技術と最新動向
 2.1 広帯域メモリチップとロジックチップの積層化

  a) Logic-on-DRAM SoCデバイス
  b) InFO POP
  c) HBM
 2.2 再配線、マイクロバンプ、TSVの形成プロセスの基礎と留意点
  a) 再配線形成プロセスと微細化の課題
  b) マイクロバンプ形成プロセスとバンプピッチ縮小化の課題
  c) TSV形成プロセス(via middle, back side via)選択の課題
 2.3 三次元積層化プロセスの基礎とその留意点
  a) 微少量半田接合部の熱的安定性
  b) TSV積層プロセスの課題
 2.4 再配線の絶縁被覆樹脂膜材料と配線信頼性について
  a) 配線信頼性の基礎
  b) 再配線と絶縁樹脂膜の界面におけるCu酸化
  c) ダマシンプロセスによる再配線形成

3.Fan-Out Wafer Level Package(FOWLP) プロセス技術と最新動向
 3.1 FOWLPプロセスの基礎と留意点

  a) 再構成基板形成・支持基板剥離
  b) 材料物性指標
  c) プロセスインテグレーション
  d) 不良事例・信頼性評価事例
  e) Fan-Out WLPのコスト構造解析事例
 3.2 三次元FOWLPのTMIプロセス
  a) Tall Cu pillar
  b) Vertical wire bonding
  c) Laser via drilling
  d) Photosensitive thick dielectric polymer

4.Panel Level Process(PLP)の課題
 4.1 量産ライン構築の文化ギャップ
 4.2 量産化へ向けて克服すべき課題
 4.3 装置開発

5.半導体パッケージングにかかわる市場動向・開発動向と今後の課題
 5.1 最近の注目開発事例

  a) Hybrid Panel FOによるメモリ多段積層
  b) CoWによる異種デバイス集積化
 5.2 最近の市場概観とトピックス紹介
 5.3 今後の商流と事業主体の変化
 
6.まとめ


  <質疑応答>

セミナー番号:AG201171

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