FPC セミナー

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Zoom

FPCの市場分析から最新の材料・製造技術動向まで丁寧に解説します!
5G対応高機能FPCや車載向けFPCなどの最新動向も解説!

FPCの材料・プロセスの最新開発動向

〜基礎から需要の動向、次世代FPCまで〜

<Zoomを用いたオンラインセミナー>

講師

株式会社 PCテクノロジーサポート 代表取締役 柏木 修二 先生

* 希望者は講師との名刺交換が可能です

講師紹介

元 住友電工(株)

→このセミナーを知人に紹介する

日時・会場・受講料

●日時 2020年12月16日(水) 12:30-16:30
●会場 ※会場での開催は行いません
●受講料 1名41,800円(税込(消費税10%)、資料付)
 *1社2名以上同時申込の場合、1名につき30,800円
      *学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認下さい。

●録音・録画行為は固くお断り致します。


■ セミナーお申込手順からセミナー当日の主な流れ →

配布資料・講師への質問等について

●配布資料は、印刷物を郵送で送付致します。
 お申込の際はお受け取り可能な住所をご記入ください。
 お申込みは4営業日前までを推奨します。
 それ以降でもお申込みはお受けしておりますが(開催1営業日前の12:00まで)、
 テキスト到着がセミナー後になる可能性がございます。


●当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
(全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。)
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり
 無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。
●受講に際しご質問・要望などございましたら、下記メールにてお問い合わせ下さい。 req@johokiko.co.jp

※本講座は、お手許のPCやタブレット等で受講できるオンラインセミナーです。

下記ご確認の上、お申込み下さい(クリックして展開「▼」:一部のブラウザーでは展開されて表示されます)
・PCもしくはタブレット・スマートフォンとネットワーク環境をご準備下さい。
・ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております(20Mbbs以上の回線をご用意下さい)。
 各ご利用ツール別の、動作確認の上お申し込み下さい。
・開催が近くなりましたら、当日の流れ及び視聴用のURL等をメールにてご連絡致します。開催前日(営業日)の12:00までにメールが届かない場合は必ず弊社までご一報下さい。
・その他、受講に際してのご質問・要望などございましたら、下記メールにてお問い合わせ下さい。
 <req@johokiko.co.jp>

Zoom
Zoomを使用したオンラインセミナーとなります(クリックして展開「▼」)
・ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております。
 お手数ですが下記公式サイトからZoomが問題なく使えるかどうか、ご確認下さい。
 → 確認はこちら
 *Skype/Teams/LINEなど別のミーティングアプリが起動していると、Zoomでカメラ・マイクが使えない事があります。お手数ですがこれらのツールはいったん閉じてお試し下さい。
 →音声が聞こえない場合の対処例

・Zoomアプリのインストール、Zoomへのサインアップをせずブラウザからの参加も可能です
 →参加方法はこちら
 →※一部のブラウザーは音声(音声参加ができない)が聞こえない場合があります、
   必ずテストサイトからチェック下さい。
   対応ブラウザーについて(公式);コンピューターのオーディオに参加に対応してないものは音声が聞こえません

セミナーポイント

 フレキシブル配線板(FPC)は、小型・薄型化・高機能化が進むスマートフォン他、モバイル機器向け配線材として必要不可欠となっている。最近では5G通信システムの普及とともに、スマートフォンに代表されるエッジ機器向けやCASE対応車載向けのFPC需要増が見込まれている。この様な市場環境にあってFPCは現状技術をベースに更に高機能化が進展する。特に高速伝送FPCや高密度配線(ファイン回路化、多層化)FPCは,材料開発、製造プロセス・設備開発に支えられて更に高機能化が進展し、その存在価値を高めるであろう。
 本セミナーでは、FPCの誕生から現在に至る市場・技術的変遷と最新の市場分析を述べ、次にFPCの最新の材料・製造技術動向とその課題を詳しく述べる。また関連するリジッドフレキやセミアディブFPCに付いても説明を加える。次に5G対応高機能FPCの最新技術動向や車載向けFPCを説明する。最後に、最新スマートフォンの分解調査を基にしたFPCの需要・技術動向と今後の展開を解説する。

セミナー内容

1.FPC市場・業界動向
  1-1.FPC市場の変遷
  1-2.FPCの生産額と用途別シェア
  1-3.FPCの用途別採用例
  1-4.用途別FPC採用例
  1-5. FPCメーカー別シェア
  1-6. FPCメーカーの生産拠点とサプライチェーン
  1-7. 主なFPCメーカーの出荷額/損益の推移
  1-8. 主なリジッドフレキメーカー

2.FPCの材料技術動向
  2-1.FPCの機能と材料構成
  2-2.FPCの構造別分類
  2-3. 絶縁フイルムの種類と開発動向
  2-4.銅箔の種類と開発動向
  2-5.FCCの種類とラインナップ
  2-6.カバーレイの種類とラインナップ
  2-7.シールドフイルムの種類と開発動向
  2-8.補強板の種類とラインナップ
  2-9.接着剤の種類
  2-10.FPCの要求特性と構成材料の必要特性

3.FPCの製造技術・生産技術動向
  3-1.プリント基板の分類
  3-2.FPCの設計と生産設計
  3-3.ビアホール穴あけ
  3-4.ビアホールめっき
  3-5.DFRラミネート
  3-6.回路パターン露光
  3-7. 現像・エッチング・剥離
  3-8. AOI検査
  3-9. カバーレイ/カバーコート
  3-10.表面処理
  3-11.加工〜検査
  3-12.工場レイアウト・RTR生産
  3-13.片面FPCの製造プロセス
  3-14.両面FPCの製造プロセス
  3-15.多層FPCの製造プロセス
  3-16.リジッドフレキの製造プロセス

4.FPCの部品実装
  4-1.モジュール化
  4-2. 部品実装プロセスと注意点
  4-3. 部品実装のロードマップ

5.高機能FPCの開発動向
  5-1.5G通信システムと基地局・ネットワーク機器向けFPC需要
  5-2. 5G対応モバイル機器向け高速伝送FPCの技術動向
  5-3. アンテナモジュール向けFPCの開発動向
  5-4. 高速伝送FPCの材料開発動向
  5-5. 多層FPC・リジッドフレキの技術動向
  5-6. FPC向けSAP/MSAP開発動向
  5-7.車載向けFPCの市場動向
  5-8. 車載向けFPCの要求特性と技術開発
  
6.最新スマートフォンの分解調査とFPC需要・技術動向
  6-1.iPhone、Galaxy、Huawei Mate/Pシリーズ他の分解調査
  6-2.Galaxy Fold 分解調査
  6-3. iPhone/Galaxyのディスプレイモジュール動向
  6-4. iPhone/Galaxyのカメラモジュール動向
  6-5. 今後のスマートフォン高機能化とFPC需要動向

7. まとめ

セミナー番号:AG201290

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