5G プリント基板 セミナー

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はこちら→ req@johokiko.co.jp



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Zoom

高周波対応(5G移動体無線、ミリ波)材料、プリント基板について基礎から最新技術まで分かりやすく解説します!

5G・ミリ波対応

プリント基板・実装技術
の基礎とノウハウ

<Zoomを用いたオンラインセミナー>

講師

国立大学法人 長岡技術科学大学大学院 気電子情報工学専攻 電子デバイス・フォトニクス工学講座 教授 博士(工学) 河合 晃 先生
 研究成果活用企業(大学ベンチャー) アドヒージョン(株) 代表取締役 兼務

* 希望者は講師との名刺交換が可能です

講師紹介

三菱電機(株)ULSI研究所での勤務を経て、大学にて電子デバイス、実装技術、リソグラフィ、コーティング、表面界面、プロセス技術の研究開発に従事。各種論文査読委員、NEDO技術委員、国および公的プロジェクト審査員などを歴任。原著論文160報以上、国際学会120件、講演会200回以上、特許出願多数、受賞多数。大学ベンチャー企業として、アドヒージョン(株)代表取締役 兼務。共同研究および技術コンサルティング実績100社以上。

→このセミナーを知人に紹介する

日時・会場・受講料

●日時 2020年12月17日(木) 10:30-16:30
●会場 ※会場での開催は行いません
●受講料 1名47,300円(税込(消費税10%)、資料付)
 *1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円
      *学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認下さい。

●録音・録画行為は固くお断り致します。


■ セミナーお申込手順からセミナー当日の主な流れ →

配布資料・講師への質問等について

●配布資料はPDF等のデータで送付予定です。受取方法はメールでご案内致します。
 (開催1週前〜前日までには送付致します)。
*準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。
(土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。)

●当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
(全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。)
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり
 無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。
●受講に際しご質問・要望などございましたら、下記メールにてお問い合わせ下さい。 req@johokiko.co.jp

※本講座は、お手許のPCやタブレット等で受講できるオンラインセミナーです。

下記ご確認の上、お申込み下さい(クリックして展開「▼」:一部のブラウザーでは展開されて表示されます)
・PCもしくはタブレット・スマートフォンとネットワーク環境をご準備下さい。
・ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております(20Mbbs以上の回線をご用意下さい)。
 各ご利用ツール別の、動作確認の上お申し込み下さい。
・開催が近くなりましたら、当日の流れ及び視聴用のURL等をメールにてご連絡致します。開催前日(営業日)の12:00までにメールが届かない場合は必ず弊社までご一報下さい。
・その他、受講に際してのご質問・要望などございましたら、下記メールにてお問い合わせ下さい。
 <req@johokiko.co.jp>

Zoom
Zoomを使用したオンラインセミナーとなります(クリックして展開「▼」)
・ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております。
 お手数ですが下記公式サイトからZoomが問題なく使えるかどうか、ご確認下さい。
 → 確認はこちら
 *Skype/Teams/LINEなど別のミーティングアプリが起動していると、Zoomでカメラ・マイクが使えない事があります。お手数ですがこれらのツールはいったん閉じてお試し下さい。
 →音声が聞こえない場合の対処例

・Zoomアプリのインストール、Zoomへのサインアップをせずブラウザからの参加も可能です
 →参加方法はこちら
 →※一部のブラウザーは音声(音声参加ができない)が聞こえない場合があります、
   必ずテストサイトからチェック下さい。
   対応ブラウザーについて(公式);コンピューターのオーディオに参加に対応してないものは音声が聞こえません

セミナーポイント

■講座の趣旨
高周波対応(5G移動体無線、ミリ波)の機能性材料は、今後の高周波用プリント基板の機能性向上、およびモバイル通信分野における重要技術の一つです。本セミナーでは、高周波用のプリント基板・周辺材料として、ソルダーレジスト、鉛フリーはんだ、アンダーフィル、銅配線、マイクロチップ実装、信頼性・寿命評価等に係る技術課題、プロセス改善等に注目し、詳細に解説します。初心者の方でもわかりやすく解説します。また、受講者が抱える日頃のトラブルや技術開発に関するご相談も個別に対応します。

■受講対象者・レベルなど
初めてプリント基板や実装技術および5G・ミリ波分野の業務に携わる方、製品・開発を生産する方、技術指導をする方など、初心者から実務者まで広範囲の方を対象としています。

■習得できる知識など
5G・ミリ波対応技術の特徴、プリント基板材料に求められる技術、実装技術、周辺技術における基礎と応用、異種材料間の接着・密着制御技術、および技術改善、信頼性解析

セミナー内容

1. 高周波(5G、ミリ波)対応の材料技術(高周波通信対応の基礎知識)
 1-1 プリント基板構造の基礎(高周波対応へ向けてのトレンド)
 1-2 材料に求められる性質(誘電性、耐熱性、熱伝導性、表皮効果)
 1-3 低誘電率、低誘電(損失)正接とは(シグナル応答、劣化、伝達マッチング)
 1-4 多孔質ポリイミド膜の性質(製法と低誘電性)
 1-5 機能性プリント基板(3D高密度パッケージ化、フレキシブル化)
 1-6 半導体パッケージ(モールド、セラミックス)

2. 異種材料接着・接合部の密着不良,界面破壊の分析・解析
 2-1 界面の相互作用要因(界面の結合力、付着・密着の違い)
 2-2 樹脂と金属の表面とは(表面層、表面構造、多層膜)
 2-3 Cu配線技術(接着性、シランカップリング処理)
 2-4 測定方法(引張り試験、スクラッチ試験、DPAT法)
 2-5 破断面解析(界面破壊、凝集破壊、混合破壊)

3. ソルダーレジストの材料とプロセス(高周波対応における最適化)
 3-1 ソルダーレジストの役割(保護膜、環境耐性、はんだ耐性)
 3-2 アルカリ可溶型、UV硬化型、熱硬化型(形状精度、量産性)
 3-3 コーティング/乾燥方法(スクリーン印刷、静電スプレー、カーテン、乾燥炉)
 3-4 トラブル欠陥対策(ピンホール、膜厚むら、乾燥むら、気泡、白化)

4. 実装技術 (高周波対応に向けたトレンド)
 4-1 鉛フリーはんだ技術(BGA、フラックス、気泡ボイド、付着性)
 4-2 金属ナノ粒子ペースト技術(Ag, Niナノ粒子)
 4-3 アンダーフィル技術(コート性、濡れ性)
 4-4 マイクロチップの実装技術

5.信頼性・耐久性・寿命試験
 5-1 不良要因(絶縁破壊、活性化エネルギー、マイグレーション)
 5-2 不良率(バスタブ曲線、初期故障、偶発故障、摩耗故障)    
 5-3 ワイブル分布(最弱リンクモデル)
 5-4 耐久性・寿命(加速試験、加速係数)

6. 質疑応答(日頃の技術相談、トラブル相談に個別に応じます)

セミナー番号:AG201291

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