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Zoom

★5G・6G時代を支える様々なデバイスで必要となる材料の特徴、
 そして今どのような特性を持つ材料が求められているのか、詳細に解説。

★そもそもの伝送損失のメカニズムや異種材料接合における密着性を上げるポイントなど、技術的な面もお話します。

5G&6G通信における素材・
材料テクノロジー最前線
<Zoomによるオンラインセミナー>

講師

Mirasolab 代表 竹田 諭司 先生

講師紹介

◆専門
技術の専門は、ディスプレイ (OLED, 量子ドット, micro&min-LED)、エレクトロニクス部材 (センサ, 光学部材, MEMS, 半導体, 電池)、通信 (高周波部材, フォトニクス)、再エネ (太陽光, 太陽熱, 水素), ガラス (自動車Window, TFT&スマホ, ガラスウエハ, ミラー, micro流路)・樹脂 (スーパーエンプラ系)・生体 (細胞培養&イメージング) 等の素材/材料表面研究 (薄膜&表面改質技術、撥水&親水)、接着/接合技術など。ビジネスの専門は、新規事業創出マネージメント、アントレプレナーシップ。

◆略歴
1992年旭硝子株式会社入社。中央研究所にて複数の新商品・新技術開発に従事。2002年より米国イリノイ大学留学、新材料開発に従事。2007年よりエレクトロニクス事業部の新事業プロジェクトリーダー, 複数の新ビジネスの企画・立ち上げ・事業化に従事. 2017年9月旭硝子を退職。同年10月MirasoLab創立, 代表就任。

◆その他 役職
日本セラミックス協会 ガラス部会 役員 (2004?2007年), 国際ガラス委員会技術委員 (International Commission on Glass, Technical Committee 19, 2000?2007年), 大田区産業振興協会ビジネスサポータ (2018〜2020. 3月), 横浜企業経営支援財団 技術アドバイザー&コーディネーター, 東工大横浜ベンチャープラザ インキュベーションマネージャ

◆関連書籍
5G/Beyond 5Gに向けた高速・高周波部材の最新開発動向, 技術情報協会 (2021), 5G高周波材料と透明アンテナ, 次世代無線通信に向けたアンテナ開発, CMC出版 (2020), 自動運転車で求められる車載ディスプレイ, 車載テクノロジー3月号, 技術情報協会 (2020), 自動車室内の快適性を高めるスマートウィンドウ技術, 技術情報協会 (2019), フッ素化合物の特徴と5G通信への応用, AndTech (2019), 日本大企業における新規事業・イノベーションの課題と新アプローチ,AndTech (2019), ガラス接着・接合技術による電子・エネルギー関連デバイス&部材の高信頼性化, 月刊ディスプレイ3月号 (2013), 有機EL関連技術_わが社の取り組み旭硝子,工業材料, 59, 39, 2011, ガラスの百科事典, 朝倉書店, 第20章, p.596 (2007).


日時・会場・受講料

●日時 2021年8月31日(火)12:30-16:30
●受講料 1名41,800円(税込(消費税10%)、資料付)
 *1社2名以上同時申込の場合、1名につき30,800円
  *学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認下さい。

 ●録音・撮影行為は固くお断り致します。


■ セミナーお申込手順からセミナー当日の主な流れ →

配布資料・講師への質問等について

●配布資料は、印刷物を郵送で送付致します。
 お申込の際はお受け取り可能な住所をご記入ください。
 お申込みは4営業日前までを推奨します。
 それ以降でもお申込みはお受けしておりますが(開催1営業日前の12:00まで)、
 テキスト到着がセミナー後になる可能性がございます。


●当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
(全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。)
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり
 無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。
●受講に際しご質問・要望などございましたら、下記メールにてお問い合わせ下さい。 req@johokiko.co.jp


※本講座は、お手許のPCやタブレット等で受講できるオンラインセミナーです。

下記ご確認の上、お申込み下さい(クリックして展開「▼」:一部のブラウザーでは展開されて表示されます)
・PCもしくはタブレット・スマートフォンとネットワーク環境をご準備下さい。
・ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております(20Mbbs以上の回線をご用意下さい)。
 各ご利用ツール別の、動作確認の上お申し込み下さい。
・開催が近くなりましたら、当日の流れ及び視聴用のURL等をメールにてご連絡致します。開催前日(営業日)の12:00までにメールが届かない場合は必ず弊社までご一報下さい。
・その他、受講に際してのご質問・要望などございましたら、下記メールにてお問い合わせ下さい。
 <req@johokiko.co.jp>

Zoom
Zoomを使用したオンラインセミナーとなります(クリックして展開「▼」)
・ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております。
 お手数ですが下記公式サイトからZoomが問題なく使えるかどうか、ご確認下さい。
 → 確認はこちら
 *Skype/Teams/LINEなど別のミーティングアプリが起動していると、Zoomでカメラ・マイクが使えない事があります。お手数ですがこれらのツールはいったん閉じてお試し下さい。
 →音声が聞こえない場合の対処例

・Zoomアプリのインストール、Zoomへのサインアップをせずブラウザからの参加も可能です
 →参加方法はこちら
 →※一部のブラウザーは音声(音声参加ができない)が聞こえない場合があります、
   必ずテストサイトからチェック下さい。
   対応ブラウザーについて(公式);コンピューターのオーディオに参加に対応してないものは音声が聞こえません

セミナーポイント

◆本セミナー概要:
 高速・大容量通信を可能とする5G&6G技術の開発が加速化する中、従来に比べより伝送損失の低い材料への関心が高まっている。より高い周波数帯を使用する5G&6G通信においては、低誘電率かつ低誘電正接材料が好ましく、これを実現する高周波材料については古くから検討がなされているが、実用化においては依然として複数の課題を抱えており (特にSub-6より高い周波数帯)、通信システムに合致した技術開発が精力的に進められている。誘電率・誘電正接特性に加え、回路基板としての信頼性・実装性・回路設計・製造コスト・環境適合性などを含め絞り込みが進められている。高周波領域では導体損失が大きくなることから、低粗度界面でのCu/高周波基板密着性向上は重要なポイントとなっている。
 また、高周波基板材料に加え、RFデバイス (SAW, BAW), ミリ波レーダー, 透明アンテナ, 電磁波制御部材 (EMI, メタマテリアル), パワー半導体, 放熱等に関わる材料においても基地局, データセンター, 自動運転分野で新たなニーズが発生しており、関連材料への要求も高度化している。
 本セミナーでは、5G&6G通信において用いられる素材/材料にフォーカスし、現時点における各材料の利点・欠点についてわかり易く述べ、それを踏まえ、今後のIoT社会&自動運転の基盤となる次世代通信インフラ実現のため、そして脱炭素&循環型社会への移行を踏まえ、市場が求める材料Performanceについて解説する。また、テラヘルツ等の次世代通信技術の動向についても触れる。

■本セミナーで習得できること:
 5G&6G通信の現状と課題
 ・高速・大容量通信で求められる材料特性
 ・伝送損失、誘電損失、導体損失のメカニズム
 ・接着・接合技術の基礎とポイント
 ・Cuと高周波基板との密着性向上ポイント
 ・RFデバイス・ミリ波レーダー・透明アンテナ・電磁波制御・放熱に用いられる材料の特徴
 ・テラヘルツ
 ・自動運転

セミナー内容

1. 高速・大容量通信技術の動向
 1−1.デジタル社会を支える基盤技術
 1−2.5G市場の現状と6Gへ向けた動向

2. 高周波基板材料の特徴と技術動向
 2−1.伝送損失の原因
 2−2.各種材料の特徴と課題
     ・FR-4, ポリイミド, フッ素樹脂, 液晶ポリマー, COP, PSSなど

3. Cu/高周波基板界面の接着力
 3−1.異種材料界面における接着・接合技術
 3−2.求められる界面粗度と接着力
 3−3.接着力向上技術と各技術のメリット・デメリット

4.5G&6G関連デバイスで用いられる材料とその特徴
 4−1.RFデバイス (SAW, BAW) 材料とその特徴
 4−2.ミリ波レーダー材料とその特徴
 4−3.透明アンテナ材料 (Ag, Cu, CNT, Graphene) とその特徴
 4−4.電磁波制御 (EMI, メタマテリアル) 材料とその特徴
 4−5.パワー半導体材料 (SiC, GaN, Ga2O3) とその特徴
 4−6.放熱材料とその特徴

5.次世代通信技術
  ・テラヘルツ (THz) 材料とその特徴

6.まとめ

セミナー番号:AG210839

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