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はこちら→ req@johokiko.co.jp



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Zoom

スパッタリング薄膜の品質の安定化、密着性改善、生産性向上、トラブル対応など具体的に解説します!

スパッタリング薄膜の基礎と

プロセス改善、トラブル対策

<Zoomによるオンラインセミナー>

講師

ソメイテック 代表 技術士(金属部門) 大薗 剣吾 先生


日時・会場・受講料

●日時 2021年9月1日(水) 10:30-16:30
●会場  会場での講義は行いません。
●受講料 1名47,300円(税込(消費税10%)、資料付)
 *1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円
      *学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認下さい。

 ●録音・録画行為は固くお断り致します。


■ セミナーお申込手順からセミナー当日の主な流れ →

配布資料・講師への質問等について

●配布資料はPDF等のデータで送付予定です。受取方法はメールでご案内致します。
 (開催1週前〜前日までには送付致します)。
*準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。
(土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。)

●当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
(全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。)
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり
 無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。
●受講に際しご質問・要望などございましたら、下記メールにてお問い合わせ下さい。 req@johokiko.co.jp


※本講座は、お手許のPCやタブレット等で受講できるオンラインセミナーです。

下記ご確認の上、お申込み下さい(クリックして展開「▼」:一部のブラウザーでは展開されて表示されます)
・PCもしくはタブレット・スマートフォンとネットワーク環境をご準備下さい。
・ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております(20Mbbs以上の回線をご用意下さい)。
 各ご利用ツール別の、動作確認の上お申し込み下さい。
・開催が近くなりましたら、当日の流れ及び視聴用のURL等をメールにてご連絡致します。開催前日(営業日)の12:00までにメールが届かない場合は必ず弊社までご一報下さい。
・その他、受講に際してのご質問・要望などございましたら、下記メールにてお問い合わせ下さい。
 <req@johokiko.co.jp>

Zoom
Zoomを使用したオンラインセミナーとなります(クリックして展開「▼」)
・ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております。
 お手数ですが下記公式サイトからZoomが問題なく使えるかどうか、ご確認下さい。
 → 確認はこちら
 *Skype/Teams/LINEなど別のミーティングアプリが起動していると、Zoomでカメラ・マイクが使えない事があります。お手数ですがこれらのツールはいったん閉じてお試し下さい。
 →音声が聞こえない場合の対処例

・Zoomアプリのインストール、Zoomへのサインアップをせずブラウザからの参加も可能です
 →参加方法はこちら
 →※一部のブラウザーは音声(音声参加ができない)が聞こえない場合があります、
   必ずテストサイトからチェック下さい。
   対応ブラウザーについて(公式);コンピューターのオーディオに参加に対応してないものは音声が聞こえません

セミナーポイント

 スパッタリングは、エレクトロニクスをはじめとした様々なシーンで用いられる重要な成膜技術です。しかし、量産技術をどのように確立し、改善するのか?についてのノウハウはあまり知られていません。本講座では、スパッタリング薄膜の品質の安定化、密着性改善、生産性向上、トラブル対応など、実務上の重要ポイントを網羅的・具体的に解説します。スパッタリングの基礎を学びたい方から実務エキスパートを目指す方まで、大変お勧めです。

■この講座を受講して得られる情報・知見:
・スパッタ薄膜の基礎から応用までを学べる
・スパッタ膜の物性をコントロールする方法を学べる
・薄膜の分析評価技術について知ることができる
・膜の密着性を改善するポイントが分かる
・スパッタ装置の生産性を高める方法を学べる
・スパッタ実務のトラブル解決へのヒントが得られる

セミナー内容

1.スパッタリング法の基礎
 1.1 薄膜の基本を知る
 1.2 スパッタリング法の特徴とその用途
 1.3 スパッタリング装置の構成
 1.4 スパッタリング工程の運用と管理方法

2.スパッタリング法の物理現象
 2.1 物理現象を把握することの重要性について
 2.2 スパッタリングの物理現象1(プラズマ放電)
 2.3 スパッタリングの物理現象2(スパッタリング)
 2.4 スパッタリングの物理現象3(組織形成)
 2.5 スパッタリングの現象と制御パラメータの関係

3.スパッタリング薄膜の評価・分析技術
 3.1 スパッタリング薄膜に求められる性能とは
 3.2 あらゆる機能の基礎となる、膜厚・形状の測定
 3.3 薄膜の性能を知るための、各種特性の測定・評価
 3.4 特性の発現機構を明らかにする、結晶構造評価
 3.5 不具合現象解明のための元素・状態分析
 3.6 信頼性評価のための機械的性質・密着性評価

4.スパッタリング薄膜の特性安定化
 4.1 特性実現と特性安定化という2つの課題
 4.2 特性とパラメータの間にあるものを理解する
 4.3 プロセスのばらつき・変動要因を理解する
 4.4 プロセスのリアルタイム分析方法、データ解析事例
 4.5 スパッタリング薄膜の特性安定化の重要ポイント
 4.6 【事例】特性値の悪化、バラツキ増大、トレードオフ

5.スパッタリング薄膜の密着性・信頼性改善
 5.1 薄膜の密着と剥離のメカニズム
 5.2 解析〜原因追究の手順
 5.3 密着性改善・安定化のための具体的な手法
 5.4 薄膜の信頼性の問題と対策
 5.5 【事例】密着性不足、信頼性不足、密着性の悪化

6.スパッタリング薄膜の微小欠陥・外観異常対策
 6.1 スパッタリング薄膜の欠陥モード
 6.2 スパッタリング薄膜の外観検査とモニタリング
 6.3 ピンホール・付着異物の原因究明と対策
 6.4 変色・しわ・しみの原因究明と対策
 6.5 【事例】微小欠陥の増加、異物問題、外観不良

7.スパッタリング工程の生産性改善
 7.1 スパッタリング工程の原価を把握しよう
 7.2 スパッタリング工程のコスト改善手法
 7.3 スパッタリング工程の運用体制と稼働率
 7.4 スパッタリング工程の稼働率改善法
 7.5 メンテナンスを安全化しよう
 7.6 生産性改善アプローチの事例

<質疑応答>

セミナー番号:AG2109M7

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