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Zoom

○FPCのエキスパート松本博文氏が解説。これからのFPC(フレキシブルプリント基板)とは?
○マーケット動向から高周波・高放熱・光送受信など5G/6G時代に対応する
 FPCの最新技術開発、車載やIoT、ウェアラブルなどのアプリケーション応用まで。

5G/6Gに対応するFPC開発の応用例とその技術課題

〜ミリ波高周波伝送対応、SoC/AiP高放熱対応、

高周波電磁シールド、6G伝送対応光送受信モジュールなどの

FPCソリューションを詳解〜

<Zoomによるオンラインセミナー>

講師

フレックスリンク・テクノロジー株式会社 代表取締役社長 工学博士 松本 博文 先生

講師紹介

【ご経歴】
 日本メクトロン株式会社入社以来、FPC技術畑に携わる。設計、海外技術サービス、技術開発を経て2003年取締役就任。2007年商品企画室の取締役 室長、2011年執行役員マーケティング室 室長としてFPC新製品企画、技術開発企画、技術マーケッティングを推進。その後、該社のフェロー/上席顧問に就任し、2020年1月に退社。2020年2月 フレックスリンク・テクノロジー株式会社を設立し代表取締役に就任。米国ノースウェスタン大学機械工学科博士課程卒。

【過去、現在のご活動】
 エレクトロニクス実装学会(JEIP)常任理事 展示会事業委員長 兼 技術調査事業副委員長、エレクトロニクス実装学会 配線板製造技術委員会委員、エレクトロニクス実装学会マイクロナノファブリケーション研究会委員、ECWC(電子回路世界大会)WG委員、POLYTRONICS(ポリトロ二クス)学会組織委員、インターネプコン プリント配線板EXPO専門技術セミナー企画員、JPCA 統合規格部会 委員、JPCA 展示会企画・運営委員会 委員など


日時・会場・受講料

●日時 2021年9月2日(木) 10:30-16:30 *途中、お昼休みと小休憩を挟みます。

●受講料  1名47,300円(税込(消費税10%)、資料付)
 *1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円
 *学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認下さい。


■ セミナーお申込手順からセミナー当日の主な流れ →

配布資料・講師への質問等について

●配布資料は、印刷物を郵送で送付致します。
 お申込の際はお受け取り可能な住所をご記入ください。
 お申込みは4営業日前までを推奨します。
 それ以降でもお申込みはお受けしておりますが(開催1営業日前の12:00まで)、
 テキスト到着がセミナー後になる可能性がございます。


●当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
(全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。)
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり
 無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。
●受講に際しご質問・要望などございましたら、下記メールにてお問い合わせ下さい。 req@johokiko.co.jp


※本講座は、お手許のPCやタブレット等で受講できるオンラインセミナーです。

下記ご確認の上、お申込み下さい(クリックして展開「▼」:一部のブラウザーでは展開されて表示されます)
・PCもしくはタブレット・スマートフォンとネットワーク環境をご準備下さい。
・ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております(20Mbbs以上の回線をご用意下さい)。
 各ご利用ツール別の、動作確認の上お申し込み下さい。
・開催が近くなりましたら、当日の流れ及び視聴用のURL等をメールにてご連絡致します。開催前日(営業日)の12:00までにメールが届かない場合は必ず弊社までご一報下さい。
・その他、受講に際してのご質問・要望などございましたら、下記メールにてお問い合わせ下さい。
 <req@johokiko.co.jp>

Zoom
Zoomを使用したオンラインセミナーとなります(クリックして展開「▼」)
・ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております。
 お手数ですが下記公式サイトからZoomが問題なく使えるかどうか、ご確認下さい。
 → 確認はこちら
 *Skype/Teams/LINEなど別のミーティングアプリが起動していると、Zoomでカメラ・マイクが使えない事があります。お手数ですがこれらのツールはいったん閉じてお試し下さい。
 →音声が聞こえない場合の対処例

・Zoomアプリのインストール、Zoomへのサインアップをせずブラウザからの参加も可能です
 →参加方法はこちら
 →※一部のブラウザーは音声(音声参加ができない)が聞こえない場合があります、
   必ずテストサイトからチェック下さい。
   対応ブラウザーについて(公式);コンピューターのオーディオに参加に対応してないものは音声が聞こえません

はじめに

 現在、5G商用サービスが始動し、スマホも5G対応機種が22年には全体の半分以上を占有する予測があるほど今後5G対応機器(車載含む)の急拡大が予測されている。現在は周波数帯としては「サブ6」主導だが数年以内には「ミリ波」対応も本格化するため、5G機器に採用されるFPCは高周波対応や放熱対応が要求される。更に10年以内に実現する6G対応機器では、「テラ波」対応のため光送受信モジュールで新しいFPCデザイン(光FPC、光導波路混載FPCなど)も導入される模様。
 本講演では、これらのFPCに求められる技術開発課題とそのソリューションに関して詳解する。

セミナー内容

1.5G/6Gに応用するFPC最新市場動向
 1-1. 5G/6Gで躍進するFPC世界市場動向
 1-2. 5Gスマホ最新動向とFPC技術
  1-2-1.21年、22年モデルでの新機能とFPC
  1-2-2. 半導体動向とFPC実装技術影響
   1-2-2-1. ファウンドリー動向と中国5Gスマホ影響
   1-2-2-2. 5Gスマホで「SiP+FPC」が主採用

2.高周波対応FPC技術開発動向
 2-1. 高周波対応FPCサブストレート分類(構造別)
 2-2. LCPによる高周波対応(BSハイブリッド構造)
 2-3. フッ素樹脂ハイブリッド材開発動向
 2-4. その他の高周波対応材料適用開発動向
  2-4-1.PPS、COP/COC、マレイミドでのFCCL開発

3.高放熱対応FPC技術開発
 3-1. 5Gスマホ高放熱対応FPC(SoC、AiP放熱対応)
 3-2. 高放熱対応FPC(MBFC:メタルベースFPC)デザインとその特性

4.高周波対応電磁シールドFPC技術動向
 4-1. 5G/6G無線社会での電磁シールドとは?
 4-2. 電磁シールド原理(シェルクノフの式とシールド原理)
 4-3. FPC電磁シールドデザイン種類
 4-4. 細線同軸同等のEMIラッピング技術

5.6Gに対応する光送信モジュールのFPC応用
 5-1. 30EB/月超えモバイルトラフィツク対応市場とは?
 5-2. 高速FPCを活用する光モジュール構造
 5-3. 光FPCと光混載FPC技術とは?
  5-3-1. 6G伝送用光混載FPC開発課題

6.車載FPC開発動向
 6-1. 5G/IoT対応車載用FPC事例
 6-2. 急拡大EV化に応用するリチウムイオン電池監視用FPC技術とその事例

7.5G/IoTウェアラブル・デバイスのFPC応用
 7-1. Eテキスタイルウェアラブル技術
  7-1-1. 防水性、防滴性、ロバスト性への要求
 7-2. 「ワーキングウェア」と「スマートウェア」適用技術の違い
 7-3. IoTウェアラブルセンサ技術開発動向
  7-3-1. フィルム圧力センサ、触覚センサ、バイタルセンサ

8.まとめ

<質疑応答>

セミナー番号:AG2109N7

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