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Zoom

○更に適用拡がるEUVリソグラフィの最新動向を掴む!
○基礎からレジスト、マスク、ペリクル、評価など各種技術の現状、
 種々ある課題解決への取り組み、今後の展望まで。

EUV(極端紫外線)リソグラフィー・レジスト材料

の基礎から最新研究動向、課題と展望まで

<Zoomによるオンラインセミナー>

講師

兵庫県立大学
高度産業科学技術研究所 所長
極端紫外線リソグラフィー研究開発センター センター長
教授 渡邊 健夫 先生

講師紹介

■ご略歴:
平成2年 シャープ株式会社 中央研究所
 DRAMおよび半導体微細加工研究開発に従事
平成8年 旧姫路工業大学高度産業科学技術研究所助手
 極端紫外線リソグラフィーの研究開発に従事
平成16年 兵庫県立大学高度産業科学技術研究所助教
 極端紫外線リソグラフィーの研究開発に従事
平成20年 兵庫県立大学高度産業科学技術研究所准教授
平成27年 兵庫県立大学高度産業科学技術研究所教授
 同研究所極端紫外線リソグラフィー研究開発センター長を兼務
平成28年 兵庫県立大学高度産業科学技術研究所所長・教授
 同研究所極端紫外線リソグラフィー研究開発センター長を兼務
現在に至る

■ご専門および得意な分野・研究:
半導体微細加工、極端紫外線リソグラフィー、フォトレジスト、マスク、放射光科学

■本テーマ関連学協会でのご活動:
・フォトポリマー学会 理事、組織委員、企画委員、シンポジウムチェア(EUVL)
・Photomask Japan 2022国際学会 組織委員長
・EIPBN 2021 プログラム委員
・フォトポリマー懇話会 運営委員


日時・受講料

●日時 2021年10月13日(水) 10:30-16:30 *途中、お昼休みと小休憩を挟みます。

●受講料 1名47,300円(税込(消費税10%)、資料付)
 *1社2名以上同時申込の場合、1名につき36,300円
 *学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認下さい。


■ セミナーお申込手順からセミナー当日の主な流れ →

配布資料・講師への質問等について

●配布資料はPDF等のデータで送付予定です。受取方法はメールでご案内致します。
 (開催1週前〜前日までには送付致します)。
*準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。
(土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。)

●当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
(全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。)
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり
 無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。
●受講に際しご質問・要望などございましたら、下記メールにてお問い合わせ下さい。 req@johokiko.co.jp

※本講座は、お手許のPCやタブレット等で受講できるオンラインセミナーです。

下記ご確認の上、お申込み下さい(クリックして展開「▼」:一部のブラウザーでは展開されて表示されます)
・PCもしくはタブレット・スマートフォンとネットワーク環境をご準備下さい。
・ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております(20Mbbs以上の回線をご用意下さい)。
 各ご利用ツール別の、動作確認の上お申し込み下さい。
・開催が近くなりましたら、当日の流れ及び視聴用のURL等をメールにてご連絡致します。開催前日(営業日)の12:00までにメールが届かない場合は必ず弊社までご一報下さい。
・その他、受講に際してのご質問・要望などございましたら、下記メールにてお問い合わせ下さい。
 <req@johokiko.co.jp>

Zoom
Zoomを使用したオンラインセミナーとなります(クリックして展開「▼」)
・ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております。
 お手数ですが下記公式サイトからZoomが問題なく使えるかどうか、ご確認下さい。
 → 確認はこちら
 *Skype/Teams/LINEなど別のミーティングアプリが起動していると、Zoomでカメラ・マイクが使えない事があります。お手数ですがこれらのツールはいったん閉じてお試し下さい。
 →音声が聞こえない場合の対処例

・Zoomアプリのインストール、Zoomへのサインアップをせずブラウザからの参加も可能です
 →参加方法はこちら
 →※一部のブラウザーは音声(音声参加ができない)が聞こえない場合があります、
   必ずテストサイトからチェック下さい。
   対応ブラウザーについて(公式);コンピューターのオーディオに参加に対応してないものは音声が聞こえません

セミナー開催にあたって

■はじめに:
 IoTの進展は半導体微細加工技術に依るところが大きく、2019年より極端紫外線リソグラフィー(EUVL)技術が7 nm nodeのスマートフォン向けロジックデバイスの量産技術として適用が開始され、2020年からは5 nm nodeの本格的量産が開始された。今後もEUVLを用いた更なる微細加工が期待されているが、まだまだ多く技術課題の解決に取り組んでいる。講演ではEUVLの基礎から現在に至るまでの技術を解説するとともに、課題解決に向けて取り組み、今後の微細加工技術の展望について紹介する。また、世界における日本の半導体技術覇権の問題について議論する。

■受講対象者:
・半導体用微細加工技術開発および半導体材料開発を始めたばかりの方から、ある程度の研究経験を経た方。
・業務に活かすため、上記内容についての知見を得たいと考えている方
・上記技術開発に取り組んでいるが、技術課題があり困っている方
・その他、本テーマに興味のある方なら、どなたでも受講可能です。

■必要な予備知識:
・この分野に興味のある方なら、特に予備知識は必要ありません。
・光学、物理、化学等の基礎知識があれば尚更望ましい。

■本セミナーで習得できること:
・極端紫外線リソグラフィー技術の基礎知識
・光学系、レジスト、マスク、ペリクル、各種評価技術
・極端紫外線リソグラフィー技術課題とその解決に向けた取り組み
・半導体技術動向
・将来に向けた必要な取り込み
・今後の半導体微細加工技術の展望
など

セミナー内容

1.はじめに
 1)半導体技術動向
 2)半導体デバイスの基礎
 3)DRAMおよびNAND型FLASHメモリの動作原理

2.半導体微細加工技術とは?
 1)歴史の変遷(ムーアの法則)
 2)微細加工の技術の必要性
 3)微細加工の今後

3.極端紫外線リソグラフィーとは?

 1)なぜ13.5 nmの露光波長?
 2)EUV用光学系と露光技術
 3)マスク技術
  a)マスク材料とその構造
  b)マスク欠陥検査技術
  c)その他のマスク評価技術
 4)レジスト材料プロセス技術
  a)レジストの歴史
  b)化学増幅系レジスト
  c)非化学増幅系レジスト(有機系・金属系)
  d)高感度化に向けて
  e)低LWRに向けて
  f)その他課題解決に向けた取り組み
 5)ペリクル技術

4.今後の半導体微細加工技術の展望

 a)High NA
 b)EUVの短波長化
 c)その他

5.世界における日本の半導体技術覇権の課題

<質疑応答>

セミナー番号:AG211004

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