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Zoom

★AI・5Gの進展に伴い、半導体デバイスパッケージの役割や方向性も大きく変化!
 材料やデバイス・各分野において、その進展に対しどのように対応していけば良いのか、開発の指針は?

先進半導体パッケージによる

異種デバイス集積化基礎開発動向

〜チップレット、Siブリッジ、3D-Fan-Out、RDL微細化〜

<Zoomによるオンラインセミナー>

講師

神奈川工科大学 工学部 電気電子情報工学科 非常勤講師 博士(工学)  江澤 弘和 先生

講師紹介

*ご略歴:
 1985年に(株)東芝入社後、30年以上に亘り先端半導体の微細化プロセス開発及び中間領域プロセスの開発に従事。
 2011年に同社メモリ事業部へ転籍後、TSV、WLPのメモリ応用開発に従事。
 2017年、東芝メモリ(株)に移籍。
 2018年4月より、神奈川工科大学工学部・電気電子材料担当非常勤講師を兼務。
 2019年9月に同社を定年退職。
 2020年5月より開発支援事業(ezCoworks)を開始、現在に至る。

*ご専門および得意な分野・研究:
 ・半導体デバイスのメタライゼーションプロセス開発
 ・Bumping、RDL、WLP、TSV等の中間領域プロセス開発
 ・異種デバイス三次元集積化開発

日時・会場・受講料

●日時 2021年11月15日(月) 12:30-16:30
●会場 会場では行いません
●受講料 1名41,800円(税込(消費税10%)、資料付)
 *1社2名以上同時申込の場合、1名につき30,800円
      *学校法人割引;学生、教員のご参加は受講料50%割引。→「セミナー申込要領・手順」を確認下さい。

 ●録音・撮影行為は固くお断り致します。


■ セミナーお申込手順からセミナー当日の主な流れ →

配布資料・講師への質問等について

●配布資料はPDF等のデータで送付予定です。受取方法はメールでご案内致します。
 (開催1週前〜前日までには送付致します)。
*準備の都合上、開催1営業日前の12:00までにお申し込みをお願い致します。
(土、日、祝日は営業日としてカウント致しません。)

●当日、可能な範囲で質疑応答も対応致します。
(全ての質問にお答えできない可能性もございますので、予めご容赦ください。)
●本講座で使用する資料や配信動画は著作物であり
 無断での録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止致します。
●受講に際しご質問・要望などございましたら、下記メールにてお問い合わせ下さい。 req@johokiko.co.jp

※本講座は、お手許のPCやタブレット等で受講できるオンラインセミナーです。

下記ご確認の上、お申込み下さい(クリックして展開「▼」:一部のブラウザーでは展開されて表示されます)
・PCもしくはタブレット・スマートフォンとネットワーク環境をご準備下さい。
・ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております(20Mbbs以上の回線をご用意下さい)。
 各ご利用ツール別の、動作確認の上お申し込み下さい。
・開催が近くなりましたら、当日の流れ及び視聴用のURL等をメールにてご連絡致します。開催前日(営業日)の12:00までにメールが届かない場合は必ず弊社までご一報下さい。
・その他、受講に際してのご質問・要望などございましたら、下記メールにてお問い合わせ下さい。
 <req@johokiko.co.jp>

Zoom
Zoomを使用したオンラインセミナーとなります(クリックして展開「▼」)
・ご受講にあたり、環境の確認をお願いしております。
 お手数ですが下記公式サイトからZoomが問題なく使えるかどうか、ご確認下さい。
 → 確認はこちら
 *Skype/Teams/LINEなど別のミーティングアプリが起動していると、Zoomでカメラ・マイクが使えない事があります。お手数ですがこれらのツールはいったん閉じてお試し下さい。
 →音声が聞こえない場合の対処例

・Zoomアプリのインストール、Zoomへのサインアップをせずブラウザからの参加も可能です
 →参加方法はこちら
 →※一部のブラウザーは音声(音声参加ができない)が聞こえない場合があります、
   必ずテストサイトからチェック下さい。
   対応ブラウザーについて(公式);コンピューターのオーディオに参加に対応してないものは音声が聞こえません

セミナーポイント

 あらゆる産業領域における広汎なセンサネットワークの拡充と膨大な転送データを効率的に処理するAIの認知深化は私たちの経済社会問題の解決に大きく貢献することが期待されています。その中核技術である先端半導体デバイスの性能向上は先端微細化プロセスと先進パッケージの一体開発に支えられています。
 半導体パッケージの役割はモジュール性能向上へ拡張し、機能分割された複数チップとメモリの集積化によりデバイス機能を創出する先端プロセッサ製品の市場供給は伸張しています。また、Fan Out型パッケージ生産形態はウエハレベルからパネルレベルへ拡張しつつあり、PCB基板やLCDパネルの業態変化は新たなエコシステムの構築を促しています。
 この変化は、従来の半導体製造の前工程・後工程から基板製造に至るプロセスの階層構造を崩す中間領域プロセスの進展が背景にあります。
 現下の状況を踏まえ、本セミナーでは、そのような中間領域プロセスの新展開を概観しつつ、それにかかわる先端の半導体パッケージ技術である Chiplet、Si bridge、3D Fan Outの基礎およびプロセス技術を解説し、再配線(RDL)の微細化、FOWLP/PLPの三次元化の課題を整理しながら、異種デバイス集積化の今後の開発動向と市場動向を展望します。

○受講対象:
 ・Bump、 RDL、Fan-Out、 TSV、3D integrationに関心のある方
 ・FOWLP、FOPLPの開発動向に関心のある方
 ・LCDパネル業界の方
 ・当該分野の「今さら聞けないこと」を聞きたい方

○受講後、習得できること:
 ・異種デバイスの三次元集積化開発の流れの整理
 ・Micro-Bump、再配線、TSV、Bridge、FOWLP/PLP、Hybrid Bondingの留意点
 ・配線階層を横断するプロセス開発の視点

セミナー内容

1.中間領域プロセスの新展開
 1.1 中間領域プロセスの位置付け
 1.2 中間領域プロセスによる価値創出
 
2.三次元集積化プロセス技術の基礎とポイント・課題
 2.1. Logic-Memory Integrationの推移:2.5Dから3Dチップレットへ
    〜形成プロセス技術や留意点・各種課題など〜
  ・Micro-bump
  ・RDL
  ・CoC
  ・TSV
  ・Bridge
  ・Hybrid bonding
 2.2. 再配線(RDL)微細化プロセスの課題:SAPからDamasceneへ
  ・配線信頼性
  ・再配線と絶縁樹脂膜界面
  ・ダマシンプロセスによる再配線形成

3.Fan-Out型パッケージプロセス技術の基礎とポイント・課題
 3-1. FOWLPプロセスの現状と課題

  ・再構成基板形成・支持基板剥離
  ・材料物性指標
  ・プロセスインテグレーション
  ・不良事例・信頼性評価事例
  ・Fan-Out WLPのコスト構造解析事例
 3-2. Through Mold Interconnect(TMI)プロセスによる3D integration
  ・Tall Cu pillar
  ・Vertical wire bonding
  ・Laser via drilling
  ・Photosensitive thick dielectric polymer

4.Panel Level Process(PLP)の進展
 4-1. Hybrid production scheme
 4-2. プロセス高品位化と量産化の課題

5.市場概観と今後の開発動向

6. 質疑応答

セミナー番号:AG211172

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